設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧(4)

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151160件を表示中
掲載期間:24/06/03~24/06/16
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/06/03~24/06/16
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
開発グループのマネジメント業務に従事頂きます。 テーマ探索、推進、プロジェクト管理、報告。 技術調査
応募資格
必須
■必須 ・半導体プロセス(ドライ工程)に従事したご経歴(尚加:MEMS製造プロセス…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/06/03~24/06/16
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/31~24/07/24
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【仕事内容】  半導体製造装置や液晶関連製造装置の設計を行う技術部門の組織管理(マネージメント業務)です。  ■オーダーメイ…
応募資格
必須
【具体的には】  テープマウンター、テープリムーバー、エキスパンダー、スピンドライ…
歓迎
機械設計の経験
勤務地
岡山県
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:24/05/24~24/06/27
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
■ご経験に応じて半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せ します。最終的には装置全体の設計と電気担当、組立担当…
応募資格
必須
【必須】何らか設計経験があり、スキルを身に付けたいという志向 ★笠岡/転勤原則な…
歓迎
機械設計の経験
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:24/05/20~24/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

パワーデバイスの設計開発エンジニア

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:22/11/30~24/06/23
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/06/23
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの設計開発/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/06/23
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの試作エンジニア/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/06/23
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対転勤なし
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。