掲載期間:26/07/14~26/07/29
- 仕事内容
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東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実【職務概要】 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ(インターポーザ等)の設計基盤となるDesign Rule Manua…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計(LSI、インターポーザのいずれか) ・Des…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
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