設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/06/26~26/07/16
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:26/06/26~26/07/09
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/09
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/09
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/07/05
仕事内容
[業務内容] • 内部アセンブリ/調整説明書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • Excelのマクロによるオペレーション自動化 • 見積、部品設計、部品手配、製作修正説明書を含む高度な詳細設計の修正
[責任範囲] • 内部アセンブリ/調整手順書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • 3Dモデルの作成・修正、およびそれ…
応募資格
必須
●必須要件● • 3Dモデルから、アセンブリおよび部品図の準備 • 3D CADモデ…
歓迎
〇尚可要件〇 • 基礎的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/09
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/09
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<プラズマ評価>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要転勤なし
仕事内容
■プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行っていただきます。基礎的な研究から新規材料の…
応募資格
必須
下記いずれも必須 ・プラズマ物理またはプラズマ工学に関連する分野の知識 ・エンジニア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
【特徴】 100年以上の歴史を持つ、テクニカル・セラミックスメーカーです。同社は、…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/25~26/07/08
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/24~26/07/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/06/24~26/07/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/06/24~26/07/07
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:26/06/24~26/07/07
仕事内容
電気設計・装置設計をお任せします。 主に三菱製PLCを活用した設計業務が中心で、社内で標準化されたプログラムを使いながら、基礎からしっかり力をつけられる環境です。
※設計経験が浅くても問題ありません。先輩エンジニアのサポートのもと、確実にスキルアップできます。 さらに、装置の導入立ち上…
応募資格
必須
・電気設計の実務経験(1年以上) ※業種・規模・設計対象は問いません。「電気設計に…
歓迎
・PLC・シーケンサの操作・設計経験(利用年数不問) ※これまで培ったPLC・シー…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
半導体関連装置 開発・設計・製造・販売 <おすすめポイント> ・20代~50代まで幅広…
気になる
掲載期間:26/06/23~26/07/08
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/06/23~26/07/06
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/07/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/07/06
仕事内容
★年間休日121日/転勤当面なし/半導体製造装置メーカーと20年以上の安定取引★
【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ●電気設計を中心として産業機械(半導体製造装置)関連の設計…
応募資格
必須
【必須】 ●普通自動車運転免許 ●電気、電子設計の経験
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の設計/半導体製造装置の組立/機械加工品製造/溶接構造…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容: 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ(LSI)のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/07/05
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
掲載期間:26/06/19~26/07/02
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/19~26/07/02
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/19~26/07/02
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/19~26/07/02
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル) ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル)
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/06/18~26/07/01
仕事内容
PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開…
応募資格
必須
該当分野への強いモチベーション ・「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方…
歓迎
・ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) ・コンピュータ・アーキ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
深層学習やロボティクスなどの先端技術を応用したソフトウェア・ハードウェア・ネット…
気になる
掲載期間:26/06/17~26/06/30
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計(CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/06/16~26/06/29
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
掲載期間:26/06/16~26/06/29
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/06/16~26/06/29
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/06/16~26/06/29
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/06/16~26/06/29
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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