募集要項
- 募集背景
- 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
- 仕事内容
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FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。■具体的な業務内容：
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
詳細：
(1)FCBGA基板設計
(2)設計データ検証/解析
(3)製造用データ編集
(4)製造データ作成と払い出し
(5)電気特性/応力シミュレーション 等
■配属先：
エレクトロニクス事業本部 半導体事業部第一技開本部FCBGA設計技術部
※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向（労働条件・給与・福利厚生はTOPPAN株式会社のものが適用）
■求人の魅力：
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体・パッケージ市場に携わることが可能です。
・FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化・多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板であり、サーバー・スイッチャー・GPUなど幅広い用途への展開が続いています。
・設計・データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方にも成長機会があります。
- 応募資格
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- 必須
- チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
- 歓迎
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・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験
・Cadence社「Allegro」の使用経験
・ANSYS Mechanical、HFSS、Mentor FloEFD等の使用経験
・CADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 28歳～52歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
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正社員 試用期間：14日間（試用期間中も条件等に変更はありません）
※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向（労働条件・給与・福利厚生はTOPPAN株式会社のものが適用）
- 勤務地
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〒957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
転勤は当面の間想定しておりません。
リモートワーク制度：有 スマートワーク制度（フレックス）：有
- 勤務時間
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9:00～18:00（所定労働時間8時間、休憩60分）
スマートワーク制度（フレックスタイム）：有
時間外労働：有 固定残業代なし（時間外労働分は割増賃金にて支給）
- 年収・給与
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年収：400万円～700万円
月給：255,000円～（基本給：250,000円～、固定手当：5,000円～）
賞与：年2回
※ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って決定
- 待遇・福利厚生
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■手当：家族手当：20歳以下の扶養家族1人あたり20,000円/月（人数上限なし）
■教育制度：TOPPANビジネススクール・チャレンジスクール・階層別研修・海外トレーニー制度
■福利厚生：独身寮・財形貯蓄制度・育児休業制度・介護休業制度・従業員持株制度・保養所・診療所
■加入保険：健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
■受動喫煙防止措置：屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
- 休日休暇
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年間128日（2025年度）、土日・祝日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）
休暇：年次有給休暇（10日～20日）、メモリアル休暇、半日休暇制度
- 選考プロセス
- 書類選考 → 面接 → 内定
