設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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5197件を表示中
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

Analysis(Yield Management)エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI(eBeam Inspection)の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<露光技術担当>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】  デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…
応募資格
必須
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
歓迎
・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験(リーダー職の場合) ・D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
仕事内容
音響・ハプティクス領域で世界トップクラスのMEMSメーカーで、圧電MEMS研究開発をお任せします。 年収は800~1500万円の想定ですが、ご経験によりそれ以上も相談可能です。
今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広…
応募資格
必須
【必須】 ●修士号以上 ●圧電MEMS領域での5年以上の研究開発経験があり、当該分野…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 大阪府 / シンガポール
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 ■世界の全スマホメーカ…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
歓迎
・後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化(RAN1…
応募資格
必須
以下2項目以上の経験必須 ・3GPP RAN標準化会合での寄書提案 ・3GPP RA…
歓迎
以下の経験があること ・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを 主としています。
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響 を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラ…
応募資格
必須
・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。  ※半導体の…
歓迎
・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。 ・アナログ回路の設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 5Gおよび将来の6Gを見据えた無線アクセスネットワーク…
応募資格
必須
・3GPP RAN WG 会合への参加経験、および寄書作成・技術議論の実務経験(…
歓迎
・基地局または端末に関する製品開発の実務経験 ・通信事業者の周波数割当やネットワー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において…
応募資格
必須
高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/実…
歓迎
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験 【語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/21
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/22
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/27
仕事内容
半導体チップのインターフェース開発を担う。
【職務概要】 三重工場において、半導体チップのインターフェース部分となるI/Oセルの開発業務を担当します。  【職務詳細】 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(Cadence schemat…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の製造 【会社の特徴】 同社は、グローバルにビジネスを展開する本格…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社(FFOC)のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験(顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます!
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置(CVD装置)の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】            ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験(…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造/各…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
次世代パワー半導体を支える独自センサ「OpECS」の研究開発。
【職務概要】 同社のマイクロデバイス事業の開発部にて、磁気光学を応用した独自技術製品である光プローブ電流センサ(OpECS…
応募資格
必須
【必須】 ・高等専門学校卒業以上の学歴 ・セラミックス、水晶、MEMS、  電子計測関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車部品、水晶振動子、水晶発振器、水晶ウエハ、映像デバイス、時計部…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)にて、世界の通信インフラやAIネットワークの基盤…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア製品の評価、開発経験(3年以上) ※通信機器、各種測定器、P…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/20
仕事内容
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。デジタル領域のバックエンドエ…
応募資格
必須
・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験  論理合成/DFT…
歓迎
・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/20
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/20
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/06~26/07/19
設計・開発エンジニア(半導体)

横浜 NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証

キオクシアホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証
〇 具体的な仕事内容  高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。  1. シス…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ・RTL設計経験 ・デジタル回路設計経験 ・設計業務のリーダー経験…
歓迎
・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
掲載期間:26/07/06~26/07/19
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
掲載期間:26/07/03~26/07/21
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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