設計・開発エンジニア（半導体）/土日祝休みの転職・求人情報一覧（6ページ目）

275件
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251～275件を表示中
掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発（年収600万円～1040万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】●部のミッション 第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシス…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ・ASIC開発に限らず、SoC/LSI/カスタムIC/汎用I…
歓迎
・コンシューマー製品搭載のASIC開発経験 ・HW開発言語（RTL、高位合成）での…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜募集背景＞ 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（以降PM）を募集いたし…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・新製品開発フロー(企画/設計/試作/評価/信頼性試験)のいずれかの…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）（年収1200万円～1350万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1399万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

児湯郡(宮崎) テスト開発技術・半導体メーカー／◎年間休日121日◎完全週休2日制◎土日祝休み
土日祝休み
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス（アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
製造業
気になる
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掲載期間：26/04/13～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/04/13～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/04/13～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/04/09～26/06/03
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
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掲載期間：26/04/07～26/06/01
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/05/27
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

Rapidus株式会社
土日祝休み
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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掲載期間：26/03/31～26/05/25
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/03/31～26/05/25
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対土日祝休み
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