設計・開発エンジニア（半導体）/英語力不問の転職・求人情報一覧（2ページ目）

82件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～82件を表示中
掲載期間：26/05/14～26/06/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件： ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：26/05/13～26/05/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス／東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
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掲載期間：26/05/13～26/05/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～699万円
会社概要
《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》 福岡県によって設立さ…
気になる
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掲載期間：26/05/13～26/05/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/12～26/05/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補

富士フイルムソフトウエア株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】：富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、 　　　　　　　デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補： 　FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を 　初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
＜富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社＞ 富士フイルムグルー…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC研究開発＜SoC研究開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・回路設計経験がある方 ・半導体開発経験がある方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 （株）豊田自動織機、トヨタ自動車（株）などトヨタグループ9社が出資…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/11～26/05/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
［必須条件］どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
［あれば良い条件］ ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
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掲載期間：26/05/08～26/07/02
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発技術者】ノーベル賞技術の産業化/スマートグラス社会実装のコアデバイス/~1200万円
ベンチャー企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
微細化を中心としたプロセス開発領域全体を担当します。エピタキシャル成長側の開発責任者であるCTOと密接に連携しながら、デバイス全体の最適化実現に向けたプロセス開発・外部連携・設備計画を推進します。
ポジション：化合物半導体プロセス開発エンジニア マイクロLED開発におけるプロセス領域全般を担当します。 （１）エピ側開発担…
応募資格
必須
【必須】 （１）半導体または化合物半導体分野におけるプロセス開発経験 （２）リソグラ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
・2014年にノーベル物理学賞を受賞した故赤﨑勇教授・天野浩教授（現名大）から引…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

電気設計エンジニア（成膜装置・メンバー層／ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

ガス配管設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／岩手県奥州市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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