設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既…

応募資格

必須: 【必須】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【尚可】・半導体、半導体パッケージ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…

応募資格

必須: 【必須】・インダクタの開発、設計経験【尚可】・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【半導体プロダクトエンジニア/大崎市】年収～826万（年収619万円～826万円）

アルプスアルパイン株式会社

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】　　　社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…

応募資格

必須: 半導体工場の業務経験（プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…

歓迎: 半導体設計経験設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【福岡県】福岡FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【ポジション…

応募資格

必須: ■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…

歓迎: ▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【使用言語/…

応募資格

必須: ■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…

歓迎: ▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

厚木【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション等）

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域　においてデバイス構造、プロセス構築の新規構…

応募資格

必須: １）以下いずれかに該当　・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識…

歓迎: 半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

厚木品川大阪福岡　ソニーセミコン　アナログ回路設計モバイル機器向け次世代CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: （１）アナログ回路設計業務（２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。（１）アナログ回路設計業務　アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…

応募資格

必須: 半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…

歓迎: ・Cadence社Virtuosoの使用経験・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…

勤務地: 東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

デジタル回路設計検証マネージャ

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する

応募資格

必須: Pythonによるアルゴリズムの開発経験があることデジタル回路設計検証の業務経験…

歓迎: SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 日清紡グループ傘下所在地　横浜本社　神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【東証プライム上場】プロセス開発エンジニア(半導体ウェハ関連プロセス）

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: プロセス技術の開発責任者半導体ウェハプロセス関連の技術開発／開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント・歩留まり改善【この仕事の面…

応募資格

必須: ・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方・装置の導入や生産技術の…

歓迎: ・MEMSやウェハ接合の開発経験・再配線プロセス開発のご経験・試作から量産立ち上…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売強みのセラミ…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

本社触覚デバイス開発担当者 ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…

応募資格

必須: 【必須】・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方・組込みソフト…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

FPGAの開発・設計・検証 / 半導体プロセス向け質量分析計 / 港区芝

株式公開準備転勤なし土日祝休み

仕事内容: 質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、年々投資のための増資を進め、開発を中心…

応募資格

必須: 必要経験・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験・英語の読み書きレベル

歓迎: ＜歓迎要件＞・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 企業概要質量分析装置メーカー資本金：248 百万円売り上げ：354 百万円 (…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■メモリ設計全般いずれかのご経験

歓迎: ■DRAMの設計経験をお持ちの方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…

歓迎: ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

土日祝休み

仕事内容: ◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立・ステッパー露光・電子線（EB）描画…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験・ステッパーによる露光技術の実務…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（SiC、…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業：原…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

半導体表面・界面特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

土日祝休み

仕事内容: ◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設計・最適化・新規洗浄薬液の評価・選定、…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験・表面分析・不純物分析に関する知見・パ…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（Si…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業：原…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）

歓迎: ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

評価・試験技術者＜半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■同社において以下の業務を担当いただきます。【具体的には】・パワーデバイスの試験・評価業務

応募資格

必須: ・何らかの評価、分析経験

勤務地: 大分県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。産業…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…

応募資格

必須: ※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。顧客の…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…

応募資格

必須: ※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。顧客の…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【北海道】T-CADデバイスエンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード！
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…

応募資格

必須: 【必須】・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験・半…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…

応募資格

必須: 【必須】・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験・DRCルー…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…

応募資格

必須: 【必須】・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験・Cad…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

【埼玉】回路設計（半導体関連） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社メイテック

海外展開あり（日系グローバル企業）

仕事内容: アウトソーシング業界トップクラスの給与水準！上場グループで安定も◎
【職務概要】同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。【プロジェクト例】・露光装置のレー…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計経験【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方・アナログ回路設計経…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 (1)研究開発　(2)設計、開発　(3)解析、試験、評価【会社の特徴…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/29

パッケージ設計検証エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社

仕事内容: 東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】最先端の2.5D／3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manua…

応募資格

必須: 【必須】・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか）・Des…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。【職務内容詳細】・パ…

応募資格

必須: ・CADまたはCAEツールいずれか使用経験がある方・他部門と協調性をもってコミュ…

歓迎: ・機械系／電気系設計経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ（年収500万円～900万円）

上野精機株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…

応募資格

必須: ※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

【山口】半導体製造装置開発における要素技術開発※在宅可（年収524万円～860万円）

株式会社日立ハイテク

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…

応募資格

必須: ・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の…

歓迎: ・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方・プラズ…

勤務地: 山口県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可（年収500万円～1000万円）

サンディスク合同会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定【期待する役割】テス…

応募資格

必須: ■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験

歓迎: ■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…

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