設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（5ページ目）

掲載期間：26/07/10～26/07/23

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～

転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高周波デバイスの開発設計【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…

応募資格

必須: ■電子回路の設計、評価の実務経験

歓迎: ・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い・半導体のエピ開発、プロセス開…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…

応募資格

必須: ■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…

歓迎: ・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方・MOCVD、MBEなどの…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計員（設計員～テクニカルエンジニア）

株式会社スパンドニクス

土日祝休み

仕事内容: 東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年収4M～5.6M
【職務内容】当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの開発・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評価・検証まで…

応募資格

必須: 【必須要件・資格】・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方）・普通自動車免許

歓迎: 【歓迎要件・資格】・在学中や職場で安定化電源、マルチメータ、オシロスコープなどの…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 半導体検査装置の開発、製造、販売電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

プロセス開発エンジニア＜GaN＞

ヌヴォトンテクノロジージャパン

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。【具体的には】 ■パワーGaNトラ…

応募資格

必須: ■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 550万円～1199万円

会社概要: 【概要・特徴】台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

研究開発＜プラズマ評価＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要転勤なし

仕事内容: ■プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行っていただきます。基礎的な研究から新規材料の…

応募資格

必須: 下記いずれも必須・プラズマ物理またはプラズマ工学に関連する分野の知識・エンジニア…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～949万円

会社概要: 【特徴】 100年以上の歴史を持つ、テクニカル・セラミックスメーカーです。同社は、…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方・基本的…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

応募資格

必須: ■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験・DRAM設計経験・アナログ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。親会社は、ICの設計からウエハ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。【具体的には】 ■10~20nm世…

応募資格

必須: ■以下いずれかのご経験・ロジック半導体の設計経験・ロジック半導体の検証経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・学術界との共同研究開発・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・スピントロニクスに関する研究経験・スピントロニクス素子の試作…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。磁性技…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

FEOL要素プロセスエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。【具体的には…

応募資格

必須: ※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験・シリコンウェハ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

Mask洗浄エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用・洗浄条件（薬液種類・…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体ウェットプロセスの実務経験・データ解析スキル（Exce…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

CD-SEMエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務・プロセスウィ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・CD-SEM技術の実務経験・データ解析スキル（Excel， …

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

Overlayエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務・各工程（FEOL、 M…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Overlay計測・解析の実務経験・データ解析スキル（Exc…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

EDA／CADエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善・リソグラフィシミュ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

XPSエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用い…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・XPS技術の実務経験・半導体材料や薄膜に関する基礎知識・デー…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

Mask Integration エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当・Mask CADを用いた設計デ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Mask CADの操作経験・描画機の使用経験・リソグラフィ改…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

OCDエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critica…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・OCD技術の実務経験・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

Analysis（Yield Management）エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務・欠陥データと歩…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・歩留まり予測の実務経験・欠陥データと歩留まりの相関確認経験・…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

eBeam担当

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspe…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・EBI（eBeam Inspection）の実務経験・定点S…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■下記業務を担当していただきます。【具体的には】・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務・高密…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

プロセスエンジニア＜露光技術担当＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体業界における露光工程の技術開発経験・露光機のレシピ設定…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

光半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

光半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニク…

応募資格

必須: ・半導体に関するプロセス開発経験

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制

土日祝休み

仕事内容: ■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…

応募資格

必須: ・設計経験が1年以上ある方　且つ下記いずれかのご経験・アナログLSIのFE設計 …

歓迎: ・リーダー又はマネージャー経験・顧客への提案、技術コンサルティング経験

勤務地: 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■業務概要・メモリIPの開発・設計回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…

応募資格

必須: ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…

歓迎: ■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力英語ドキュメントの…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術（年収600万円～1200万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導…

応募資格

必須: ■半導体に関する知識を有すること　 ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…

歓迎: ■パワー半導体に関する知識を有すること　 ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転…

応募資格

必須: ※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること・SoC開発企画におけるアーキテク…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…

応募資格

必須: 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること・SoC開発企画におけるアーキテクチ…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

厚木　ソニーセミコンダクタ　プロセスインテグ担当エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】　デバイス構造を実現させ…

応募資格

必須: 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、下記いずれかのご経験もお持ちの…

歓迎: ・金属物性に関するご知見・半導体物性知見もしくは物性評価経験・学生、社会人問わず…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサ光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…

応募資格

必須: ・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…

歓迎: ・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験（リーダー職の場合）・D…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

アナログ回路設計エンジニア

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する

応募資格

必須: アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること　アナデジ混載（ミッ…

歓迎: 英語力　日常会話可能（TOEIC 600点）

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 日清紡グループ傘下所在地　横浜本社　神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・化合物半導体による高速…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方・半導体物性・波動光学の知見…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 650万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。【具体的には】 ■デバイス向け…

応募資格

必須: 下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

デバイス設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

パッケージングエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…

応募資格

必須: ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

パッケージングエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…

応募資格

必須: ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: ■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…

応募資格

必須: ・国内外への長期出張が可能な方。・エピ成膜に興味がある方。

歓迎: ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。・半導体製造装置（CVD装置）…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる