設計・開発エンジニア（半導体）/英語力が必要の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：26/08/05～26/08/18

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進サブ（年収620万円～1160万円）

富士通株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…

応募資格

必須: 以下2項目以上の経験必須・3GPP RAN標準化会合での寄書提案・3GPP RA…

歓迎: 以下の経験があること・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

FEOL要素プロセスエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。【具体的には…

応募資格

必須: ※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験・シリコンウェハ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

Mask洗浄エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用・洗浄条件（薬液種類・…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体ウェットプロセスの実務経験・データ解析スキル（Exce…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

CD-SEMエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務・プロセスウィ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・CD-SEM技術の実務経験・データ解析スキル（Excel， …

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

Overlayエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務・各工程（FEOL、 M…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Overlay計測・解析の実務経験・データ解析スキル（Exc…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

EDA／CADエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善・リソグラフィシミュ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

XPSエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用い…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・XPS技術の実務経験・半導体材料や薄膜に関する基礎知識・デー…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

Mask Integration エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当・Mask CADを用いた設計デ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Mask CADの操作経験・描画機の使用経験・リソグラフィ改…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

OCDエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critica…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・OCD技術の実務経験・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

Analysis（Yield Management）エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務・欠陥データと歩…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・歩留まり予測の実務経験・欠陥データと歩留まりの相関確認経験・…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

eBeam担当

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspe…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・EBI（eBeam Inspection）の実務経験・定点S…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■下記業務を担当していただきます。【具体的には】・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務・高密…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

プロセスエンジニア＜露光技術担当＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体業界における露光工程の技術開発経験・露光機のレシピ設定…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・学術界との共同研究開発・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・スピントロニクスに関する研究経験・スピントロニクス素子の試作…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。磁性技…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既…

応募資格

必須: 【必須】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【尚可】・半導体、半導体パッケージ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

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掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…

応募資格

必須: 【必須】・インダクタの開発、設計経験【尚可】・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

福岡　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多くの領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…

応募資格

必須: 半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…

歓迎: ・半導体設計でのリーダー経験・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。【具体的には】 ■デバイス向け…

応募資格

必須: 下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: 後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験・

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

光半導体プロセス開発エンジニア＜新規プロセス開発＞

外資系企業英語力が必要

仕事内容: 光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。【具体的には】・ウェット/ドライエッチング、メタライ…

応募資格

必須: ※下記■全てに当てはまる方 ■下記いずれかのご知見・半導体プロセスに関する経験・知…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。グローバル…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…

応募資格

必須: ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。・英語の文献や公…

歓迎: ・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見　・半導…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18