設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(11ページ目)

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501542件を表示中
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 AI関連でますます注目を集めるフラッシュメモリの高品質/高信頼性な製品を提供する先駆者です。世界をリードする…
応募資格
必須
【必須】※以下すべて有している方。 ■デバイス開発に貢献したい気持ちを持っている方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計の経験 ・半導体開発の経験 (上記いずれかの経験をお持ちの方) 【尚…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK(Process Design Kit)開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール(Caliber/ICV/Pegasus)の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当(報…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの論理設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体論理設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの回路(アナログ)設計業務を担当していただきます。 【職務詳…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体回路設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当(報…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの論理設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体論理設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
完全週休2日制/年間休日121日!経験を活かしてキャリアアップ可能です!
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの回路(アナログ)設計業務を担当していただきます。 【職務詳…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体回路設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
UIターン歓迎!引っ越し費用全額負担!未経験から新しい分野にチャレンジ可能!
【職務概要】 多岐にわたる技術者人材サービスの実績を重ねてきた同社にて、半導体デバイス開発をお任せします。 【職務詳細】 担当…
応募資格
必須
【必須】 ・基本的なPC操作(Excel・PowerPointでの資料作成) ※下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 ソフトウェア設計・開発/WEBシステム開発、通信・制御・組込システム…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/30~26/07/20
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/29~26/08/23
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
パナソニックHDの集中投資事業!100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー 地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容: 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ(LSI)のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/06/17~26/08/02
仕事内容
フラッシュメモリ量産工場において、製造プロセスの安定化・品質向上・生産性改善を推進する技術職です。前工程の各プロセスを専…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造装置の導入と運用 ・生産工程や製造技…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
1992年に岩手県北上市でNAND型フラッシュメモリの量産を開始して以来、世界最…
気になる
掲載期間:26/06/10~26/08/04
仕事内容
・国内シェア約8割の圧倒的な「電気設備」の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代の空間ソリューション企業。
●募集背景 世界的に脱炭素の流れが加速する中で、クリーンなエネルギーを制御する商品(システム)が鍵を握っています。当部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・電気配線スキル(電気工事士が望ましいが必須ではない) ・オシロスコープ、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/07/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/07/27
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/05/28~26/07/22
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:26/05/28~26/07/22
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:26/05/26~26/07/20
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方(業界不問)
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
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職種設計・開発エンジニア(半導体)
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