設計・開発エンジニア(半導体)/海外展開あり(日系グローバル企業)の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:26/05/15~26/05/28
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/05/15~26/06/02
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

太陽電池開発<モジュール開発・製造技術開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発/検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<化合物半導体>

DOWAホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産管理<反射防止フィルム>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル(Excel、 PowerPoint等)
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産設備技術者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<金属エッチングパーツ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<プラズマ評価>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要転勤なし
仕事内容
■プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行っていただきます。基礎的な研究から新規材料の…
応募資格
必須
下記いずれも必須 ・プラズマ物理またはプラズマ工学に関連する分野の知識 ・エンジニア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
【特徴】 100年以上の歴史を持つ、テクニカル・セラミックスメーカーです。同社は、…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 ソニーセミコンダクタ プロセスインテグ担当エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】  デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 ソニーセミコンダクタ イメージセンサ光学画質技術開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…
応募資格
必須
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
歓迎
・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験(リーダー職の場合) ・D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/06/02
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/27
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス/東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
設計・開発エンジニア(半導体)

福岡 ソニーセミコンダクタ アナログレイアウト設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 ソニーセミコンダクタ アナログレイアウト設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを 主としています。
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響 を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラ…
応募資格
必須
・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。  ※半導体の…
歓迎
・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。 ・アナログ回路の設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 福岡 ソニーセミコンダクタ デジタル回路設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベース に、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル回路設計および検証を遂行します。
商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベース に、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/27
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 デバイスの電気・構造系研究開発業務全般を担当します。ロボットフィンガー、MIDセンシングデバイス、ドローン、…
応募資格
必須
【必須】 ・センサメーカーまたは精密機器・分析機器・測定機器・  産業機器メーカーで…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~749万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容: 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
~世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
(1)電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計(IEC61000-4対応など) ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC研究開発<SoC研究開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・回路設計経験がある方 ・半導体開発経験がある方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)豊田自動織機、トヨタ自動車(株)などトヨタグループ9社が出資…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
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掲載期間:26/05/11~26/05/24
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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