設計・開発エンジニア（半導体）/850万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

149件
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体後工程でのテスト　R&Dリーダー

日本ルメンタム株式会社
外資系企業
仕事内容
設計・改善するテスト工程は、次世代のデータセンターやAIインフラを支える光通信デバイスの品質と安定供給に直結します。テスト技術を通じて製品の信頼性と生産性を高め、高速通信を支える重要なポジション。
【最先端の光通信デバイスを支える、テストエンジニアリングの中核ポジション】 本ポジションでは、日本の製造拠点において、EM…
応募資格
必須
・電気工学、情報技術または関連分野の学士号または修士号 ・大量生産におけるテスト関…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象…
応募資格
必須
■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■S…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング
応募資格
必須
■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクト・マネージャー（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社…
応募資格
必須
・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折…
歓迎
・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

STDセル開発技術者（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるST…
応募資格
必須
■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセ…
歓迎
・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウト設計ツール…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体デジタル設計（DFT）（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験　※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収700万円～1020万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】オープンポジション（半導体エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）｜世界シェアTop10企業】年収～1300万
外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア）…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー（年収800万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/21
設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体プロセス開発エンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置（露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/21
設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発でのFPGAの研究開発 / 半導体プロセス向け質量分析計 / 港区芝
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金：248 百万円  売り上げ：354 百万円 (…
気になる
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掲載期間：26/09/05～26/09/24
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/03～26/10/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
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掲載期間：26/09/02～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/09/02～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/09/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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