設計・開発エンジニア（半導体）/英語力不問の転職・求人情報一覧（2ページ目）

95件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～95件を表示中
掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニク…
応募資格
必須
・半導体に関するプロセス開発経験
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/06/24～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス／東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
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掲載期間：26/06/24～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/06/24～26/07/08
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア《フルフレックス＆フルリモート勤務OK◆ワークライフバランス◎》

グローバルライフサイエンス企業
外資系企業上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
＜主な仕事内容＞ ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験（3年以上） ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
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掲載期間：26/06/24～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/06/24～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補

富士フイルムソフトウエア株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】：富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、 　　　　　　　デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補： 　FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を 　初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
＜富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社＞ 富士フイルムグルー…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～699万円
会社概要
《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》 福岡県によって設立さ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発のプロジェクト管理＜モバイル向けイメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 まずはプロジェクトリー…
応募資格
必須
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験 ※半導体業界での…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーグループの半導体デバイスメーカー。 エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/18～26/07/01
設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/06/17～26/06/30
設計・開発エンジニア（半導体）

※管理職※ 車載向けSoC研究開発
英語力不問
仕事内容
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…
気になる
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掲載期間：26/06/12～26/06/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア/愛媛のUIターンに適した求人です！

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/06/12～26/06/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

電気設計エンジニア（成膜装置・メンバー層／ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

ガス配管設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／岩手県奥州市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/05/26～26/07/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方（業界不問）
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
気になる
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掲載期間：26/05/08～26/07/02
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対英語力不問
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