設計・開発エンジニア（半導体）/海外展開あり（日系グローバル企業）の転職・求人情報一覧

127件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パラメトリックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ・ウ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテスト工程エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程…
応募資格
必須
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

基板テストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ…
応募資格
必須
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発マネージャー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有…
応募資格
必須
※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータか…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Program Manager／Project Manager
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…
応募資格
必須
※下記■のいずれも必須  ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モデリングエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…
応募資格
必須
※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、また…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト＜デジタル＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション＜東京勤務 x 技術系＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック半導体を開発?製造を?うためのエンジニアのオープンポジションとなります。
応募資格
必須
・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希望する仕事内容や生かした…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスインテグレーションエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
次世代のデバイス開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた…
応募資格
必須
以下いずれも合致する方 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLP…
勤務地
北海道 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産管理＜反射防止フィルム＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…
応募資格
必須
半導体に関する知識・経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FEOL要素プロセスエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask洗浄エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル（Exce…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

CD-SEMエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル（Excel， …
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Overlayエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 M…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル（Exc…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

EDA／CADエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Analysis（Yield Management）エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI（eBeam Inspection）の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜露光技術担当＞

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海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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掲載期間：26/07/23～26/08/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
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宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
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