設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（3）

掲載期間：24/04/30～24/05/13

材料系研究開発エンジニア新材料を用いたデバイス開発研究

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 材料系研究開発エンジニア新材料を用いたデバイス開発研究
MOCVD法を用いた新しい材料設計、評価技術、結晶成長（エピタキシャル成長）技術を使ったデバイス開発

応募資格

必須: 【求める学歴】大学卒以上【求める経験】 <必須条件> ・材料物性の知識を有すること・…

歓迎: <歓迎条件> ・半導体プロセス技術者

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ＩＴサービスに注力。大規模な構造改革…

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掲載期間：24/04/30～24/05/24

製品設計（セラミック気密端子）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック部品（セラミック気密端子）の設計業務・顧客仕様書に基づいた設計検討から図面作成・自社工場にて製造を進めるための…

応募資格

必須: ・機械設計に関する知識、経験・2D CAD使用経験

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

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掲載期間：24/04/30～24/06/24

車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）/外資系企業の日本設計会社の募集

外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。エネ…

応募資格

必須: パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…

歓迎: 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…

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掲載期間：24/04/30～24/06/24

パワー半導体デバイスのデバイス試作エンジニア/外資系企業の日本設計会社の募集

外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…

歓迎: 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…

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掲載期間：24/04/30～24/06/24

パワーデバイスの設計開発/外資系企業の日本設計会社の募集

外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…

応募資格

必須: パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…

歓迎: 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

【群馬】半導体エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シーディア

仕事内容: ☆年間休日122日☆各メーカーの技術や知識を習得するチャンスあり！！！
【職務概要】半導体エンジニアとしての業務をお任せします。それぞれのスキル・希望などもしっかり考慮し、配属先を決定します。…

応募資格

必須: 【必須】半導体設計もしくは評価の実務経験【尚可】・LSI設計・開発・評価の経験・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】 LSIデザイン、ソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、イ…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／南中部）

コアテクノロジー株式会社

英語力が必要中国語力が必要

仕事内容: 電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。【職務詳細】・装置の…

応募資格

必須: 【必須】　・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験　【尚可】・真空装置、…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】 ■事業内容／半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

【長野市・中野市】技術系総合職

新光電気工業株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★東京証券取引所「プライム市場」のグローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設…

応募資格

必須: 【必要な経験等】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

【長野市・中野市】技術系総合職

新光電気工業株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★東京証券取引所「プライム市場」のグローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設…

応募資格

必須: 【必要な経験等】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

【Globalに活躍ｘ最先端技術】大手ドイツ系化学企業（半導体）R＆D Engineer

外資系企業大手企業新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: •新しいリソ材料の設計や性能評価、最終的には顧客訪問など、開発関連全般を担当し、現在のチームメンバーと協力して開発プロジ…

応募資格

必須: 化学、物理学、材料科学、電気・電子を専攻した学士以上の学位化学会社にて勤務した経…

歓迎: 半導体リソグラフィー関連の材料開発に従事した経験のある方歓迎グローバル会議等に参…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ヘルスケア、ライフサイエンス、エレクトロニクスの分野における世界有数の企業です。…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発】各種装置のソフトウェア設計（Linux）…

応募資格

必須: ■Windows系の C#/.NETの知識 ■C++、Linux OSなどによるソ…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

半導体製造装置（成膜装置）電気設計/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】・ケーブル設計： POWERケーブル、SIG…

応募資格

必須: ■Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

半導体製造装置（成膜装置）機械設計/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）機械設計】・Chamber内部品の3Dモデル及び図面作…

応募資格

必須: ■３D-CAD経験者

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

半導体デバイスパッケージング技術者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

外資系企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【半導体製造における「後工程」事業】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッ…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

半導体デバイスパッケージング技術者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

外資系企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【半導体製造における「後工程」事業】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッ…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

【回路設計（半導体）】※那須/転勤なし※世界No.１シェア（年収410万円～700万円）

セイコーＮＰＣ株式会社

管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ◇◆◇水晶発振器IC世界シェアトップクラス、セイコーグループでも注目の半導体メーカーにて、回路設計者の募集◇◆◇ ～～～最先端外部FABを活用し、技術開発力を強化しております。年間休日128日…
【期待する役割】次世代通信システム（ポスト５G）には、スマート工場や自動運転など、様々な産業で超低遅延・多数同時接続とい…

応募資格

必須: ■アナログ回路設計の経験　※デジアナ混在回路設計の経験でも可 ■計測器の使用経験（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: ■半導体商品の設計開発及び販売【拠点】・国内 ■本社：東京都台東区 ■栃木県那須塩原…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

Si、Sic等の研究開発【Si技術課】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産…

応募資格

必須: 【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方（IGBT…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 電気機器の開発・製造・販売・サービス【主な事業】 ■発電・社会インフラ／川崎工場 ■…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

SiC等の研究開発【SiC技術課】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■SiC等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、…

応募資格

必須: 【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方（特にSi…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 電気機器の開発・製造・販売・サービス【主な事業】 ■発電・社会インフラ／川崎工場 ■…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

パワーモジュールの開発設計【電装設計第一部】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■電気自動車のパワートレイン用パワーモジュールの開発、設計、顧客対応及…

応募資格

必須: 【求める人材】 ■パッケージ設計　・機械工学、CAD、材料知識、 ■コミュニケーショ…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 電気機器の開発・製造・販売・サービス【主な事業】 ■発電・社会インフラ／川崎工場 ■…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

回路設計（ASIC・FPGAエンジニア【札幌本社】

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ★プライム上場企業100%出資子会社 ★ワークライフバランスがしっかりとした環境
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆ソフト開発1部・2部、ハード開発部に所属し、以下の業務を担当していただきます。 A…

応募資格

必須: ・ASIC、RTL、STA、DFTの経験をお持ちの方。

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

【世界的メーカーに携われる】EMC/RF【対策設計】家賃補助あり

株式会社MARUKATSU

仕事内容: ◆EMC/RF【対策設計】【具体的には】 ■対策設計業務 [試作品入前] ・開発モデルの無線(RF)／EMCに関する業務計画立…

応募資格

必須: 【必須】下記のいずれかのご経験 ◆電子機器のEMC/RF業務経験(対策設計、評価測…

歓迎: 【尚可】 ◆電子機器のCAE解析業務の経験をお持ちの方 ◆ブランクOK

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■EMC/RF/Si　メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計 ■回…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13

【札幌】LSI技術者（半導体設計・開発）メーカーとの連携PJ

株式会社トータルデザインサービス

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…

応募資格

必須: ◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 350万円～1049万円

会社概要: 【産業機器システム開発】・各種産業用装置の開発・設計・製作・各種検査用装置の開発…

気になる

掲載期間：24/04/30～24/05/13