募集要項

仕事内容: インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景：
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■職務概要：
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造・プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。配属先：エレクトロニクス事業本部次世代半導体パッケージ開発センター

■具体的な業務内容：
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

応募資格

待遇・福利厚生: 健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
家族手当：扶養家族1人につき20,000円/月（20歳以下）
財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業制度、従業員持株制度、保養所、診療所
教育：階層別研修・部門別研修・選抜型研修・グローバル研修、TOPPANビジネススクール
屋内禁煙（屋内喫煙室・屋外喫煙所あり）

休日休暇: 休日：年間128日（2025年度）、国民の祝日、創立記念日、年末年始（6日間）
休暇：年次有給休暇（10～20日）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度

会社概要

事業内容・会社の特長: TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPANホールディングス株式会社）の中核事業会社です。印刷テクノロジーを基盤に、情報コミュニケーション・生活産業・エレクトロニクスの3事業分野を展開しています。特にFC-BGA基板は世界的な半導体メーカーへの供給実績を持ち、サーバー・GPU向けに急成長中。日経平均株価構成銘柄。グループ全体の従業員数は約53,000名。