設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/07/08~25/07/21
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 当社はファブレスメーカ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
当社は米国 Techpoint, Inc の日本法人です、Techpointグル…
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掲載期間:25/07/04~25/07/17
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータ…
応募資格
必須
※制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や評価の基本的なベーススキル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
パワー半導体デバイスのCAD・Simエンジニアとして、最先端技術を活用した製品開発を担当していただきます。
【具体的な業務内容】 ・CADソフトウェアを使用した製品設計および開発 ・Simソフトウェアを使用した解析・シミュレーション…
応募資格
必須
・CADおよびSimの設計・解析に関する経験を有する方 ・CADソフトウェア(例:…
歓迎
・パワー半導体デバイスの設計・解析経験 ・SiC・IGBTモジュールの設計・解析経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人です。当社は先進的なSiCコア技術を持ち、SiCパ…
掲載期間:25/05/29~25/07/30
仕事内容
[業務内容] - 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/05/20~25/08/17
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/03/11~25/07/16
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
大宮・メーカー派遣エンジニア イメージング事業部製品(デジタルカメラなど)における、CIS周辺のエレキ設計評価 業務の推進。…
応募資格
必須
Excel、オシロスコープ、半導体、電気、電子知識
歓迎
CR5000 基板回路設計/アートワーク検図の経験 エレキ設計評価業務の遂行に必要な…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
応募資格
必須
仕様書作成(外部仕様、内部仕様、検証仕様) アルゴリズムおよびハードウェアアーキテ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
川崎・メーカー派遣エンジニア ・自社製品開発 ・自動車、画像処理関連の制御系 ・組込系システム開発 上記の開発に関して、設計~実装~評価まで一通り業務を担当)
川崎・メーカー派遣エンジニア ・自社製品開発 ・自動車、画像処理関連の制御系 ・組込系システム開発 上記の開発に関して、設計~実…
応募資格
必須
・Linux/Android/WinCEポーティング経験 ・リアルタイムOS(μi…
歓迎
チームリーダーなどマネジメントの経験やエンドユーザーとの折衝経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
新横浜・メーカー派遣エンジニア;CMOSイメージセンサー評価(アナログ)
新横浜・メーカー派遣エンジニア;CMOSイメージセンサー評価(アナログ)
応募資格
必須
CMOSイメージセンサー評価経験者 実務経験3年以上 アナログ回路の知識を有すること…
歓迎
アナログ回路設計の経験 下記ツールや言語の使用経験がある方歓迎 ・Python ・C+…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:25/07/07~25/07/21
仕事内容
【業務内容】 単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いた、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術の責任者としてマネジメントを行っていただきます。
【具体的には】 ・開発技術マネジメント全般 ・MEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング ・保護膜成膜等のプロセス…
応募資格
必須
≪必須≫ ・高専卒(機械系、電気・電子系)以上 ・MEMS研究開発のご経験または半導…
歓迎
≪歓迎≫ ・日常会話レベルの英語力(TOEICテストスコア600点目安)
勤務地
福岡県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
■当社について 圧電MEMS設計サポート、単結晶成膜からデバイス加工まで一貫対応が…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
FPGA設計エンジニアは、当社製品のFPGA・ファームウェア・ソフトウェアの設計・開発 を担うグループに所属し、その中で製品の仕様検討、FPGA の設計、検証、評価に関わって いただきます。
業務内容 FPGA設計エンジニアは、当社製品のFPGA・ファームウェア・ソフトウェアの設計・開発を 担うグループに所属し、そ…
応募資格
必須
・FPGAを搭載した製品の開発経験があること ・仕様書作成・ドキュメンテーションス…
歓迎
・VHDL言語を用いて論理回路を設計した経験があること ・PCI Express等…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
企業概要 住所:横浜市神奈川区栄町 設立:1963年 社員数:50名(日本法人) 産業用…
掲載期間:25/07/07~25/07/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
有機電子材料の設計、合成、特性評価に関する知識を活かし、新規有機半導体レーザー材料の開発に取り組んでいただきます。革新的な技術を実現するための材料開発を行い、製品化へとつなげる重要なポジションです。
【業務内容】 -高性能化、安定性向上を目指した有機半導体レーザー新規材料の高度な設計、合成、特性評価。 -有機半導体レーザー…
応募資格
必須
・有機材料の合成のご経験
歓迎
・有機EL材料やレーザー色素の研究分野で関連経験がある方 ・物性物理、応用物理、光…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~899万円
会社概要
株式会社KOALATechは、九州大学最先端有機光エレクトロニクス研究センターで…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:25/07/07~25/07/20
仕事内容
●取引顧客での複数メンバー対応(チーム化を目標) ●若手育成を本社スタッフ(営業)と方針や方法などの認識を共有
【業務内容】  ●システム仕様を基に論理設計または修正設計  ●アルゴリズムからCベースでの高位設計または修正設計  ●論理検…
応募資格
必須
●論理設計・検証経験2年以上 ●スクリプト言語(bash、cshrc、Perl 等…
歓迎
●C、C++ など高級言語の知識があれば尚可 ●組込みソフト開発経験があれば尚可
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
情報処理サービス全般 エレクトロニクス製品の開発・設計・販売
掲載期間:25/07/05~25/07/18
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをお任せします。
【業務内容】 電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 上…
応募資格
必須
●半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ※特に電子ビームやレーザ等による転…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/04~25/07/17
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発)の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
掲載期間:25/07/03~25/07/16
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/03~25/07/16
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/03~25/07/16
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/02~25/07/16
仕事内容
【半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H】同社の半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験 【歓迎要件】 ■高速インターフェース回路設計…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社にて電子・電気設計業務をご担当頂きます。 【プロジェクト例】 ◆取引業界  製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー…
応募資格
必須
■実務経験がある方
勤務地
岐阜県 / 愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 AI・IoT・Cloudなどの最先端領域に強みをもつ、ソフトウェア…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社にて電子・電気設計業務をご担当頂きます。 【プロジェクト例】 ◆取引業界  製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー…
応募資格
必須
■実務経験がある方
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 AI・IoT・Cloudなどの最先端領域に強みをもつ、ソフトウェア…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

開発設計<ワイヤーハーネス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
■「自動車×開発」に特化した技術支援を行っている同社にて、下記いずれかの製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
以下のご経験をお持ちの方 ・設計経験をお持ちの方(製品不問)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業30年以上、自動車分野における開発支援を行うエンジニアリング企…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計<遊技機>

海外展開あり(日系グローバル企業)転勤なし
仕事内容
パチンコ盤面のLEDの点灯部品の回路設計、アートワーク設計をご担当いただきます。パチンコメーカーからの要望に基づいた企画…
応募資格
必須
・回路設計の経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【概要・特徴】 東海地方に本社を置き、遊技台の企画・製造を行なっている企業。 パチン…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

ECU回路設計<報知音システム>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社にて、報知音システムのECU製品開発における回路検討、検証/評価、製品仕様検討を担当いただきます。 【具体的には】 <報…
応募資格
必須
・製品開発における回路設計(アナログ/デジタル)と検証、評価の経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 日系カーエレクトロニクス部品メーカー。 車載用各種リレーなどの設計・…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

検査装置・プログラム設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車用部品(ECU・センサ等)用検査装置のハードウェア設計・…
応募資格
必須
・プログラミング経験または大学・専門学校等での履修経験 ※C、C++、C#、Pyt…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 日系カーエレクトロニクス部品メーカー。 車載用各種リレーなどの設計・…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

開発設計(回路)<高周波(マイクロ波)デバイス/モジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■レーダ、電子戦、衛星通信システム等の防衛・宇宙・社会インフラに使用されるシステムのフロントエンドで使用される高周波(マ…
応募資格
必須
・アナログ回路設計技術に関する知識、もしくは実務経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループの電子通信分野を担う製作所。 レーダー・衛星…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサ評価

上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合電機メーカーのイメジセンサーの評価業務をご担当頂きます。
大手総合電機メーカーのイメジセンサーの評価業務をご担当頂きます。 グローバルメーカーであり、日常のあらゆる場面で活用されて…
応募資格
必須
オシロスコープ/ロジックアナライザー/デジタルマルチメーター)などの機器を用いて…
歓迎
・電気回路知識をお持ちの方 ・下記ツールや言語の使用経験がある方歓迎 ・高位設計(S…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

デジタル回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、検証を担当いただきます。 顧客との仕様整合、CPUやIP(…
応募資格
必須
※以下すべてを満たす方 ・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験 ・デ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のLSIファブレスメーカー。 ゲーム機など向けのアミ…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

ELMOS担当FAE

上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として 顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深堀やソリューション提案、製品開発サポート、 納品後の品質サポート)に従事いただきます
エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、 顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深…
応募資格
必須
・常に世の新しい技術に興味を持ち、学ぶ意識の強い方  ・担当製品、ご自身の得意分野…
歓迎
・ソフトウェアの知識 (ELMOS製品サポート) ・ARMマイコン、プロセッサーの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

SOC担当FAE

上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深堀やソリューション提案、製品開発サポート、納品後の品質サポート)に従事いただきます
エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深…
応募資格
必須
・常に世の新しい技術に興味を持ち、学ぶ意識の強い方  ・担当製品、ご自身の得意分野…
歓迎
・自らアクションがとれる方は大歓迎です  例)顧客にお困りごとがないか、積極的にお…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/07/01~25/07/16
仕事内容
★年間休日121日/転勤当面なし/半導体製造装置メーカーと20年以上の安定取引★
【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ●電気設計を中心として産業機械(半導体製造装置)関連の設計…
応募資格
必須
【必須】 ●普通自動車運転免許 ●電気、電子設計の経験
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の設計/半導体製造装置の組立/機械加工品製造/溶接構造…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ご経験に基づいて決定いたしますが従事いただく職種は主にプロセスエンジニアを想定しています。  【具体的に】 ・装…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 化学、もしくは物理の知見 ★化学系の知見を持つ方がプロセスエンジニ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
・高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作(プロセスインテグレーション)…
応募資格
必須
・パワー半導体デバイス(Si、SiC、GaN等)に関する、プロセスの知見をお持ち…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
次世代パワー半導体デバイス
掲載期間:25/06/30~25/07/23
仕事内容
・年間休日125日でオンオフのメリハリをつけて働けます! ・保養所や特別勤務手当ほか福利厚生充実も充実しています
クライアント企業(主に半導体・電子機器関連産業等)の製造付帯設備の建設工事、及び、既存設備のメンテナンスに関わる工事管理…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴不問 ・化学・食品・医薬及び半導体・液晶製造業の設備・工事または…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
化学、合成繊維、食品、医薬品、情報電子、物流システム、環境、エネルギー等各種産業…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対転勤なし
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