設計・開発エンジニア（半導体）/土日祝休みの転職・求人情報一覧（7ページ目）

417件
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301～350件を表示中
掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクト・マネージャー（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社…
応募資格
必須
・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折…
歓迎
・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

STDセル開発技術者（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるST…
応募資格
必須
■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセ…
歓迎
・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウト設計ツール…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体デジタル設計（DFT）（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験　※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収968万円～1135万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～1149万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】Automotive FuSa Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
〇車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対…
応募資格
必須
・2018年以降のAFSP認定 ・車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ・S…
歓迎
・半導体、電子機器、その他ハイテク業界での人事経験 ・エンジニア、半導体、ASIC…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング
応募資格
必須
■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 設計技術統括部 品質保証部…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】パワーデバイスの製品設計・評価※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
土日祝休み
仕事内容
★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体（パワーモジュール）の製品設計及び評価業務を担当する。 ・関連部門と連携し、既…
応募資格
必須
・電気系設計業務の経験者 ・電気工学、半導体工学、物理学いずれかの知識を有する人、…
歓迎
・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある ・熱解析、電磁界解析など実務経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】パワーデバイス駆動用ICのテスト※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
土日祝休み
仕事内容
★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるパワーデバイス（IGBT）駆動用ドライバICのテスト開発（ソフト＆ハード…
応募資格
必須
・IC（Analog/Digital/Mixedなど）のテスト開発経験、もしくは…
歓迎
・外注管理業務の経験がある方。 ・IC（Analog/Digital/Mixedな…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】ICチップ設計 ※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
土日祝休み
仕事内容
★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるICチップの設計業務全般。 【職務内容詳細】 ・量産化されたICチップの生産…
応募資格
必須
・アナログ回路の知識を有する方 ・半導体の構造・プロセスに関する基礎知識を有する方…
歓迎
・アナログICの設計業務経験がある ・電子回路の設計業務経験がある ・半導体用CAD…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
土日祝休み
仕事内容
★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。 【職務内容詳細】 ・パワーモジュー…
応募資格
必須
・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方 ・機械系または電気系設計業務の…
歓迎
・半導体又はパワーエレクトロニクスに関する知識を有する方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市/調達エンジニア】半導体製造装置部品/兼松グループ（年収500万円～800万円）

ジェイエムテクノロジー株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
2027年に向けた次世代チップ量産等で活気づく四日市エリアにて、日本の製造業の発展に直接寄与できます
半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に…
応募資格
必須
■調達業務の実務経験（2年以上/業界不問）
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
■半導体製造装置エンジニアリング 保守メンテナンスサービス・部品の修理、販売 ■業務…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ（年収500万円～900万円）

上野精機株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要： 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【山口】半導体製造装置開発における要素技術開発※在宅可（年収524万円～860万円）

株式会社日立ハイテク
大手企業土日祝休み
仕事内容
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…
応募資格
必須
・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の…
歓迎
・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方 ・プラズ…
勤務地
山口県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】 【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
応募資格
必須
TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス…
歓迎
Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経験 デバイス構造／電気特性…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】 【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
応募資格
必須
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…
歓迎
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【石川県】電気電子エンジニア（回路・LSI）（年収500万円～800万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（ア…
応募資格
必須
・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

横浜　次世代メモリ高速IFアーキテクト(規格策定・SIPIソリューション)

キオクシアホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
1.次世代高速I/F規格の策定(設計との協議仕様詳細含む) 2.顧客へのソリューション提案に関わるS/I・P/Iの検討(社内連携の上構成検討・シミュレーション実施) 3.次世代フラッシュメモリ製品仕様策定
〇　具体的な仕事内容 　次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを 　一気通貫でリー…
応募資格
必須
■I/F設計実務経験を5~10年程度有すること 　(1)電気的仕様に精通しているこ…
歓迎
BtoBビジネスでの海外顧客対応経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対土日祝休み
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