設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（10ページ目）

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー

土日祝休み

仕事内容: 回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…

応募資格

必須: 【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成 ■半導体・電子部品の検査治具作…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場（年収530万円～630万円）

株式会社立花エレテック

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
■産業機器・民生機器メーカー向けの組込みソフトウェア開発を担当いただきます。単なる受託開発ではなく、お客様の製品企画や仕…

応募資格

必須: ・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）・C言語を用い…

歓迎: ・普通自動車運転免許・英語への抵抗のなさ（メールなどビジネス英語を使用する機会あ…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～649万円

会社概要: ■ＦＡシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■ＭＳ事業 ■海外事業 ※上記売上高…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【先端半導体パッケージ基板設計/長野】グローバル半導体（年収500万円～1000万円）

新光電気工業株式会社

大手企業英語力が必要

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★グローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケー…

応募資格

必須: ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence A…

歓迎: ■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可（年収500万円～1000万円）

サンディスク合同会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定【期待する役割】テス…

応募資格

必須: ■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験

歓迎: ■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア（年収500万円～750万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…

応募資格

必須: TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験半導体デバイス…

歓迎: Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経験デバイス構造／電気特性…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（年収500万円～750万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…

応募資格

必須: パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…

歓迎: RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験パネル面付け、製造向けデータ作成経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制

土日祝休み

仕事内容: ■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…

応募資格

必須: ・設計経験が1年以上ある方　且つ下記いずれかのご経験・アナログLSIのFE設計 …

歓迎: ・リーダー又はマネージャー経験・顧客への提案、技術コンサルティング経験

勤務地: 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【石川県】電気電子エンジニア（回路・LSI）（年収500万円～800万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（ア…

応募資格

必須: ・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…

歓迎: ・リーダー又はマネージャー経験・顧客への提案、技術コンサルティング経験

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/09/01

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業英語力が必要

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。【職…

応募資格

必須: 【必須】・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または・組込ソフトウェア…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/09/01

【群馬】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/09/01

【長野】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/09/01

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

※電気設計/インターコネクト技術開発【群馬】世界No.1！（年収550万円～1100万円）

株式会社アドバンテスト

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位！/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3％/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…

応募資格

必須: ・電磁気学の基本を理解していること・基板の伝送線路設計の基本を理解していること・…

歓迎: ・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること・電磁界シミュレータの操作経験があ…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: ■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他同社は、半導…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【神奈川／厚木】半導体製造装置の製造工程・リスク分析：センシング＆デバイス事業★生産技術

アンリツ株式会社

仕事内容: 【募集背景】センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…

応募資格

必須: 【必須】・大学卒業以上・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務・製造…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【センシング＆デバイス事業】開発

アンリツ株式会社

仕事内容: アンリツが現在保有する3-5族化合物半導体デバイス技術と、シリコンフォトニクスおよびそれをベースとした異種材料集積技術と…

応募資格

必須: 【必須】 ■光デバイス（半導体レーザ、光導波路等）の設計・開発経験（5年以上） ■シ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

仕事内容: 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー ●SoC…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

仕事内容: 【具体的には】お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験・パワーエレクトロニクス機…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

仕事内容: 【具体的には】・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…

応募資格

必須: 【必須経験・スキル】・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

仕事内容: 【具体的には】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

《竜野》産業用センシング機器の開発プロジェクトリーダー【PID　産業デバイス事業部】

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容: 【職種 / 募集ポジション】《竜野》産業用センシング機器の開発プロジェクトリーダー【PID　産業デバイス事業部】【配属部…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■産業用機器、装置、組込み製品などにおける開発経験 ■システム設計、ま…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業・商品の特徴】パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補

富士フイルムソフトウエア株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 【業務内容】：富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、　　　　　　　デジタ…

応募資格

必須: 【必須要件】・リーダー候補：　FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…

歓迎: 【歓迎要件】・デジタル回路の実装・検証のやり方を　初級者に指導することができる・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～799万円

会社概要: ＜富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社＞富士フイルムグルー…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー

土日祝休み

仕事内容: ■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…

応募資格

必須: 製品問わずのデジタル回路設計

歓迎: FPGA

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 通信機器の製造、販売、

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー

土日祝休み

仕事内容: 回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…

応募資格

必須: 【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 600万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成 ■半導体・電子部品の検査治具作…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社

仕事内容: ＜MC26-10-4-01-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市）＞【募集の背景】ミリ波開発、および、地磁気開発…

応募資格

必須: ■必須要件：・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル・半導体設計ツー…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売・車載情報機器事業＝自…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/09/02

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市

英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】 ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務 ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…

応募資格

必須: ■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方

歓迎: ■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～699万円

会社概要: 《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》福岡県によって設立さ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京都】【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発

株式会社ニコン

仕事内容: 〈【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業本部【配属先】映像事業部/第三…

応募資格

必須: 【必須要件】・撮像素子開発経験（3年以上）【歓迎要件】・半導体設計／開発／製造経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。【…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

光半導体パッケージ開発【プライム上場／栃木県下野市or東京都（年収600万円～1000万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…

応募資格

必須: ■パッケージング技術をお持ちの方（3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…

歓迎: ■下記のキーワードに該当する方パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 同社は創業以来、半世紀以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【半導体プロダクトエンジニア/大崎市】年収～826万（年収619万円～826万円）

アルプスアルパイン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】　　　社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…

応募資格

必須: 半導体工場の業務経験（プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…

歓迎: 半導体設計経験設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【北海道（恵庭市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【北海道（恵庭市）】光半導体デバイス設計・プロセス開発エンジニア　◎東証プライム上場◎

仕事内容: 【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発１課/DXPS恵庭事業所【業務内容】 1.　光半導体デバイスのデバ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方・半導体プロセ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【宮城県（登米市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【福岡県】福岡FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【ポジション…

応募資格

必須: ■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…

歓迎: ▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【使用言語/…

応募資格

必須: ■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…

歓迎: ▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京都 or 栃木県 or 宮城県】フォトニクス／光半導体パッケージ設計（CPO・光通信領域）

仕事内容: 【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア【業務内容】 1．パッケージ開発コンセプト検討・開発計画立案 ● 業界標準…

応募資格

必須: 【必須条件】(1)に加え、(2)～(4)のいずれか1つ以上の経験をお持ちの方 ■(…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【千葉・市川】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

TDK株式会社

仕事内容: ＜gc5C02 Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Departm…

応募資格

必須: ■必須要件・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

DS_A0105　【半導体デバイス】シミュレーション技術開発

仕事内容: ■部署/チームのミッション本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…

応募資格

必須: ■必須　以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

仕事内容: ■部署/チームのミッション光学設計シミュレーショングループは、最先端の光学シミュレーション技術を用いた高性能設計の実現を…

応募資格

必須: ■必須・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

仕事内容: ■部署/チームのミッション新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…

応募資格

必須: ■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

DS_A2007 【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー

仕事内容: ■部署 / チームのミッションソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…

応募資格

必須: ■必須・シリコン半導体の集積回路設計経験・下記(1)～(3)いずれかの経験を5年…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

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掲載期間：26/08/18～26/08/31

【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: ☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…

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掲載期間：26/08/18～26/09/01

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業英語力が必要

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。【職…

応募資格

必須: 【必須】・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または・組込ソフトウェア…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

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掲載期間：26/08/18～26/09/01

【長野】磁気センサ新製品開発(佐久市) ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 【年間休日数125日】東証プライム上場で安定感／残業少なめで働きやすい環境です！
【職務概要】磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。 ※経験やスキルに応じて担当業務が変更となる可能性がございま…

応募資格

必須: 【必須】・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

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掲載期間：26/08/18～26/08/31

QDデバイス設計エンジニア【東証P／栃木県下野市or東京都】（年収700万円～1200万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…

応募資格

必須: ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…

歓迎: ・光や電気の集積回路設計の実務経験・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 同社は創業以来、半世紀以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課…

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掲載期間：26/08/18～26/08/31

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■メモリ設計全般いずれかのご経験

歓迎: ■DRAMの設計経験をお持ちの方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

気になる

掲載期間：26/08/18～26/08/31

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…

応募資格

必須: ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…

歓迎: ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…

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掲載期間：26/08/18～26/08/31

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

土日祝休み

仕事内容: ◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験・ステッパーによる露光技術の実務…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（SiC、…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業：原…

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