募集要項
- 仕事内容
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。
【具体的には】
1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用
・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般
2．プロセス条件の最適化・安定化
・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善
3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討
・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ
4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善
【業務のやりがい・魅力】
■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。
■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。
■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。
■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。
半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体デバイス製造に関わる実務経験
・半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
・真空装置を扱った経験（装置種類不問）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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600万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
