設計・開発エンジニア（半導体）/英語力が必要の転職・求人情報一覧

84件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

市販電池用充電器の機構設計開発◆大阪勤務【企画・開発～生産まで幅広く携わること可能】

パナソニック エナジー株式会社
英語力が必要
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池（eneloop等）の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が３年以上 　(1)製品の機構設計の経験 　…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県】光半導体デバイス設計開発◆新工場の立ち上げに携わる◆

古河電気工業株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発２課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

バックドエンジニア（衛星システム）◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆

株式会社アクセルスペースホールディングス
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス管理・技術調整【東京】◆半導体メーカー／フルフレックス／年休128日

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力（目安：TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の次世代装置開発【横浜】世界トップクラスシェア／年休125日／福利厚生充実

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体工場PM(先端ロジック技術)【千歳】65歳定年／政府と大手支援国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 　大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大手外資系半導体ファウンドリーメーカー / 横浜勤務】フィールドテクニカルサポートエンジニア
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート（大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体（LSI)設計・開発の実務経験　（技術的な折衝、打ち合わせ経験含） ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）…
応募資格
必須
有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity …
歓迎
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 ・各種設計、解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

「統合モビリティコンピューター」の製品企画、ハードウェア開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピ…
応募資格
必須
電子回路の基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・SoC周辺の回路…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PCやサーバー向けの製品企画やマザーボード開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Factory-IoTプラットフォーム アプリケーション開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験：設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験：GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

若手キャリア_半導体（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方（知識レベルは大学卒業レベルを求む） ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士（1級/2級） ・情報処理技術者（基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 　※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/04/22～26/05/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/04/22～26/05/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/品川　ソニーセミコンダクタ　アナログ回路設計　モバイル機器向け次世代CMOSイメージセンサー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 （１）アナログ回路設計業務 　アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理　専攻（大学又は高専） 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/ソニーセミコンダクタソリューションズ　デジタル回路設計　CMOSイメージセンサ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・担当予定の業務内容 　商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品：パワー半導体製品 （IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方： ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/18～26/05/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/17～26/05/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知】回路・制御研究（インバーター・電源機器用パワー半導体） ※土日休み

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・インバータ、コンバータ回…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験（3年以上） 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/04/16～26/04/29
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/04/16～26/04/29
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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