設計・開発エンジニア（半導体）/転勤なしの転職・求人情報一覧（2ページ目）

56件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～56件を表示中
掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション（生産技術開発職）（年収400万円～1200万円）

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー　■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上（電気電子／機械／情報／化学） ■社会人経験（第二新卒歓迎） ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM（Dynamic R…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】デジタル回路設計・評価（年収350万円～600万円）

株式会社セブンピース・イノベーション
転勤なし土日祝休み
仕事内容
充実した心と体（heart、body）、匠の技術（craft）をもって仕事（work）を行っていく。 家族や同僚（family、friend）を大切に思い、豊かな人生（life）を目標に地域、…
デジタル回路設計・評価をお任せします。 ■業具体的な務内容： ・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイア…
応募資格
必須
■Verilog-HDL、V-HDLでのデジタル回路設計・評価の実務経験2年以上…
歓迎
▼CMOS関連の開発経験者歓迎 【フィットする人物像】 ・転勤のない、地場で腰をすえ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
当社は、ソフトウェア（画像、WEB・オープン系、ATM端末、カーナビなどの車載機…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI技術者（半導体設計・開発）メーカーとの連携PJ（年収350万円～1000万円）

株式会社トータルデザインサービス
転勤なし土日祝休み
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円～1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
気になる
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掲載期間：26/04/25～26/05/14
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/03/30～26/05/24
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
転勤なし
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）…
応募資格
必須
・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
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