設計・開発エンジニア（半導体）/英語力が必要の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：26/10/22～26/11/10

【福岡】RF系エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社QPS研究所

英語力が必要

仕事内容: ～九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する～
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー（SAR）衛星の量産モデルのRFシステムを衛…

応募資格

必須: 【必須】・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等【会社の特徴】…

気になる

掲載期間：26/10/21～26/11/03

EOセンサ（IR/VISカメラ）装置に係るシステム設計・PM（年収500万円～1100万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクラ…

応募資格

必須: ■以下のいずれかの経験をお持ちの方・光学システム技術に関する知見・経験を3年以上…

歓迎: ・光学システムに関わる光学設計や電気設計、機構設計、画像処理、ネットワーク技術の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

DFTエンジニア担当～Mgr/在宅週1可（年収600万円～1200万円）

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。【具体的には】 - 複…

応募資格

必須: ■DFTエンジニアとしてのご経験 ■英語：メール、チャットでやりとりができる方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

SoCレイアウト設計担当/プロジェクトリード/在宅有（年収600万円～1200万円）

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。【具…

応募資格

必須: ■SoCレイアウト設計経験、バックエンド設計、フロントエンド設計いずれかのご経験…

歓迎: ■デジタル回路設計の出来る方 ■RTL以降（バックエンド）の設計経験のある方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/10/21～26/11/03

厚木大阪福岡　ソニーセミコン　【イメージセンサー研究開発】画素開発エンジニア（厚木、大阪、福岡）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサー画素開発エンジニア
CMOSイメージセンサー画素開発エンジニア次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けて、新規画素構造の提案…

応募資格

必須: １）下記いずれかに該当する方・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験者・メ…

歓迎: ・電子デバイス開発のシミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、光学素子開…

勤務地: 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施

応募資格

必須: ■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験・Multi-Core &…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1849万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

【横浜】Automotive FuSa Architect（年収1200万円～1800万円）

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 〇車載SoC向け顧客に対して＂FuSa（Functional Safety）＂をコンサルティング（世界中の顧客が対…

応募資格

必須: ・2018年以降のAFSP認定・車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上・S…

歓迎: ・半導体、電子機器、その他ハイテク業界での人事経験・エンジニア、半導体、ASIC…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1849万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/21～26/11/03

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング

応募資格

必須: ■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1849万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

英語力が必要

仕事内容: 福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…

応募資格

必須: 【必須】・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

【先端半導体パッケージ基板設計/長野】グローバル半導体（年収500万円～1000万円）

新光電気工業株式会社

大手企業英語力が必要

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★グローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケー…

応募資格

必須: ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence A…

歓迎: ■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社

英語力が必要

仕事内容: 高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…

応募資格

必須: 【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

光半導体パッケージ開発【プライム上場／栃木県下野市or東京都（年収600万円～1000万円）

デクセリアルズ株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…

応募資格

必須: ■パッケージング技術をお持ちの方（3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…

歓迎: ■下記のキーワードに該当する方パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

厚木大阪福岡　ソニーセミコン　アナログ回路設計モバイル機器向け次世代CMOSイメージセンサ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: （１）アナログ回路設計業務（２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。（１）アナログ回路設計業務　アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…

応募資格

必須: 半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…

歓迎: ・Cadence社Virtuosoの使用経験・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…

勤務地: 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計職（イメージセンサー） ※土日休み

ブリルニクスジャパン株式会社

英語力が必要

仕事内容: 仕様検討～設計まで携われる／残業月平均10時間◎／福利厚生が充実した環境◎
【職務概要】設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。【職務詳細】・設計開発・技術開…

応募資格

必須: 【必須】・開発、設計業務経験（イメージセンサー）【尚可】・ビジネスレベルの英語力…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】イメージセンサー技術開発と製品開発【会社の特徴】台湾のベンチャー企業…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

スラリー技術/専門人材

ニッタ・デュポン

外資系企業大手企業海外折衝英語力が必要

仕事内容: スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用される研磨スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任…

応募資格

必須: 【求める学歴】大学卒以上【求める経験】・CMPスラリー開発経験・英語力（TOEI…

勤務地: 三重県 / 京都府 / 大阪府 / 奈良県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: ■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。
イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。主な業務は以下の通りです…

応募資格

必須: 以下いずれかの経験を有する方（合計3年以上）・シミュレーション技術開発経験・数値…

歓迎: ・半導体製造プロセスの知識・TCAD、COMSOL、有限要素解析などの利用経験・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構…

応募資格

必須: ・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に　実行し…

歓迎: 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（FEOL）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現するためのトータルプロセ…

応募資格

必須: ・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上

歓迎: ・半導体FEOLプロセス開発経験・イメージセンサ開発の経験・Logic半導体やM…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

QDデバイス設計エンジニア【東証P／栃木県下野市or東京都】（年収700万円～1200万円）

デクセリアルズ株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…

応募資格

必須: ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…

歓迎: ・光や電気の集積回路設計の実務経験・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

ADASエレクトロニクス・リードエンジニア

管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS（先進運転支援システム）向けの各種センサー（レーダー、カメラ、コントローラー）…

応募資格

必須: 電気電子回路製品の開発経験 3年以上和文・英文の仕様書の理解英語：ビジネス…

歓迎: FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験 DRBFMの知識・経験 EMC・信頼性…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09