募集要項
- 仕事内容
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。
【具体的には】
1．光半導体デバイスのデバイス設計
・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等）
2．半導体物性の検討・解析
・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善
3．ウエハ前工程プロセス開発
・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化
4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ
5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進
【業務のやりがい・魅力】
■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。
■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。
■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。
■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記全てのご経験をお持ちの方
・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方
・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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600万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
