転勤なしの設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（3ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～

転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

設計・開発エンジニア（半導体）

【電気制御設計：埼玉】信越化学G■少数精鋭で裁量大■定年65歳■福利厚生×長期就業◎■転勤なし

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電気設計・装置設計をお任せします。主に三菱製PLCを活用した設計業務が中心で、社内で標準化されたプログラムを使いながら、基礎からしっかり力をつけられる環境です。
※設計経験が浅くても問題ありません。先輩エンジニアのサポートのもと、確実にスキルアップできます。さらに、装置の導入立ち上…

応募資格

必須: ・電気設計の実務経験（1年以上） ※業種・規模・設計対象は問いません。「電気設計に…

歓迎: ・PLC・シーケンサの操作・設計経験（利用年数不問） ※これまで培ったPLC・シー…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 半導体関連装置開発・設計・製造・販売＜おすすめポイント＞・20代～50代まで幅広…

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掲載期間：26/09/03～26/10/28

設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化・量産化に向けたプロセス技術の研究開発・現行プロセスにおける課題・問…

応募資格

必須: ・半導体プロセスの開発経験・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…

歓迎: ・半導体量産化技術の開発経験・半導体製造プロセスの立ち上げ経験・歩留まり改善・プ…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…

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掲載期間：26/09/02～26/09/28

設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/09/02～26/09/28

設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/08/28～26/09/17

設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/08/18～26/10/12

設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容：半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーショ…

応募資格

必須: チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方

歓迎: ・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験・Cadenc…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…

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掲載期間：26/08/04～26/09/28

設計・開発エンジニア（半導体）

OLEDエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech

ベンチャー企業新規事業転勤なし土日祝休み

仕事内容: このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務：次世代ディスプレイ技術の中核を担う有機ELの構造・材料開発をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…

応募資格