設計・開発エンジニア(半導体)/土日祝休みの転職・求人情報一覧(2ページ目)

268
51100件を表示中
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…
応募資格
必須
・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験 ・量産製品開発経験
歓迎
・プロマネ経験者 ・機能安全知見者 ・サイバーセキュリティ知見者 ・海外車両メーカ/部…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験:設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験:GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方  ※パワー半導体の…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体プ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験(…
歓迎
・機能安全開発・知見(ISO26262)   または、SW toolを使用したパフ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社!! 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事の内容】 ■車載向けアナログ&パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ&パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具…
応募資格
必須
・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎
・半導体素子設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー:『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開(46の国と地域)◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野における先進的な知見を取り入れ、事業競争…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/20
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス(アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
製造業
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/06
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体(LSI)アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計~評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方(高卒以上)  ※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
応募資格
必須
■センサモジュール設計 ■商品開発のPM(プロジェクトマネージャー) ■商品開発のテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

新製品開発 プロジェクトマネジメント<東京・群馬>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
<募集背景> 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(以降PM)を募集いたし…
応募資格
必須
<必須要件> ・新製品開発フロー(企画/設計/試作/評価/信頼性試験)のいずれかの…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
微細化を中心としたプロセス開発領域全体を担当します。エピタキシャル成長側の開発責任者であるCTOと密接に連携しながら、デバイス全体の最適化実現に向けたプロセス開発・外部連携・設備計画を推進します。
ポジション:化合物半導体プロセス開発エンジニア マイクロLED開発におけるプロセス領域全般を担当します。 (1)エピ側開発担…
応募資格
必須
【必須】 (1)半導体または化合物半導体分野におけるプロセス開発経験 (2)リソグラ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
・2014年にノーベル物理学賞を受賞した故赤﨑勇教授・天野浩教授(現名大)から引…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/04/22~26/05/05
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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