設計・開発エンジニア(半導体)/課長クラスの転職・求人情報一覧

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27件を表示中
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掲載期間:26/08/27~26/09/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格(must)】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格(want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日…
気になる
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掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。 【具体的には】 - 複…
応募資格
必須
■DFTエンジニアとしてのご経験 ■英語:メール、チャットでやりとりができる方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。 【具…
応募資格
必須
■SoCレイアウト設計経験、バックエンド設計、フロントエンド設計いずれかのご経験…
歓迎
■デジタル回路設計の出来る方 ■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/26~26/09/08
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/25~26/09/07
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/08/24~26/09/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/08/24~26/09/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/08/24~26/09/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/08/24~26/09/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/08/20~26/09/02
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
掲載期間:26/08/20~26/09/02
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
掲載期間:26/08/20~26/09/02
仕事内容
LSI開発においてシステムアーキテクトとしてLSIシステムアーキクチャ開発、設計 を行います。
LSI開発においてシステムアーキテクトとしてLSIシステムアーキクチャ開発、設計 を行います。 コンセプトレベルの要件から、…
応募資格
必須
・デジタル回路設計orソフトウェアプログラミング (C言語等)の経験が5年以上 ・…
歓迎
・アーキテクチャ開発チームのリーディングまたはマネジメント ・プロセッサを中心とし…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/20~26/09/02
設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/09/05
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/08/08~26/08/28
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/08/31
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・洗浄プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:26/07/09~26/08/31
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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