設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（3ページ目）

472件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/07/13～26/07/26
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/ソニーセミコンダクタソリューションズ　デジタル回路設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・担当予定の業務内容 　商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/07/13～26/07/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア/愛媛のUIターンに適した求人です！

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/07/13～26/07/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/07/11～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高周波デバイスの開発設計【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い ・半導体のエピ開発、プロセス開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/09/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】エネルギーDX化における海外向けスマートメータのハードウエア開発

パナソニック エレクトリックワークス株式会社
仕事内容
国内シェア約8割の圧倒的な電気設備の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代空間ソリューション
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、エネルギーインフラのスマートメータシステムに活用するコントローラ（制御基板）の商品開発…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路・基板設計の実務（要件定義、設計、評価）経験 【歓迎】 ・B2Bカ…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/09/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】エネルギーDX化における計測デバイスのハードウエア・システム開発

パナソニック エレクトリックワークス株式会社
仕事内容
国内シェア約8割の圧倒的な電気設備の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代空間ソリューション
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、超音波計測原理を使った計測デバイスのハードウエア開発やシステム開発のリーダーを担ってい…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア開発の実務（回路設計、パターン設計、評価検証など）経験 ・量…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計員（テクニカルエンジニア ～ チーフエンジニア）

株式会社スパンドニクス
土日祝休み
仕事内容
東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年5.6M～7M
【職務内容】 当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの設計及び開発業務 ・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評…
応募資格
必須
【必須要件・資格】 ・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方） ・計測器やそれに類…
歓迎
【歓迎要件・資格】 ・FPGAやCPLDの設計の経験がある方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
半導体検査装置の開発、製造、販売 電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/07/23
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計員（設計員～テクニカルエンジニア）

株式会社スパンドニクス
土日祝休み
仕事内容
東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年収4M～5.6M
【職務内容】 当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの開発 ・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評価・検証まで…
応募資格
必須
【必須要件・資格】 ・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方） ・普通自動車免許
歓迎
【歓迎要件・資格】 ・在学中や職場で安定化電源、マルチメータ、オシロスコープなどの…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
半導体検査装置の開発、製造、販売 電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産管理＜反射防止フィルム＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産設備技術者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜金属エッチングパーツ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスエンジニア＜3D NAND＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device： ・セル評価 ・セル・プロセス…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体デバイス／不良解析／テストいずれかの経験がある方（目安…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 データセンターやAI技術、自動運転、スマートフォンなど、現代社会に…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発マネージャー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有…
応募資格
必須
※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータか…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Program Manager／Project Manager
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…
応募資格
必須
※下記■のいずれも必須  ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モデリングエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…
応募資格
必須
※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、また…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト＜デジタル＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション＜東京勤務 x 技術系＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック半導体を開発?製造を?うためのエンジニアのオープンポジションとなります。
応募資格
必須
・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希望する仕事内容や生かした…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスインテグレーションエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
次世代のデバイス開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた…
応募資格
必須
以下いずれも合致する方 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLP…
勤務地
北海道 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア《多様なキャリアパス◆日本全国からフルリモートOK》

グローバルトップ外資系メーカー
外資系企業上場企業大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
【グローバル市場で展開される精密機器の安定稼働を技術面から支援】 顧客先における精密機器の据付、操作説明、保守・修理対応を通じて、製品の安定稼働を支援し、顧客満足度向上に貢献していただきます。
＜主な仕事内容＞ ・精密機器に関するフィールドサービス業務全般 ・顧客先での装置据付、操作説明、既存アプリケーションの検収 ・…
応募資格
必須
・精密機器に関するエンジニア業務またはユーザーとしての実務経験（3年以上） ・普通…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発エンジニア＜GaN＞

ヌヴォトン テクノロジージャパン
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜プラズマ評価＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要転勤なし
仕事内容
■プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行っていただきます。基礎的な研究から新規材料の…
応募資格
必須
下記いずれも必須 ・プラズマ物理またはプラズマ工学に関連する分野の知識 ・エンジニア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
【特徴】 100年以上の歴史を持つ、テクニカル・セラミックスメーカーです。同社は、…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
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