設計・開発エンジニア（半導体）/850万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

120件
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掲載期間：26/07/08～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円～949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

[OFT]3GPP RAN4標準化担当者 6955（年収750万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 5Gおよび将来の6Gを見据えた無線アクセスネットワーク…
応募資格
必須
・3GPP RAN WG 会合への参加経験、および寄書作成・技術議論の実務経験（…
歓迎
・基地局または端末に関する製品開発の実務経験 ・通信事業者の周波数割当やネットワー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発 8622（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において…
応募資格
必須
高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実…
歓迎
後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験 【語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd
外資系企業土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…
応募資格
必須
●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1299万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/20
設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
上場企業大手企業
仕事内容
【具体的には】 世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験があること ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わ…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 愛知県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
自動車メーカー
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験（18GHz以上目安） ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0100 【EDAエンジニア/厚木】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 私たちのチームでは、デジタル回路設計におけるRTLおよび上位の設計検証のEDAツールの使いこな…
応募資格
必須
■必須 ・SVAもしくはUVMを用いた検証環境を開発した経験 1年以上 ・CDC検証…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0104 【HW-aware AI技術開発】SWエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション ・イメージセンサーに代表される各種センサー向けプラットフォーム開発 ・イメージセンサーに代表され…
応募資格
必須
■必須 ・AIフレームワーク(PyTorchなど)での開発経験 ・AIモデル軽量化技…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー（年収800万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/20
設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　 CMOSイメージセンサーのデジタルレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。デジタル領域のバックエンドエ…
応募資格
必須
・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験 　論理合成/DFT…
歓迎
・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/07/06～26/07/19
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/03～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/06/08～26/08/02
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/06/08～26/08/02
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/05/28～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収850万円以上
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