設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧

195件
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掲載期間：26/08/04～26/08/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モジュール商品開発（ASIC・半導体素子を活用）◆オムロングループの中核事業／上流工程から関与

オムロン株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「オムロン株式…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・デジタル回路、組込み、制御 I/F（SPI、IC 等）いずれか…
勤務地
岡山県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
同社は、「センシング＆コントロール+Think」技術を中核としたオートメーション…
気になる
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掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体エンジニア（オープンポジション）◆東証プライム上場／世界シェアトップクラス多数

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 主には以下いずれかの業務をご担当いた…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体設計経験 ・半導体プロセス設計経験
勤務地
神奈川県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（半導体テスタ用カスタム品）◆最先端のASIC開発／チームで協力し合う開発風土

株式会社アドバンテスト
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計〔アナログもしくはデジタル〕、評価）に携わっていただきます。 ■業務内容 ・半…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・アナログ回路またはデジタルICの設計経験 ・主要EDAツール（C…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体試験装置の開発（プラットフォーム開発担当）◆幅広い技術力が身につく／売上に直結する成果

株式会社アドバンテスト
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
メモリテストシステムのプラットフォーム開発および、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ■業務内容 ご希望やスキル…
応募資格
必須
■半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
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掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術系オープンポジション■半導体製造装置のリーディングカンパニー

株式会社SCREENホールディングス
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
■東証プライム上場：元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】東証プライム上場重電メーカー／年休128日

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】◆902万円～／東証プライム上場重電メーカー／年休128日◆

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…
応募資格
必須
回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発【長岡京】◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

電気設計・PLCエンジニア（半導体製造装置）◆年休126日
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の電気設計およびPLC制御をお任せします。
・開発・量産装置の電気回路設計業務 ・ユニット開発：電気回路および制御のPLC回路設計、ラダー作成、FPGA設計 ・装置の安…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・スキルをお持ちの方 ・電気回路設計 ・電気CAD操作（E-PA…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
半導体装置を製造しています。
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

新電池の先行研究◆京都勤務【持続可能なカーボンニュートラルパワートレイン】

三菱自動車工業株式会社
上場企業英語力不問
仕事内容
＜部署の役割＞ ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒュー…
応募資格
必須
・1~3のいずれかのご経験 　　1. リチウムイオン電池の材料、電極、セル構造など…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示す…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

開発／電気設計（電動アクチュエータ）＜東京／港区＞◆プライム上場／グローバル展開中／福利厚生充実

ＣＫＤ株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ポジションの役割 電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ※以下いずれかのスキルをお持ちの方 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
■企業概要 設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

通信用コネクタの設計開発エンジニア◆高収益上場企業／新製品開発が強みのコネクタメーカー

ヒロセ電機株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用（同軸）コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力（目安：TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県】光半導体デバイス設計開発◆新工場の立ち上げに携わる◆

古河電気工業株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発２課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
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掲載期間：26/07/24～26/08/06
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プロジェクトマネジメント／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　プロセスインテグ担当エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 　デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサ光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…
応募資格
必須
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
歓迎
・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験（リーダー職の場合） ・D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産管理＜反射防止フィルム＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…
応募資格
必須
半導体に関する知識・経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光デバイス開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。 素材力を核に多岐にわたる製…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発（年収560万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 ■担当業務・PJ概要 当本部では、数多くのサーバー製品、…
応募資格
必須
・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験（Verilog/SystemVeril…
歓迎
・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SSD製品のSI/PIシミュレーション※面接1回（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■SSD製品のSI/PIシミュレーション： PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーション…
応募資格
必須
■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験（電磁界シミュレーションまたは回路シ…
歓迎
□高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】BiCS フラッシュメモリチップ設計開発※1回面接（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, P…
応募資格
必須
TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最…
歓迎
□キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方 □DDR…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…
歓迎
□高速 I/F IP（PCIe/Ethernet/USB等）の開発経験のある方 □…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】アーキテクチャ設計開発※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…
応募資格
必須
＜メンバークラス＞※下記全てを有する方 ■LSI／SoCの論理設計（RTL設計）の…
歓迎
□エンタープライズ・データセンター向け開発の実務経験 □性能分析・評価、チューニン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SSD製品における海外顧客技術支援※プライム/在宅可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕…
応募資格
必須
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において…
歓迎
□プロジェクトマネジメント経験 □商品企画経験 □ソフトウエア開発、ファームウエア開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験を…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代3Dメモリの研究開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・FIB-SEMの操作経験が3年以上ある方 ・T…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進 サブ（年収620万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…
応募資格
必須
以下2項目以上の経験必須 ・3GPP RAN標準化会合での寄書提案 ・3GPP RA…
歓迎
以下の経験があること ・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・スピントロニクスに関する研究経験 ・スピントロニクス素子の試作…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光デバイス開発＜光通信／データセンタ＞

TDK
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評…
応募資格
必須
光デバイスにおける開発及び評価のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既…
応募資格
必須
【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

福岡　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
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