設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（5ページ目）

639件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
201～250件を表示中
掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ガス配管設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／岩手県奥州市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

商品開発＜小型パワーインダクタ＞

村田製作所
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■巻線メタルモールドインダクタ（チップインダクタ）の商品開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を満たすことの…
応募資格
必須
・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の知識や実務経験
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ開発・生産技術
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体イメージセンサ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える（Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー
土日祝休み
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】半導体ウエファ製造部 ◆定年65歳/役定無◆（年収500万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
当社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程生産設備における、新規導入、保全、改善（生産性向上、コスト低減など）…
応募資格
必須
■半導体量産前工程でのエンジニア実務経験 5年以上
歓迎
■前工程生産設備技術経験（酸化、拡散、CVD、スパッタ、フォトリソ、エッチング）
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発（年収500万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】　　　　 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】設計技術（新発田市） ※年間休日120日以上

TOPPAN株式会社
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 情報系／生活系／エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 東証プライム上場…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／入間市）

コアテクノロジー株式会社
英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】　　　　　　　　　　　 ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験（…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造／各…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】半導体設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
仕事内容
■rebro経験者歓迎！■エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！
【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】回路設計（半導体I／Oセル開発） ※土日休み ※年間休日120日以上

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
英語力が必要
仕事内容
半導体チップのインターフェース開発を担う。
【職務概要】 三重工場において、半導体チップのインターフェース部分となるI／Oセルの開発業務を担当します。  【職務詳細】 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schemat…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の製造 【会社の特徴】 同社は、グローバルにビジネスを展開する本格…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度
仕事内容
【職務内容】 成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発…
応募資格
必須
＜必須条件＞いずれかの経験がある方 生産設備の設計経験をお持ちの方 ＜歓迎条件＞ 半導…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】デジタル回路設計（CMOSイメージセンサー） ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社
仕事内容
【プライム上場G】大手メーカーでのプロジェクト／一連の設計フローに携われます！
【職務概要】 同社の顧客先にて、デジタル回路設計を担当していただきます。 ■製品：CMOSイメージセンサーにおけるLogic…
応募資格
必須
【必須】 ・物理インプリ実装ツール（Design Compiler、Formali…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】回路設計（不揮発メモリ向けアナログ回路設計・検証） ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社
仕事内容
【プライム上場G】最先端メモリ開発／高度なアナログ回路設計と検証スキルを磨く！
【職務概要】 同社の顧客先にて、回路設計業務をご担当いただきます。 ■製品・対象：不揮発メモリの周辺回路 ■範囲：書き込みドラ…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ半導体設計（回路設計または設計検証）の経験 ・CADENCE社製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】次世代エネルギーの蓄電システムの強電エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社ミラプロ
海外展開あり（日系グローバル企業）
仕事内容
約70兆円の国家PJTに関与／U・Iターン歓迎／社食・寮・託児所完備
【職務概要】 NEOM第1フェーズの2025年までに同社が開発する超電導フライホイール蓄電システムとNEOMのメガシティー…
応募資格
必須
【必須】 ・プラントや発電所、変電所などの重電領域や配電盤・分電盤などの強電設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSI回路設計・検証 ※土日休み

日研トータルソーシング株式会社
仕事内容
福利厚生充実！多種多様な案件があるので、幅広く経験を積むことができます！
【職務概要】　 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 製品：半導体 範囲：設計～テスト 【具体的には】 ・LSIの回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ設計・評価経験2年以上 【尚可】 ・半導体テスタのプログラム開発、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 業務請負事業／人材派遣事業／人材紹介事業 【会社の特徴】 同社は、198…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip …
応募資格
必須
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテ…
歓迎
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】オープンポジション/技術系（第二新卒歓迎）（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/12～26/10/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

横浜　NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証

キオクシアホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証
〇　具体的な仕事内容 　高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 　1. シス…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ・RTL設計経験 ・デジタル回路設計経験 ・設計業務のリーダー経験…
歓迎
・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/12～26/10/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格（must）】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格（want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円～1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業　世界第3位) の一員であり、日…
気になる
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掲載期間：26/10/12～26/10/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/10/12～26/10/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体エンジニア】KYECグループ日本法人｜半導体テスト専門の国内唯一企業｜リモート×フレックス◎

ＫＹＥＣジャパン株式会社
外資系企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
下記の業務をお任せします！
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社（台湾）のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
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掲載期間：26/10/11～26/10/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア（独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ）
仕事内容
CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当…
応募資格
必須
・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを…
歓迎
・異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…
気になる
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掲載期間：26/10/09～26/10/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】品質部門における実装技術者

イビデン株式会社
上場企業マネジメント業務なし
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：電子事業本部　品質統括　品質保証部（約100名）　品質保証2G　 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パ…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体実装技術のご経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・品質管…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収550万円以上
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