設計・開発エンジニア(半導体)/550万円の転職・求人情報一覧(4ページ目)

694件
151~200件を表示中
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★売上規模590億のグループ会社★自社製品開発,SES,業務請負等を幅広い業界へ提供しています★ ★多様なキャリアプラン・充実した研修制度で場所を問わずに働けるスキルを身につけられます★
次世代パワー半導体の開発に携わるデバイス開発エンジニアの募集です。評価・解析から製品開発まで幅広く関与できる環境。SiC…
応募資格
必須
・半導体業界にてSiCを用いたデバイス開発経験を5年以上お持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
(1)アナログ回路設計業務 (2)高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 (1)アナログ回路設計業務  アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること デジタル回路設計検証の業務経験…
歓迎
SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計!
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発 をご担当いただきます。
イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発 をご担当いただきます。主な業務は以下の通りです…
応募資格
必須
以下いずれかの経験を有する方(合計3年以上) ・シミュレーション技術開発経験 ・数値…
歓迎
・半導体製造プロセスの知識 ・TCAD、COMSOL、有限要素解析などの利用経験 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する プロセス技術の開発を行っております。
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構…
応募資格
必須
・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に  実行し…
歓迎
上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 デバイス構造を実現するためのトータルプロセ…
応募資格
必須
・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
歓迎
・半導体FEOLプロセス開発経験 ・イメージセンサ開発の経験 ・Logic半導体やM…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用される研磨スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任…
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 ・CMPスラリー開発経験 ・英語力(TOEI…
勤務地
三重県 / 京都府 / 大阪府 / 奈良県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
■事業内容: (1)半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…
応募資格
必須
■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…
歓迎
・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
<歓迎要件> ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金:248 百万円  売り上げ:354 百万円 (…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確…
応募資格
必須
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設…
応募資格
必須
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・洗浄プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS(先進運転支援システム)向けの各種センサー(レーダー、カメラ、コントローラー)…
応募資格
必須
電気電子回路製品の開発経験 3年以上  和文・英文の仕様書の理解   英語:ビジネス…
歓迎
FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験  DRBFMの知識・経験  EMC・信頼性…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発!離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機能検証に携われるポジションです。 グローバルな開発チームと連携しながら、SystemVerilog/UVMを活用した最先端の検証業務…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP~サブシステム~SoCレ…
応募資格
必須
■SystemVerilog/UVM(またはSpecman)を用いたデジタル回路…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/24
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロ…
応募資格
必須
・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実…
歓迎
・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】東証プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 同社にて下記業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・シリコンフォトニクスチップの光回路設計 ・上記周辺回路の設計…
応募資格
必須
【必須】 ・光トランシーバまたはシリコンフォトニクスチップ関連の知見 ▼以下のいずれ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/27
仕事内容
【東証プライム上場】福利厚生充実/年間休日125日でワークライフバランス◎
【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステ…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発における電気・制御の設計、評価経験(3年以上) ※または、ASI…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■複合機(MFP)、プリンタ、印刷用機器、ヘルスケア用機器、産業用医…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体(パワーモジュール)の製品設計及び評価業務を担当する。 ・関連部門と連携し、既…
応募資格
必須
・電気系設計業務の経験者 ・電気工学、半導体工学、物理学いずれかの知識を有する人、…
歓迎
・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある ・熱解析、電磁界解析など実務経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるパワーデバイス(IGBT)駆動用ドライバICのテスト開発(ソフト&ハード…
応募資格
必須
・IC(Analog/Digital/Mixedなど)のテスト開発経験、もしくは…
歓迎
・外注管理業務の経験がある方。 ・IC(Analog/Digital/Mixedな…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるICチップの設計業務全般。 【職務内容詳細】 ・量産化されたICチップの生産…
応募資格
必須
・アナログ回路の知識を有する方 ・半導体の構造・プロセスに関する基礎知識を有する方…
歓迎
・アナログICの設計業務経験がある ・電子回路の設計業務経験がある ・半導体用CAD…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
産業用途のパワー半導体(パワーモジュール)のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。 【職務内容詳細】 ・パワーモジュー…
応募資格
必須
・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方 ・機械系または電気系設計業務の…
歓迎
・半導体又はパワーエレクトロニクスに関する知識を有する方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
2027年に向けた次世代チップ量産等で活気づく四日市エリアにて、日本の製造業の発展に直接寄与できます
半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に…
応募資格
必須
■調達業務の実務経験(2年以上/業界不問)
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■半導体製造装置エンジニアリング 保守メンテナンスサービス・部品の修理、販売 ■業務…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020(残業20h/有給取得20日)の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…
応募資格
必須
・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の…
歓迎
・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方 ・プラズ…
勤務地
山口県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています! ★グローバル展開企業(海外22拠点)
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケー…
応募資格
必須
■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence A…
歓迎
■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
応募資格
必須
TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス…
歓迎
Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経験 デバイス構造/電気特性…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
応募資格
必須
パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…
歓迎
RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 同社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場でLSI設計エンジニア(ア…
応募資格
必須
・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★売上規模590億のグループ会社★自社製品開発,SES,業務請負等を幅広い業界へ提供しています★ ★多様なキャリアプラン・充実した研修制度で場所を問わずに働けるスキルを身につけられます★
◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑み…
応募資格
必須
※半導体業界経験は必須となります ・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:26/10/06~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
必要要件  ■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまで…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当。 Cadence・Syno…
応募資格
必須
必要要件  ■ 必要要件(MUST) デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 先端ロジックプロセス(7nm以下)での設計・フロー構築経…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
当社の製品は、PV、風力、ESSなどの再生可能エネルギー分野をはじめ、産業機器、社会インフラ、各種モーター駆動用途など、幅広い領域で活用されています。身近な設備から社会を支える大規模インフラまで、あ…
・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス製品に関わる業務経験
歓迎
▼パワー半導体モジュール設計または評価業務経験 <求める人物像> 向上心を持ち続け、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
■東証一部上場:アウトソーシング社の100%子会社。エンジニアが定年まで活躍できるよう「福利厚生」を重視しています ■取引先企業は業界でもトップクラスの700社以上。エンジニアの大手上場メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】社会インフラや産業分野を支える総合電機メーカーで、インバータ製品の電気回路設計およ…
応募資格
必須
■電気回路の設計経験がある方 ※使用ツール:OrCAD、CR5000、MsOffi…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
◆業務内容  ・FPGAによる画像処理システム開発  ・光音響装置のソフトウェア開発  ・試験・評価業務 ◆業務フェーズ  マイコ…
応募資格
必須
■医療業界での開発経験 ■3年以上のFPGA設計経験
歓迎
▼超音波に関する業務経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
【業務内容】 (1) LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価 (2) 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システ…
応募資格
必須
■CR8000、オシロスコープ、半田ごて 電気・電子の基礎知見。
歓迎
▼電源回路の知見 ▼回路設計経験 ▼問題解析の経験
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
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