設計・開発エンジニア（半導体）/英語力不問の転職・求人情報一覧

掲載期間：26/07/14～26/07/27

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

回路／基板設計・評価＜静岡エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社

英語力不問

仕事内容: ■ポジションの役割電気電子系エンジニアとして、各業界の製品に関わる設計開発および評価業務を担います。営業との事前面談を通…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務のいずれかの実務経験 ※…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: ～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～【…

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掲載期間：26/07/10～26/07/23

通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発【長岡京】◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業

株式会社村田製作所

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容・通信モジュール…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・RF回路設計の経験・半導体IC設計・開発の経験…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 【事業モデル】さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…

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掲載期間：26/07/10～26/07/23

リチウムイオンバッテリーパックの機構設計（電動アシスト自転車用）【大阪／柏原市】◆パナソニックG

パナソニックサイクルテック株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容・…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・電装部品の機構設計経験　- 筐体設計、機構設計…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【事業内容】一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

開発／電気設計（電動アクチュエータ）＜東京／港区＞◆プライム上場／グローバル展開中／福利厚生充実

ＣＫＤ株式会社

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ポジションの役割電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…

応募資格

必須: ＜必須要件＞ ※以下いずれかのスキルをお持ちの方・通信回路技術・電気系評価技術、ア…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: ■企業概要設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

通信用コネクタの設計開発エンジニア◆高収益上場企業／新製品開発が強みのコネクタメーカー

ヒロセ電機株式会社

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用（同軸）コネクタの設計開発業務全般をお任せし…

応募資格

必須: 電子部品の設計・開発経験をお持ちの方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品電子機器用コ…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社

上場企業英語力不問転勤なし

仕事内容: 当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。【募集ポジション】・組み込みソフ…

応募資格

必須: 【応募要件】 ※下記いずれかのご経験・何かしらのエンジニアのご経験・半導体製造装置…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: 東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…

気になる

掲載期間：26/07/10～26/07/23

【横浜／商品開発】計測器のデジタル設計・商品開発【最先端研究を支える／高性能モジュール開発】

株式会社エヌエフ回路設計ブロック

英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…

応募資格

必須: 【いずれか必須】・商品開発経験（回路設計・試作評価）・CPU周辺設計（回路設計、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に高付…

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掲載期間：26/07/10～26/07/23

研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境

日本サムスン株式会社

英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 650万円～1249万円

会社概要: 日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子部品部門およびサムスンディスプ…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/23

電気設計・PLCエンジニア（半導体製造装置）◆年休126日

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の電気設計およびPLC制御をお任せします。
・開発・量産装置の電気回路設計業務・ユニット開発：電気回路および制御のPLC回路設計、ラダー作成、FPGA設計・装置の安…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験・スキルをお持ちの方・電気回路設計・電気CAD操作（E-PA…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 半導体装置を製造しています。

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/20

新電池の先行研究◆京都勤務【持続可能なカーボンニュートラルパワートレイン】

三菱自動車工業株式会社

上場企業英語力不問

仕事内容: ＜部署の役割＞・次世代電池に関する研究・実証・次世代AI技術に関する応用研究・実証・次世代工場に関する研究・実証(ヒュー…

応募資格

必須: ・1~3のいずれかのご経験　　1. リチウムイオン電池の材料、電極、セル構造など…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示す…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/20

リチウムイオン電池・キャパシタ搭載システムの制御・電源回路【蓄電システム/バックアップ電源】

パナソニックエナジー株式会社

英語力不問

仕事内容: ・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…

応募資格

必須: ・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/23

半導体輸送装置の制御基板開発【京都伏見】◆業界トップクラスシェア多数◆福利厚生充実◆

村田機械株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体製造工場で稼働する自動搬送装置に組み込まれる、制御基板の開発をお任せします。新設される組織の立ち上げメンバーとして…

応募資格

必須: ▼必須（以下全て）・電気路に関する知識をお持ちの方・高専卒以上 ▼歓迎・プリント基…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/23

半導体搬送装置の制御基板設計【日本橋】◆業界トップクラスシェア多数◆福利厚生充実◆

村田機械株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体工場の自動搬送システムに搭載される制御基板の設計開発をお任せします。部品の安定供給を支える新組織で、計画立案から携…

応募資格

必須: ▼必須（以下全て）・電気路に関する知識をお持ちの方・高専卒以上 ▼歓迎・プリント基…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/20

リチウムイオン電池の開発（設計開発／要素開発）◆大阪・徳島勤務/社会インフラを根幹から支える◆

パナソニックエナジー株式会社

英語力不問

仕事内容: 【担当業務と役割】技術１課、技術４課・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…

応募資格

必須: 【必須要件】・材料、化学系の知識。【歓迎】・化学系の中でも電気化学系知識を有して…

勤務地: 大阪府 / 徳島県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…

気になる

掲載期間：26/07/07～26/07/23

最先端半導体を支える精密洗浄技術のグローバル開発【攻めの事業再編／グローバルに活躍する研究開発】

三菱ケミカル株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…

応募資格

必須: 【以下いずれも必須】・半導体業界での勤務経験・洗浄技術（装置部品洗浄、ウェハ―洗…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 750万円～1349万円

会社概要: ”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”＝”KAITEKI” 同社…

気になる

掲載期間：26/07/17～26/08/06

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…

応募資格

必須: ■下記いずれかの経験をお持ちの方デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…

応募資格

必須: ※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方・車…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…

応募資格

必須: 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方　※パワー半導体の経験有無は…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体の分析・解…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体デバイスの…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

車載半導体HW研究とCAE解析

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。具体的には、民生…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方・有線高速通信のSignal Inte…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

尾張旭市（愛知）ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）・試作等【この仕事の面白さ・魅…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

プロセス開発＜熱処理装置＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。【具体的には】・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…

応募資格

必須: ※以下全てを満たす方・企業（製造業）での開発・研究経験・光学、固体物理、熱力学、…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 750万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。半…

気になる

掲載期間：26/07/15～26/07/28

新製品開発のプロジェクト管理＜モバイル向けイメージセンサー＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。【具体的には】まずはプロジェクトリー…

応募資格

必須: ・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験 ※半導体業界での…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1099万円

会社概要: 【概要・特徴】日系大手電機メーカーグループの半導体デバイスメーカー。エレクトロニ…

気になる

掲載期間：26/07/15～26/07/28

※管理職※ 車載向けSoC研究開発

英語力不問

仕事内容: カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

歓迎: 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 1300万円～2499万円

会社概要: 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…

気になる

掲載期間：26/07/14～26/07/27

評価・試験技術者＜半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■同社において以下の業務を担当いただきます。【具体的には】・パワーデバイスの試験・評価業務

応募資格

必須: ・何らかの評価、分析経験

勤務地: 大分県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。産業…

気になる

掲載期間：26/07/13～26/07/26

【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア/愛媛のUIターンに適した求人です！

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: 【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…

応募資格

必須: ■必須：・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…

歓迎: ■歓迎：・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験・半導…

勤務地: 愛媛県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…

気になる

掲載期間：26/07/13～26/07/26

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…

応募資格

必須: ■必須：・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…

歓迎: ■歓迎：・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験・半導…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

生産管理＜反射防止フィルム＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…

応募資格

必須: 基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

生産設備技術者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

生産技術＜金属エッチングパーツ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験・基礎的な電磁気学の知識・半導体物性の知識・電子部品や半導…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特長】東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。テレビ…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…

応募資格

必須: プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。計測装…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。【具体的には】・…

応募資格

必須: ・半導体または有機化学系の開発経験

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

応募資格

必須: 以下いずれかに合致する方・ASIC設計（IC開発課での業務）・パッケージ開発経験…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、（1）設計自動化、（…

勤務地: 北海道 / 東京都

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記いずれかをご担当いただきます。【具体的には】【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…

応募資格

必須: 【1】の募集　※下記いずれか必須・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

PDK開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…

応募資格

必須: ※下記■のいずれも必須 ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

モデリングエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…

応募資格

必須: ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方・半導体デバイス物理、また…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

デバイス開発用TEG設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方・TE…

勤務地: 北海道 / 東京都 / その他の海外

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…

応募資格

必須: 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログICの設計開発をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

アナログIC設計

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…

応募資格

必須: ■半導体アナログIC設計開発経験のある方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/09～26/07/22

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

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