設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧（2ページ目）

166件
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51～100件を表示中
掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】半導体デバイス開発（深紫外LED） ※土日休み ※年間休日120日以上

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
プライム上場◆世界トップクラスシェア商材有／最先端UVデバイス開発で社会課題解決
【職務概要】 深紫外LED素子の設計開発を担当し、次世代光源の性能向上に貢献します。 ■製品：深紫外LED（波長265nm／…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体プロセスの知識や経験　(フォトリソ、結晶成長(MOCVD)、成膜…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/09/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※電気設計/インターコネクト技術開発【群馬】世界No.1！（年収550万円～1100万円）

株式会社アドバンテスト
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位！/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3％/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既…
応募資格
必須
【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体プロダクトエンジニア/大崎市】年収～826万（年収619万円～826万円）

アルプスアルパイン株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】　　  　 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…
応募資格
必須
半導体工場の業務経験（プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…
歓迎
半導体設計経験 設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション等）

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域 においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発 から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域 　においてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
１）以下いずれかに該当 　・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木 品川 大阪 福岡　ソニーセミコン　アナログ回路設計モバイル機器向け次世代CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
（１）アナログ回路設計業務 （２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 （１）アナログ回路設計業務 　アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【東証プライム上場】プロセス開発エンジニア(半導体ウェハ関連プロセス）

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発／開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

本社触覚デバイス開発担当者 ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
応募資格
必須
【必須】 ・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方 ・組込みソフト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】アナログLSI設計（年収450万円～650万円）

株式会社シキノハイテック
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 ＜採用＞ 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/13～26/07/26
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/ソニーセミコンダクタソリューションズ　デジタル回路設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・担当予定の業務内容 　商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/11～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高周波デバイスの開発設計【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い ・半導体のエピ開発、プロセス開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

生産管理＜反射防止フィルム＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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