設計・開発エンジニア（半導体）/土日祝休みの転職・求人情報一覧

407件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モジュール商品開発（ASIC・半導体素子を活用）◆オムロングループの中核事業／上流工程から関与

オムロン株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「オムロン株式…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・デジタル回路、組込み、制御 I/F（SPI、IC 等）いずれか…
勤務地
岡山県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
同社は、「センシング＆コントロール+Think」技術を中核としたオートメーション…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Chip Design Kit設計フロー・技術開発【グローバル活躍／最先端プロセス開発】

Rapidus株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK（Chip Design Kit）の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
Rapidus（ラピダス）はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発【名古屋】AI性能向上と省電力化を推進◆Hondaの安定基盤

株式会社本田技術研究所
英語力不問土日祝休み
仕事内容
ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向け、AI性能と省電力性を両立する車載向けカスタムSoCの企画・研…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・回路設計経験 ・半導体開発経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

《横浜》ハードウェアシステムアーキテクト【パナソニックから独立した車載事業の品質体制構築】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計：要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
応募資格
必須
●テクニカルスキル 　・ハードウェア設計経験（回路設計、基板設計、システム設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…
応募資格
必須
回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/24
設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（産業印刷向け製品）【八王子】プライム上場メーカーの中核事業！

コニカミノルタ株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画…
応募資格
必須
▼必須条件（以下いずれか） ・製品開発における電気・制御の設計・評価経験：目安3年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
コニカミノルタ株式会社は、世界各国に拠点を持ち、以下の主要分野で事業を展開してい…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/09/21
設計・開発エンジニア（半導体）

品質保証エンジニア（パワー半導体）

基本半導体株式会社
外資系企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
＃パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 ＃新素材・新技術の研究、実験および評価 ＃製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
＃品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 ＃半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
＃SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 ＃半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
車載向け：SiCパワーモジュール 産業向け：SiCパワーモジュール 半導体デバイス：…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/08
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…
応募資格
必須
※下記■のいずれも必須  ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モデリングエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…
応募資格
必須
※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、また…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト＜デジタル＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Program Manager／Project Manager
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発マネージャー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有…
応募資格
必須
※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータか…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パラメトリックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ・ウ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテスト工程エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程…
応募資格
必須
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

基板テストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ…
応募資格
必須
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光デバイス開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。 素材力を核に多岐にわたる製…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスエンジニア＜3D NAND＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device： ・セル評価 ・セル・プロセス…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体デバイス／不良解析／テストいずれかの経験がある方（目安…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 データセンターやAI技術、自動運転、スマートフォンなど、現代社会に…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSI開発＜次世代AIアクセラレータLSI-NPU＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、検証仕様策定、RTL実装、RTL検証を行っていただきます。
応募資格
必須
下記いずれにも該当し、日常会話レベルの英語力をお持ちの方 ・RTLを用いた論理回路…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 創業80年以上、東証プライム上場の総合電機メーカー。 世界150カ国…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験を…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代3Dメモリの研究開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・FIB-SEMの操作経験が3年以上ある方 ・T…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ…
応募資格
必須
■物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識を有し、それらをベースとしたデータ解…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発エンジニア＜GaN＞

ヌヴォトン テクノロジージャパン
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

量産プロセス開発＜光ファイバのコネクタ部材・組み立て＞

古河電気工業
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・射出成型部材の設計（精密成型、光学用精密部材小型精密部品） ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、電線・ワイヤーハーネス・光ファイバーの製造などを…
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掲載期間：26/09/17～26/09/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FEOL要素プロセスエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask洗浄エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル（Exce…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

CD-SEMエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル（Excel， …
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Overlayエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 M…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル（Exc…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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