募集要項
- 仕事内容
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■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。
【具体的には】
LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。
【同ポジションで働くやりがい】
・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます
・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます
・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■下記のいずれか1項目以上の経験
・光デバイス設計（RF設計、実装設計）
・伝送特性設計、評価（BER、光レベルダイヤ設計）報告スキル
・PIC、EIC選定／評価（仕様決め、DC特性、RF特性（EO、OE））
・光デバイスの設計開発、品質改善、顧客要求を踏まえた仕様決め
・光デバイス評価（DC特性、RF特性（EO、OE））
■下記のいずれか1項目以上のスキル
・RF設計（電磁界sim（HFSS）、回路sim（ADS）または同等のツール）
・伝送特性設計、評価スキル（伝送sim（VPI）、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験）
・PIC、EIC選定／評価（部品仕様決め、選定、交渉等）
・実装設計（3D－CAD、熱応力sim（Flotherm、Ansys等）または同等のツール）
・光デバイス評価（光学測定器（光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータ等）を用いた評価）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：13:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
【待遇・福利厚生】
住宅手当（諸状件あり）、財形貯蓄、持ち株制度、退職金：確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始等（事業所カレンダーにより明示）及び、個人別指定休日（誕生日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、計画休暇、3連続休暇制度
