設計・開発エンジニア(半導体)/土日祝休みの転職・求人情報一覧

373
150件を表示中
掲載期間:26/08/10~26/08/24
仕事内容
現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画…
応募資格
必須
▼必須条件(以下いずれか) ・製品開発における電気・制御の設計・評価経験:目安3年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
コニカミノルタ株式会社は、世界各国に拠点を持ち、以下の主要分野で事業を展開してい…
気になる
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掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
半導体製造装置の電気設計およびPLC制御をお任せします。
・開発・量産装置の電気回路設計業務 ・ユニット開発:電気回路および制御のPLC回路設計、ラダー作成、FPGA設計 ・装置の安…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・スキルをお持ちの方 ・電気回路設計 ・電気CAD操作(E-PA…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体装置を製造しています。
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容 ・…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電装部品の機構設計経験  - 筐体設計、機構設計…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
■ポジションの役割 電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…
応募資格
必須
<必須要件> ※以下いずれかのスキルをお持ちの方 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
■企業概要 設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
半導体製造工場で稼働する自動搬送装置に組み込まれる、制御基板の開発をお任せします。新設される組織の立ち上げメンバーとして…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
半導体工場の自動搬送システムに搭載される制御基板の設計開発をお任せします。 部品の安定供給を支える新組織で、計画立案から携…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
AIや機械学習の進化に不可欠な、先端の光半導体素子の開発に携わっていただきます。 理論上のシミュレーションに留まらず、実際…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・半導体および電気工学に関連する基礎知識  ・光通信用半導体素子に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
日本ルメンタム株式会社は、米国Lumentum Holdingsグループの日本法…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験(3年以上) ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/08/04~26/08/17
仕事内容
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「オムロン株式…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・デジタル回路、組込み、制御 I/F(SPI、IC 等)いずれか…
勤務地
岡山県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
同社は、「センシング&コントロール+Think」技術を中核としたオートメーション…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 主には以下いずれかの業務をご担当いた…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体設計経験 ・半導体プロセス設計経験
勤務地
神奈川県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
半導体テスタ用カスタムASICの開発(回路設計〔アナログもしくはデジタル〕、評価)に携わっていただきます。 ■業務内容 ・半…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・アナログ回路またはデジタルICの設計経験 ・主要EDAツール(C…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
メモリテストシステムのプラットフォーム開発および、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ■業務内容 ご希望やスキル…
応募資格
必須
■半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験(目安5年以上)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
掲載期間:26/07/31~26/08/20
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/07/29~26/08/12
仕事内容
エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…
応募資格
必須
回路設計のご経験をお持ちの方(アナログ・デジタル)
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「…
気になる
掲載期間:26/07/28~26/08/17
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK(Chip Design Kit)の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
Rapidus(ラピダス)はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
掲載期間:26/08/11~26/08/24
仕事内容
デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域 においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発 から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域  においてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当  ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/11~26/08/24
仕事内容
(1)アナログ回路設計業務 (2)高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 (1)アナログ回路設計業務  アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/11~26/08/24
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること デジタル回路設計検証の業務経験…
歓迎
SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/08/11~26/08/24
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:26/08/11~26/08/24
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
<歓迎要件> ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金:248 百万円  売り上げ:354 百万円 (…
気になる
掲載期間:26/08/10~26/08/23
仕事内容
・担当予定の業務内容  商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/10~26/08/23
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置(露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/08/08~26/08/21
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/08/08~26/08/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高(2026年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い ・半導体のエピ開発、プロセス開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高(2026年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体(InP, GaAs, GaNなど)の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/27
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/30
仕事内容
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み!
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
応募資格
必須
【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年5.6M~7M
【職務内容】 当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの設計及び開発業務 ・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評…
応募資格
必須
【必須要件・資格】 ・大学、高専、専門学校(電子電気を学んだ方) ・計測器やそれに類…
歓迎
【歓迎要件・資格】 ・FPGAやCPLDの設計の経験がある方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
半導体検査装置の開発、製造、販売 電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
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掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
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掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
真空技術・加熱技術を活用した成膜装置の開発業務を担当します。真空蒸着装置や有機EL蒸着装置の開発に加え、シミュレーションやプロセス開発など幅広い技術開発に携わります。
■具体的な業務 ・真空蒸着装置の開発 ・有機EL蒸着装置の開発 ・シミュレーション業務 ・プロセス開発業務 ・中国の納入先への出張…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験   - 真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL等に関する知見…
歓迎
英語または中国語などの語学力をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD・有機EL向け製造装置や各種真空装置の開発・設計・製造を…
気になる
掲載期間:26/08/07~26/08/20
仕事内容
3D-CADを使用し、半導体製造装置および真空成膜装置の機械設計を担当します。 経験に応じて仕様設計から評価・検討まで幅広く携わり、製品導入時には国内外での立ち上げ支援業務も担当します。
・3D-CADを用いた半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計 ・仕様設計、設計検討、評価業務 ・ベテラン社員の指導のもとでの…
応募資格
必須
真空装置の機械設計経験
歓迎
英語または中国語などの語学力をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD・有機EL向け製造装置や各種真空装置の開発・設計・製造を…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対土日祝休み
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