設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（12ページ目）

掲載期間：26/09/07～26/09/20

【大阪/門真】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発

仕事内容: ★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FAの成長領域において、世界シェア1位の技術力で次世代のスタンダードを創り上げる圧倒的な事業価値。 ★社会課題への直接貢献: 「良い部品が世界を変える」
●募集背景技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには…

応募資格

必須: 【必須】・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を１年以上お持ちの方・化…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: 1. 事業概要「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…

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掲載期間：26/09/07～26/09/20

【京都/宇治】導電性キャパシタの技術開発（アルミ電極箔/エッチングプロセス/商品開発）

仕事内容: ★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FAの成長領域において、世界シェア1位の技術力で次世代のスタンダードを創り上げる圧倒的な事業価値。 ★社会課題への直接貢献: 「良い部品が世界を変える」
●宇治技術部のミッション当部は、パナソニックインダストリー株式会社における主力製品である業界トップシェアを誇るキャパシタ…

応募資格

必須: 【必須】・電気、化学(有機化学)、材料系についての知識を有し、いずれかもしくは複…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: 1. 事業概要「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…

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掲載期間：26/09/07～26/09/20

【福島/郡山】電子回路基板材料の商品開発・量産プロセス設計

仕事内容: ★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FAの成長領域において、世界シェア1位の技術力で次世代のスタンダードを創り上げる圧倒的な事業価値。 ★社会課題への直接貢献: 「良い部品が世界を変える」
●募集背景当社の電子材料事業は、サーバー向け商品MEGTRONや半導体向け商品LEXCMなど、革新的な技術と高品質な製品…

応募資格

必須: 【歓迎】・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験・自ら主体…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 1. 事業概要「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…

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掲載期間：26/09/07～26/09/20

【京都/宇治】導電性コンデンサの技術開発（製品設計開発 / 材料・プロセス要素技術開発）

仕事内容: ★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FAの成長領域において、世界シェア1位の技術力で次世代のスタンダードを創り上げる圧倒的な事業価値。 ★社会課題への直接貢献: 「良い部品が世界を変える」
●募集背景 AIサーバーや車載の電装化など、情報通信技術の発展に伴い、電子部品には高性能化・小型化・高信頼性がますます求め…

応募資格

必須: 【必須】・主体的かつ柔軟に開発課題へ取り組み、関係職能と連携しながらプロジェクト…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 1. 事業概要「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…

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掲載期間：26/09/05～26/09/18

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…

応募資格

必須: ●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…

歓迎: ●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…

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掲載期間：26/09/05～26/09/24

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

高周波デバイスの開発設計【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…

応募資格

必須: ■電子回路の設計、評価の実務経験

歓迎: ・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い・半導体のエピ開発、プロセス開…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

プリント基板メーカーの配線設計担当（高多層事業本部デザイン部）／FICT株式会社

FICT株式会社

仕事内容: 年間休日126日／成長事業／世界トッフプクラスの高精度加工技術
最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「富岳」）の基板を手掛ける同社の高多層事業本部デザイン部において…

応募資格

必須: ・コミュニケーション力、協調性が高い方・顧客納期に対応するために地道に努力出来る…

歓迎: ・電気系（特に電子）の知見・語学力（英語やベトナム語）・プログラミングスキル

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ・プリント基板の総合メーカー。営業・設計・開発・製造・検査・品質保証に至るまでの…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・営業利益、過去最高（2026年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…

応募資格

必須: ■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…

歓迎: ・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方・MOCVD、MBEなどの…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…

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掲載期間：26/09/04～26/09/30

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…

応募資格

必須: ・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…

歓迎: ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1599万円

会社概要: 半導体装置事業

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

横浜　メモリ製品の評価環境開発・評価プログラム開発(生成AI活用)

キオクシアホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: 大手特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品の評価環境・評価プログラムの開発、および生成AIを活用した開発業務の効率化の推進を担当いただきます。
〇　具体的な仕事内容　製品仕様を理解したうえで評価項目やテスト設計を検討し、専用ボードや評価用　ソフトウェアを含む評価環…

応募資格

必須: ■C言語を用いた開発経験をお持ちの方 ■組み込み開発、評価業務、またはアプリケーシ…

歓迎: □マイコンを用いた組み込み開発経験をお持ちの方 □Linux環境での開発経験をお持…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業フラッシュメモリ分野で世…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

設計員（テクニカルエンジニア～チーフエンジニア）

株式会社スパンドニクス

土日祝休み

仕事内容: 東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年5.6M～7M
【職務内容】当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの設計及び開発業務・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評…

応募資格

必須: 【必須要件・資格】・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方）・計測器やそれに類…

歓迎: 【歓迎要件・資格】・FPGAやCPLDの設計の経験がある方

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 半導体検査装置の開発、製造、販売電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…

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掲載期間：26/09/04～26/09/30

【千葉】光半導体製品の設計開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 親会社で開発した製品を安定して製造したり、歩留・特性を改善したりするために、製品や工程の設計技術に関する課題を解決する業務を担当頂きます。
【具体的な内容例】・特性向上のための半導体レーザ設計、製品開発・改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備・増産の…

応募資格

必須: ・半導体デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様へ…

歓迎: ・半導体(Siでも可）のプロセス技術に関する知識・経験・半導体レーザの設計、作製…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 情報通信ソリューション、エネルギーインフラ、自動車部品・電池、電装エレクトロニク…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～

転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～

転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

【電気制御設計：埼玉】信越化学G■少数精鋭で裁量大■定年65歳■福利厚生×長期就業◎■転勤なし

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電気設計・装置設計をお任せします。主に三菱製PLCを活用した設計業務が中心で、社内で標準化されたプログラムを使いながら、基礎からしっかり力をつけられる環境です。
※設計経験が浅くても問題ありません。先輩エンジニアのサポートのもと、確実にスキルアップできます。さらに、装置の導入立ち上…

応募資格

必須: ・電気設計の実務経験（1年以上） ※業種・規模・設計対象は問いません。「電気設計に…

歓迎: ・PLC・シーケンサの操作・設計経験（利用年数不問） ※これまで培ったPLC・シー…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 半導体関連装置開発・設計・製造・販売＜おすすめポイント＞・20代～50代まで幅広…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

設計員（設計員～テクニカルエンジニア）

株式会社スパンドニクス

土日祝休み

仕事内容: 東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年収4M～5.6M
【職務内容】当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの開発・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評価・検証まで…

応募資格

必須: 【必須要件・資格】・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方）・普通自動車免許

歓迎: 【歓迎要件・資格】・在学中や職場で安定化電源、マルチメータ、オシロスコープなどの…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 半導体検査装置の開発、製造、販売電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…

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掲載期間：26/09/03～26/10/28

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化・量産化に向けたプロセス技術の研究開発・現行プロセスにおける課題・問…

応募資格

必須: ・半導体プロセスの開発経験・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…

歓迎: ・半導体量産化技術の開発経験・半導体製造プロセスの立ち上げ経験・歩留まり改善・プ…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

【群馬】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

回路設計（半導体・アナログIC） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

英語力が必要

仕事内容: 【日立GPの安定基盤】プロジェクトリーダーになりたい方大歓迎／福利厚生充実◎
【職務概要】同社の第1組込ソリューション本部第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMO…

応募資格

必須: 【必須】・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験・CADENCE…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■組込みソリューション事業／■IoTソリューション事業／■デバイスソ…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

FPGA／LSIエンジニア ※土日休み

株式会社キャストリコ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み！
【職務概要】クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…

応募資格

必須: 【必須】・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

アナログ回路設計／シミュレーション・評価業務 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology

英語力が必要

仕事内容: 生涯エンジニアとして活躍！多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】同社にて、次世代半導体メモリー開発におけるアナログ回路設計として高周波回路設計・SPICEシミュレーション・…

応募資格

必須: 【必須】・アナログ回路設計の実務経験（高周波またはAFE領域）・SPICEシミュ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/28

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/28

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/23

【神奈川】デバイスエンジニア（イメージセンサー研究開発） ※土日休み

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア／最先端イメージセンサーのプロジェクトを牽引！
【職務概要】次世代の高精度・高機能なCMOSイメージセンサーの実現に向け、新規デバイス構造の提案からプロセス開発、試作、…

応募資格

必須: 【必須】※下記いずれか・半導体デバイスの研究開発経験・トランジスタの研究開発…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…

気になる

掲載期間：26/09/02～26/09/28

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/09/02～26/09/28

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/09/02～26/09/23

回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology

英語力が必要

仕事内容: 生涯エンジニアとして活躍！多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…

応募資格

必須: 【必須】・アナログ回路設計の実務経験・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～799万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

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掲載期間：26/09/02～26/09/28

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

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掲載期間：26/09/02～26/09/28

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

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掲載期間：26/09/01～26/10/26

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容：・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設計・最適化・新規洗…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験・表面分析・不純物分析に関する知見・パ…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（Si…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：26/09/01～26/10/26

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容：・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立・ステッパー露光…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験・ステッパーによる露光技術の実務…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（SiC、…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：26/09/01～26/09/17

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業

仕事内容: 次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】新製品開発【職務詳細】・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品）・MLCCの製品開発にお…

応募資格

必須: 【必須】・MLCCの製品開発経験（目安10年以上）・5人程度の開発チームを率いた…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 1050万円～1249万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

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掲載期間：26/08/28～26/09/17

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/08/24～26/10/12

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景：従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…

応募資格

必須: ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

歓迎: 特になし

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…

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掲載期間：26/08/22～26/09/26

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…

応募資格

必須: ◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…

歓迎: 以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談）・Intel製CPU及…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…

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掲載期間：26/08/18～26/10/12

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容：半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーショ…

応募資格

必須: チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方

歓迎: ・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験・Cadenc…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…

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掲載期間：26/08/04～26/09/28

OLEDエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech

ベンチャー企業新規事業転勤なし土日祝休み

仕事内容: このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務：次世代ディスプレイ技術の中核を担う有機ELの構造・材料開発をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…

応募資格

必須: 以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方　・素子作成に関する…

歓迎: ・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■事業概要：独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…

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掲載期間：26/08/04～26/09/28

デバイスエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech

ベンチャー企業新規事業転勤なし

仕事内容: 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。
【業務概要】半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集してい…

応募資格

必須: ・装置を使用した測定の経験がある方・Word、Excel、PowerPointを…

歓迎: ・素子作成技術の補助指導経験がある方・有機ELの開発業務に携わったことがある方・…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 350万円～899万円

会社概要: ■事業概要：独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…

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掲載期間：26/08/03～26/09/27

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/08/03～26/09/27

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/08/03～26/09/27

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/07/31～26/09/23

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計経験がある方（製品不問）・自動車運転…

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/07/31～26/09/23

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方・…

歓迎: ■歓迎条件・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 700万円～849万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/07/31～26/09/23

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、製品…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方・学生時代に機械・電気系を専…

歓迎: ■歓迎条件：・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/07/28～26/09/21

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/07/28～26/09/21

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/07/27～26/09/20

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社

仕事内容: ■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程…

応募資格

必須: マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 1000万円～1399万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

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