設計・開発エンジニア（半導体）/英語力が必要の転職・求人情報一覧（2ページ目）

170件
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51～100件を表示中
掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

EDA／CADエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Analysis（Yield Management）エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI（eBeam Inspection）の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜露光技術担当＞

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・スピントロニクスに関する研究経験 ・スピントロニクス素子の試作…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 電子部品やデバイスを手がけるメーカー。 独自素材の事業化を通じて市場…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善 のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク 作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
・デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善 　のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造…
応募資格
必須
・PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバ…
歓迎
Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　プロセスインテグ担当エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 　デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサ光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・シミュレーション基盤の高度化 　光学シミュレーション環境の構築および高度化 　AI/機械学習を活用した設計・解析手法の開発…
応募資格
必須
・シミュレーション環境の設計、開発（モデル設計、評価など）のご経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

横浜　NANDコントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務《リーダー候補》

キオクシアホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務
〇　具体的な仕事内容 　コントローラLSI（SoC）のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・ 　…
応募資格
必須
■レイアウト設計(物理合成～GDS)の基礎知識をお持ちの方 ■大規模LSI(SoC…
歓迎
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの電源供給設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU…
応募資格
必須
・Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験…
歓迎
・高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal In…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AIアクセラレータの性能モデリングおよびHW仕様設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代AIアクセラレータ「FUJITSU MONAKA-X…
応募資格
必須
・システムLSI，ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI，ASICの物理…
歓迎
・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験 ・チームリード・マネジメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見 　 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/福岡　ソニーセミコンダクタ　【高周波RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/09/30～26/10/13
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　 CMOSイメージセンサーのデジタルレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。デジタル領域のバックエンドエ…
応募資格
必須
・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験 　論理合成/DFT…
歓迎
・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】デバイス開発※モバイル向けイメージセンサー ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務を担当します 【職務詳細】 ・製品構造検…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（茨城美浦工場）

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪：リモート】回路設計（半導体関連装置） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社リガク
英語力が必要
仕事内容
【年間休日128日】X線分析装置の世界3大メーカー／退職金制度あり
【職務概要】 半導体向け検査・計測装置の電気回路設計・制御設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計・制御設計の実務経験 (3年以上) ・国際的な規格 (IEC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 科学機器の製造・販売 【会社の特徴】 同社はX線分析装置の専門メーカーで…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】RF系エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社QPS研究所
英語力が必要
仕事内容
～九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する～
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー（SAR）衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
英語力が必要
仕事内容
福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…
応募資格
必須
【必須】 ・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（半導体・アナログIC） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
英語力が必要
仕事内容
【日立GPの安定基盤】プロジェクトリーダーになりたい方大歓迎／福利厚生充実◎
【職務概要】 同社の第1組込ソリューション本部 第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMO…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験 ・CADENCE…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■組込みソリューション事業／■IoTソリューション事業／■デバイスソ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

横浜　NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証

キオクシアホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証
〇　具体的な仕事内容 　高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 　1. シス…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ・RTL設計経験 ・デジタル回路設計経験 ・設計業務のリーダー経験…
歓迎
・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対英語力が必要
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