設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/06/05~26/06/18
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間:26/06/05~26/06/18
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池(eneloop等)の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が3年以上  (1)製品の機構設計の経験  …
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/26~26/06/08
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/05/26~26/06/08
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/26~26/06/08
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/26~26/06/08
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/11
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/06/05~26/06/18
仕事内容
世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体(LSI)設計・開発の実務経験 (技術的な折衝、打ち合わせ経験含) ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用電子ユニット*の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係…
応募資格
必須
・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方 ・周囲の困り事…
歓迎
・自動車業界における設計評価経験 ・電子回路/電子部品の基礎知識 ・プリント基板実装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
応募資格
必須
有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity …
歓迎
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 ・各種設計、解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/21
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー!次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・インバータ、コンバータ回…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】主に以下業務をお任せいたします。 ・LSI(SoC)の論理設計/検証業務    ・海外関連会社(英語圏)との共…
応募資格
必須
【必須】※下記全て該当される方 ■LSI論理検証業務の実務経験(3年以上)をお持ち…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験:設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験:GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/21
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!
【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既…
応募資格
必須
【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/21
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!
【職務概要】 同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料(インダクタや受動部品)の製品設計・開発、および量産化に向け…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験(仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、EC…
応募資格
必須
・SWを実装(C・C++>Python)した電子系製品の開発・設計・評価の業務経…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・電子系製品の回路設計や、検査仕様設計 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/23
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます!
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置(CVD装置)の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】            ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験(…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造/各…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社(FFOC)のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験(顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)にて、世界の通信インフラやAIネットワークの基盤…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア製品の評価、開発経験(3年以上) ※通信機器、各種測定器、P…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/18
仕事内容
次世代パワー半導体を支える独自センサ「OpECS」の研究開発。
【職務概要】 同社のマイクロデバイス事業の開発部にて、磁気光学を応用した独自技術製品である光プローブ電流センサ(OpECS…
応募資格
必須
【必須】 ・高等専門学校卒業以上の学歴 ・セラミックス、水晶、MEMS、  電子計測関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車部品、水晶振動子、水晶発振器、水晶ウエハ、映像デバイス、時計部…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/17
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/06/21
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:26/06/03~26/06/21
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
応募資格
必須
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint) ・C言語を用い…
歓迎
・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ(メールなどビジネス英語を使用する機会あ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
(1)アナログ回路設計業務 (2)高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 (1)アナログ回路設計業務  アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM(Dynamic R…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
仕事内容
・担当予定の業務内容  商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【M_8】【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方: ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定(プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
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