設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧

122件
1~50件を表示中
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
同社が製造する半導体検査装置「テスタ」のアプリケーションエンジニアとして、顧客の半導体デバイス開発を技術面から支援するポ…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体テスタ(Advantest製、Teradyne製など)を用いた…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
エレクトロニクス関連商品の輸出入販売およびケミカル関連商品の開発・製造・販売を行…
気になる
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掲載期間:26/10/14~26/10/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体計測技術開発エンジニア/ Metrology Process Development Eng

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務概要】 メトロロジー プロセス開発エンジニアは、次世代DRAMおよびHBM技術を支える先端計測技術の開発・導入を担当…
応募資格
必須
【必須条件】 ・修士卒以上(電気・電子、材料、物理、化学、化学工学、機械工学などの…
歓迎
【歓迎条件】 ・半導体業界における実務経験 ・自動車、化学、精密機械、電子部品等の製…
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~1499万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/08~26/10/21
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体エンジニア(DRAM・NAND/回路設計・検証・プロセス開発・装置技術)

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
Micron Memory Japanでは、半導体業界で活躍されているエンジニアの皆様と幅広くお話ししたいと考えています…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方   ・半導体業界での業務経験 ・DRAM / NAN…
歓迎
・学士以上(学士・修士・博士) ・英語によるコミュニケーション経験 ・海外チームとの…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 広島県
年収 / 給与
400万円~1999万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
設計・開発エンジニア(半導体)

【マイクロンメモリジャパン】半導体プロセス開発エンジニア(DRAM・HBM技術開発)

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
MicronのDRAMおよびHBM製品向けのプロセス技術、装置ソリューションを開発する、世界最高水準のエンジニアと技術専門家で構成された組織です。
本ポジションでは、ユニットプロセス技術の探索、開発、最適化を担当し、プロセスインテグレーション、デバイス、設計エンジニア…
応募資格
必須
・電気工学、物理学、化学工学、材料科学、半導体デバイス工学、または関連分野におけ…
歓迎
・DRAM、HBM、または先端半導体製品の開発経験 ・先端CMOS技術開発の実務経…
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #新素材・新技術の研究、実験および評価 #製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
#品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 #半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
#SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 #半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
車載向け:SiCパワーモジュール 産業向け:SiCパワーモジュール 半導体デバイス:…
気になる
掲載期間:26/10/06~26/10/19
設計・開発エンジニア(半導体)

【マイクロンメモリジャパン】先端CMOSデバイス・プロセス統合エンジニア

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■概要 次世代CMOSテクノロジーのデバイス開発およびプロセス統合を担当。設計・製造・評価の各部門と連携し、FinFETや…
応募資格
必須
【必須】 ■電気工学や半導体等の修士号(または業界での同等経験) ■標準的CMOSの…
歓迎
【歓迎】 ■FinFET等の開発・CMOSプロセス統合の実務経験 ■ナノシート/垂直…
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~1849万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/28
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/28
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/28
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/28
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発)の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【自社衛星開発】RTL設計・通信データ処理ロジック実装/FPGA設計エンジニア

ベンチャー企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
FPGAエンジニア業務。
VerilogまたはVHDLを用いたRTL設計の実務経験。Vivado等の開発ツール使用経験。
応募資格
必須
VerilogまたはVHDLを用いたRTL設計の実務経験。Vivado等の開発ツ…
歓迎
高速インターフェース設計、通信プロトコル実装、シミュレーション検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
衛星ライダー事業、スペースデブリ除去事業、宇宙光学機器の開発・製造
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
高速インターフェース/PHY回路設計  SPICEおよび電磁界解析を用いた特性検証  Sパラメータ解析およびシグナルインテグ…
応募資格
必須
応募要件 電子工学、電気工学、コンピュータ工学などの学士号、または同等の知識・経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
検証計画の策定 SoCの設計仕様に基づき、包括的な検証項目リストおよび検証戦略を策定します。  検証環境の構築 SoCの仕様や…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号  SoCのデザイン・ベリフィケーション…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
DFT仕様・戦略の策定 テストカバレッジ、テスト時間、テストコストなどの目標を満たすため、DFTの設計仕様や戦略を策定・検…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   DFT、デジタルIC設計、または関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
評価の実施 MCUのシリコン評価・特性評価を担当します。電流特性、最大動作周波数(Fmax)、FBIST、RTG、SAR-…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   半導体のポストシリコン・バリデーシ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
FPGAエンジニア業務。
FPGAを用いたデジタル回路設計・検証の実務経験(5年以上)。高速伝送・データ処理ロジック開発経験。
応募資格
必須
FPGAを用いたデジタル回路設計・検証の実務経験(5年以上)。高速伝送・データ処…
歓迎
耐放射線FPGA選定・設計経験、SoC/Zynq開発経験、宇宙機搭載機器の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
衛星ライダー事業、スペースデブリ除去事業、宇宙光学機器の開発・製造
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア)…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
掲載期間:26/10/14~26/11/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/10/14~26/10/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【年収800万~1000万/自社衛星FPGAリード】宇宙機デジタル信号処理・論理設計エキスパート

ベンチャー企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
FPGAエンジニア業務。
FPGA・ロジック設計の高度な実務経験(7年以上)。宇宙機用データ処理アーキテクチャ設計・統括経験。
応募資格
必須
FPGA・ロジック設計の高度な実務経験(7年以上)。宇宙機用データ処理アーキテク…
歓迎
高信頼性システム・耐宇宙環境設計、ミッションデータ高速伝送・処理の主導経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
衛星ライダー事業、スペースデブリ除去事業、宇宙光学機器の開発・製造
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/26
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/26
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/28
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/26
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/26
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/10/26
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/12~26/10/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/10/12~26/10/25
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/29
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考:NGKホームページURL h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業(電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理) 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【千歳】Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験 ・修士号取得者の場合、3年以上…
勤務地
北海道
年収 / 給与
700万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【四日市】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
必須要件 ・半導体装置に関する5年以上の実務経験 ・優れた口頭および文書によるコミュ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発、プロセス技術開発

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析 など
応募資格
必須
■必須要件(Must) デバイス開発 プロセス開発 ■歓迎要件(Want) 管理職の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術(FAE)

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験を…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【東広島】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン…
応募資格
必須
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。 必須要件 ・工学系学士…
勤務地
広島県
年収 / 給与
800万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜本社】Field Application Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定 ・既存ユーザーに対し…
応募資格
必須
必須要件 ・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
設計・開発エンジニア(半導体)

【宮城】ICPプロセスエンジニア

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 (1)メカプロセス 装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■プロセス開発経験(5年以上)をお持ちの方 ■化学・鉄鋼業界といっ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
掲載期間:26/10/09~26/10/22
仕事内容
PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開…
応募資格
必須
該当分野への強いモチベーション ・「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方…
歓迎
・ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) ・コンピュータ・アーキ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
深層学習やロボティクスなどの先端技術を応用したソフトウェア・ハードウェア・ネット…
気になる
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