設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧（2ページ目）

243件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/08/06～26/08/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　プロセスインテグ担当エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 　デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサ光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討 　信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…
応募資格
必須
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
歓迎
・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験（リーダー職の場合） ・D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発 半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の…
応募資格
必須
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 以下のいずれかのご経験がある方。 ◇…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーションエンジニア
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置における以下業務をお任せします。 【具体的には】 半導体製造装置（ＣＭＰ）の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サ…
応募資格
必須
【募集要件】 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 　…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2026 016/半導体製造装置用セラミックス部品　工程設計、品質改善のための生産技術者（経験者…

NGK株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考：NGKホームページURL　h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理） 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千歳】Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験 ・修士号取得者の場合、3年以上…
勤務地
北海道
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】Regional Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
必須要件 ・半導体装置に関する5年以上の実務経験 ・優れた口頭および文書によるコミュ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア《フルフレックス＆フルリモート勤務OK◆ワークライフバランス◎》

グローバルライフサイエンス企業
外資系企業上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
＜主な仕事内容＞ ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験（3年以上） ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　 車載イメージセンサーにおける設計アーキテクトエンジニア、製品設計リーダ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。
車載イメージセンサの製品開発において製品設計を担当します。 製品要求を元に製品企画と製品設計をリーディングする役割を担い、…
応募資格
必須
・RTL設計に関連する開発言語(Verilog-HDL、System Veril…
歓迎
ISO26262 AFSP資格取得 もしくは相当する知識の保有 ISO/SAE21…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東広島】Regional Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン…
応募資格
必須
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。 必須要件 ・工学系学士…
勤務地
広島県
年収 / 給与
800万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜本社】Field Application Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定 ・既存ユーザーに対し…
応募資格
必須
必須要件 ・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社
上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
＜必要スキル＞ いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験（アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【生産推進本部】社内横断企画部門でのPJT推進/部門統括業務

イビデン株式会社
上場企業マネジメント業務なし
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：生産推進本部　IPIA企画部 ■部門のミッション 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…
応募資格
必須
【必須要件】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコン　オーディオ・カメラ・車載LSI開発におけるシステムアーキテクトムアーキテクト

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI開発においてシステムアーキテクトとしてLSIシステムアーキクチャ開発、設計 を行います。
LSI開発においてシステムアーキテクトとしてLSIシステムアーキクチャ開発、設計 を行います。 コンセプトレベルの要件から、…
応募資格
必須
・デジタル回路設計orソフトウェアプログラミング (C言語等)の経験が5年以上 ・…
歓迎
・アーキテクチャ開発チームのリーディングまたはマネジメント ・プロセッサを中心とし…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【圧電MEMS研究開発エンジニア】年収800～1500万円/音響・ハプティクス領域で世界トップクラス
外資系企業上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
音響・ハプティクス領域で世界トップクラスのMEMSメーカーで、圧電MEMS研究開発をお任せします。 年収は800～1500万円の想定ですが、ご経験によりそれ以上も相談可能です。
今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広…
応募資格
必須
【必須】 ●修士号以上 ●圧電MEMS領域での5年以上の研究開発経験があり、当該分野…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 大阪府 / シンガポール
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 ■世界の全スマホメーカ…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

大手外資系半導体製造装置メーカー
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【北上】Product Support Engineerでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。 ・学士号取得者の場合、関連分野で5…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
850万円～1799万円
会社概要
【北上】Product Support Engineer ※詳細は求人紹介時にご案…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【73 21】新製品の量産エンジニア

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：品質保証本部　プロダクトサポート部　生産企画課orプロダクトサポート課 生産企画課（課長以下21名）もしくはプロダク…
応募資格
必須
＜必須＞ ・製造移管業務（量産プロセス設計、製造条件設定）に携わった経験があること…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ノイズコントロールエンジニア（騒音制御エンジニア）
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
プラント（ガスエネルギー、石油化学等）の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。 例えば、…
応募資格
必須
＜応募条件＞ 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プラントプロセス設計エンジニア
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…
応募資格
必須
＜応募条件＞ 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1099万円
会社概要
総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産管理＜反射防止フィルム＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…
応募資格
必須
半導体に関する知識・経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光デバイス開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。 素材力を核に多岐にわたる製…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発（年収560万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 ■担当業務・PJ概要 当本部では、数多くのサーバー製品、…
応募資格
必須
・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験（Verilog/SystemVeril…
歓迎
・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SSD製品のSI/PIシミュレーション※面接1回（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■SSD製品のSI/PIシミュレーション： PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーション…
応募資格
必須
■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験（電磁界シミュレーションまたは回路シ…
歓迎
□高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】BiCS フラッシュメモリチップ設計開発※1回面接（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, P…
応募資格
必須
TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最…
歓迎
□キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方 □DDR…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…
歓迎
□高速 I/F IP（PCIe/Ethernet/USB等）の開発経験のある方 □…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】アーキテクチャ設計開発※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…
応募資格
必須
＜メンバークラス＞※下記全てを有する方 ■LSI／SoCの論理設計（RTL設計）の…
歓迎
□エンタープライズ・データセンター向け開発の実務経験 □性能分析・評価、チューニン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SSD製品における海外顧客技術支援※プライム/在宅可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕…
応募資格
必須
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において…
歓迎
□プロジェクトマネジメント経験 □商品企画経験 □ソフトウエア開発、ファームウエア開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験を…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代3Dメモリの研究開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

キオクシア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・FIB-SEMの操作経験が3年以上ある方 ・T…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進 サブ（年収620万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…
応募資格
必須
以下2項目以上の経験必須 ・3GPP RAN標準化会合での寄書提案 ・3GPP RA…
歓迎
以下の経験があること ・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・スピントロニクスに関する研究経験 ・スピントロニクス素子の試作…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光デバイス開発＜光通信／データセンタ＞

TDK
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評…
応募資格
必須
光デバイスにおける開発及び評価のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既…
応募資格
必須
【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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