設計・開発エンジニア（半導体）/海外展開あり（日系グローバル企業）の転職・求人情報一覧

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方：・パワ…

歓迎: 【歓迎する経験・スキル】・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニア…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【具体的には】・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…

応募資格

必須: 【求める経験、スキル】・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 1250万円～2499万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せしますソフトウェア・デファインド・ビ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 1300万円～2499万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せしますソフトウェア・デファインド・ビ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 1300万円～2499万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【募集の背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/02～26/05/15

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/05/01～26/05/20

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要

仕事内容: 【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。【職務詳細】電子部品セグメントでは、データセン…

応募資格

必須: 【必須】・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…

気になる

掲載期間：26/05/01～26/06/19

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…

応募資格

必須: ・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…

歓迎: ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1599万円

会社概要: 半導体装置事業

気になる

掲載期間：26/05/01～26/05/14

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…

応募資格

必須: ●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…

歓迎: ●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。【具体的には】・…

応募資格

必須: ・半導体または有機化学系の開発経験

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験・基礎的な電磁気学の知識・半導体物性の知識・電子部品や半導…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特長】東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。テレビ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログICの設計開発をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

アナログIC設計

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…

応募資格

必須: ■半導体アナログIC設計開発経験のある方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

デバイス・プロセス開発＜化合物半導体マイクロ波デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の非鉄金属メーカー。自動車、情報通信、エレクトロニ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…

応募資格

必須: ■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の非鉄金属メーカー。自動車、情報通信、エレクトロニ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。【職務内容】・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半…

応募資格

必須: ※いずれも必須・半導体パッケージングの開発経験・英語力（TOEIC 550点以上…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の非鉄金属メーカー。自動車、情報通信、エレクトロニ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…

応募資格

必須: プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。計測装…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

光半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・化合物半導体による高速…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方・半導体物性・波動光学の知見…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 650万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/19

本社触覚デバイス開発担当者 ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…

応募資格

必須: 【必須】・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方・組込みソフト…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

デバイス設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: ■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…

応募資格

必須: ・国内外への長期出張が可能な方。・エピ成膜に興味がある方。

歓迎: ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。・半導体製造装置（CVD装置）…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】（1）Si-Photoによる…

応募資格

必須: 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 1000万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・FPGAによるコヒーレント…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 1000万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/30～26/05/13

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…

応募資格

必須: 下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 1000万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/04/29～26/05/12

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/04/29～26/05/12

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/04/28～26/05/11

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…

応募資格

必須: 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方　※パワー半導体の経験有無は…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/04/28～26/05/11

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。【具体的には】 ◆加工技術者として、製…

応募資格

必須: ■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/04/28～26/05/11

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体の分析・解…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/04/28～26/05/11

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体デバイスの…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/04/28～26/05/13

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…

応募資格

必須: 以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…

歓迎: ■セラミック材料の知識がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: 【セラミック基板で世界シェアトップクラス／東証プライム上場】 MARUWAのDNA…

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掲載期間：26/04/28～26/05/13

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

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掲載期間：26/04/27～26/05/10

SoC研究開発＜SoC研究開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…

応募資格

必須: ※以下いずれか必須・回路設計経験がある方・半導体開発経験がある方

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

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掲載期間：26/04/27～26/05/10

開発業務＜半導体デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。【具体的には】・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行・半導体生…

応募資格

必須: ※以下いずれか満たす方・一定期間の社会人経験・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【概要・特徴】技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。製品の開発設計や評…

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掲載期間：26/04/27～26/05/10

生産技術＜半導体デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…

応募資格

必須: ー

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【概要・特徴】技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。製品の開発設計や評…

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