募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
【具体的には】
FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（１）バックグラインド・ダイシング工程
■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（２）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（３）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
【本ポジションの魅力】
■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。
■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【同社とは】
Rapidusでは、まだ本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発製造をうために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体場の建設しております。
2027年当初に量産の開始を実現してまいります。
半導体の前程から後程、そして研究開発や量産技術の確をうため、共に本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。
- 応募資格
-
- 必須
-
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
■高分子材料に関する知見をお持ちの方
■半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
- 歓迎
-
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
