850万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（3ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IP開発◆プライム上場（年収664万円～1052万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【募集背景】 ■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/L…

応募資格

必須: ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…

歓迎: ・NoCやAMBA規格の知識・TOEIC目安：600点　読み書き会話：中級（英語…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 650万円～1099万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IP開発◆プライム上場（年収664万円～1052万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【募集背景】 ■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/L…

応募資格

必須: ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…

歓迎: ・NoCやAMBA規格の知識・TOEIC目安：600点　読み書き会話：中級（英語…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1099万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【名古屋】高速インターフェースIP開発◆プライム上場（年収664万円～1052万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発 ■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ■PCI …

応募資格

必須: ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1099万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発◆プライム上場（年収664万円～1052万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発 ■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ■PCI …

応募資格

必須: ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 650万円～1099万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発◆プライム上場（年収664万円～1052万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発 ■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ■PCI …

応募資格

必須: ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～1099万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場（年収664万円～1135万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…

応募資格

必須: ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上

歓迎: ・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場（年収664万円～1135万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…

応募資格

必須: ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上

歓迎: ・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場（年収664万円～1135万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…

応募資格

必須: ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上

歓迎: ・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収664万円～1352万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネ…

応募資格

必須: ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■…

歓迎: ・16nm以細プロセスでの開発経験・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1399万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収664万円～1352万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネ…

応募資格

必須: ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■…

歓迎: ・16nm以細プロセスでの開発経験・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 650万円～1399万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収664万円～1352万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネ…

応募資格

必須: ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■…

歓迎: ・16nm以細プロセスでの開発経験・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～1399万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（配線・積層モジュールプロセス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロ…

応募資格

必須: ・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実…

歓迎: ・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 950万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/10/20～26/11/04

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可

外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要

仕事内容: フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…

応募資格

必須: ・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…

歓迎: ・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1500万円～2499万円

会社概要: 先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【武蔵】SoC機能検証エンジニア（年収800万円～1000万円）

ルネサスエレクトロニクス株式会社

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機能検証に携われるポジションです。グローバルな開発チームと連携しながら、SystemVerilog／UVMを活用した最先端の検証業務…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレ…

応募資格

必須: ■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～1049万円

会社概要: ■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1399万円

会社概要: 創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）

歓迎: ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

QDデバイス設計エンジニア【東証P／栃木県下野市or東京都】（年収700万円～1200万円）

デクセリアルズ株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…

応募資格

必須: ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…

歓迎: ・光や電気の集積回路設計の実務経験・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■メモリ設計全般いずれかのご経験

歓迎: ■DRAMの設計経験をお持ちの方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…

歓迎: ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

自社製品開発向けFPGAの研究開発 / 半導体プロセス向け質量分析計 / 港区芝

株式公開準備転勤なし土日祝休み

仕事内容: 質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、年々投資のための増資を進め、開発を中心…

応募資格

必須: 必要経験・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験・英語の読み書きレベル

歓迎: ＜歓迎要件＞・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 企業概要質量分析装置メーカー資本金：248 百万円売り上げ：354 百万円 (…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

土日祝休み

仕事内容: ◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験・ステッパーによる露光技術の実務…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（SiC、…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業：原…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体表面・界面特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

土日祝休み

仕事内容: ◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験・表面分析・不純物分析に関する知見・パ…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（Si…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業：原…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

ADASエレクトロニクス・リードエンジニア

管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS（先進運転支援システム）向けの各種センサー（レーダー、カメラ、コントローラー）…

応募資格

必須: 電気電子回路製品の開発経験 3年以上和文・英文の仕様書の理解英語：ビジネス…

歓迎: FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験 DRBFMの知識・経験 EMC・信頼性…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。
イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。主な業務は以下の通りです…

応募資格

必須: 以下いずれかの経験を有する方（合計3年以上）・シミュレーション技術開発経験・数値…

歓迎: ・半導体製造プロセスの知識・TCAD、COMSOL、有限要素解析などの利用経験・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構…

応募資格