設計・開発エンジニア（半導体）/北海道の転職・求人情報一覧

77件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パラメトリックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ・ウ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテスト工程エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程…
応募資格
必須
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

基板テストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ…
応募資格
必須
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Program Manager／Project Manager
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発マネージャー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有…
応募資格
必須
※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータか…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術・生産設備担当＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。 【具体…
応募資格
必須
・半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験（3年以上）
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 同事業は部、日系電機部品メ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア《多様なキャリアパス◆日本全国からフルリモートOK》

グローバルトップ外資系メーカー
外資系企業上場企業大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
【グローバル市場で展開される精密機器の安定稼働を技術面から支援】 顧客先における精密機器の据付、操作説明、保守・修理対応を通じて、製品の安定稼働を支援し、顧客満足度向上に貢献していただきます。
＜主な仕事内容＞ ・精密機器に関するフィールドサービス業務全般 ・顧客先での装置据付、操作説明、既存アプリケーションの検収 ・…
応募資格
必須
・精密機器に関するエンジニア業務またはユーザーとしての実務経験（3年以上） ・普通…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Analysis（Yield Management）エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI（eBeam Inspection）の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜露光技術担当＞

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FEOL要素プロセスエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask洗浄エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル（Exce…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

CD-SEMエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル（Excel， …
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Overlayエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 M…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル（Exc…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

EDA／CADエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指してい…
応募資格
必須
■下記全てのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術　設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指し…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSIエキスパートエンジニア

大手技術サービス会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 お客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発（年収500万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア（年収600万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンイン…
応募資格
必須
■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア（年収600万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
応募資格
必須
■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
歓迎
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築/RTL-GDS（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析…
応募資格
必須
■半導体物理設計（Physical Design）フロー全般に関する深い知識と実…
歓迎
・物理設計におけるAI/MLの適用経験（配置配線最適化、予測モデル構築など） ・設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築（PreRTL）（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Leve…
応募資格
必須
■半導体論理設計・検証（Front-End Design）フロー全般に関する深い…
歓迎
・HLS（High-Level Synthesis）や形式検証（Formal V…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境（Raads）構築（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD（継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（２）（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（１）（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ー マイクロメータから…
歓迎
・3年以上のマネジメント経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】RF高精度シミュレーションモデルエンジニア（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】DFTエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 １．歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パラメトリックテストエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デバイス開発用TEG設計マネージャー（年収1000万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】 CMOSデバイスエンジニア （メモリデバイス）（年収400万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nmプロセスにおける、メモリー素子（SRAM, eFuse）の開発を実施いただき…
応募資格
必須
■メモリデバイス（SRAM, eFuse）のデバイス開発経験 ・プロセス開発の経験…
歓迎
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（電気設計/PHY開発など）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、Ser…
応募資格
必須
１の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（設計自動化/EDA環境構築）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDA…
歓迎
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勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（物理検証）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKま…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）また…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
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年収 / 給与
400万円～1049万円
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip …
応募資格
必須
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテ…
歓迎
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
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