設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（13ページ目）

632件
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601～632件を表示中
掲載期間：26/08/28～26/09/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】電気設計及びPLCエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社アルバック
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！半導体・自動車・FPD・太陽電池などの大手メーカーへ供給
【職務概要】 同社にて半導体製造装置の電気設計及びPLCエンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■開発・量…
応募資格
必須
【必須】 ■電気回路設計実務経験 ■電気CAD操作（E-PALN）経験 ■通信（オープ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化…
気になる
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掲載期間：26/08/28～26/09/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計(半導体・IC設計) ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
世界トップクラスの生産規模を誇る空調カスタムマイコンの内製化を牽引
【職務概要】 同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】回路設計（半導体関連） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社メイテック
海外展開あり（日系グローバル企業）
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準！上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発　(2)設計、開発　(3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品：パワー半導体製品 （IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計検証エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社
仕事内容
東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】 最先端の2.5D／3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manua…
応募資格
必須
【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか） ・Des…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いすれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】半導体設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
仕事内容
■rebro経験者歓迎！■エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！
【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】　　 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】設計技術（新発田市） ※年間休日120日以上

TOPPAN株式会社
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 情報系／生活系／エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 東証プライム上場…
気になる
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掲載期間：26/08/27～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／入間市）

コアテクノロジー株式会社
英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】　　　　　　　　　　　 ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験（…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造／各…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/15
設計・開発エンジニア（半導体）

三菱電機グループパワーデバイス／福岡市西区／半導体製品における分析・評価業務

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社（三菱電機グループ）
土日祝休み
仕事内容
【職種】 分析・評価業務 【仕事内容】 半導体製品における分析・評価業務 ・半導体製品、および電池などの材料における分析・評価業…
応募資格
必須
・製造業において何かしらの、分析・設計・開発・製造技術のエンジニア職経験お持ちの…
歓迎
・化学系や材料系における知見お持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【特徴】 ＊月平均残業時間：17.4時間（24年度実績） ＊年間休日：125日 ＊平均…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

※管理職※ 車載向けSoC研究開発
英語力不問
仕事内容
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/08/24～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/08/22～26/09/26
設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談） ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
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掲載期間：26/08/18～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容： 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/08/04～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

OLEDエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech
ベンチャー企業新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務： 次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方 　・素子作成に関する…
歓迎
・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■事業概要： 独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
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掲載期間：26/08/04～26/09/28
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech
ベンチャー企業新規事業転勤なし
仕事内容
半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。
【業務概要】 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集してい…
応募資格
必須
・装置を使用した測定の経験がある方 ・Word、Excel、PowerPointを…
歓迎
・素子作成技術の補助指導経験がある方 ・有機ELの開発業務に携わったことがある方 ・…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～899万円
会社概要
■事業概要： 独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/09/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験がある方（製品不問） ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/09/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円～849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：26/07/31～26/09/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件： ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：26/07/28～26/09/21
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
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掲載期間：26/07/28～26/09/21
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/27～26/09/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/09/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

Rapidus株式会社
土日祝休み
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/21～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/横浜】《SE》決済端末のソフトウェア開発案件推進

パナソニック コネクト株式会社
仕事内容
★「エッジ×クラウド」の融合 世界最高水準のハードウェアから得られる現場データと、Blue Yonder等の高度なソフトウェアを掛け合わせ、サプライチェーン全体の最適化を完結できる唯一無二の解決力。
●募集背景 キャッシュレス決済の拡大に伴い、パナソニックの決済端末に搭載する多くのソフトウエアを開発・ソリューション提供し…
応募資格
必須
【必須】 下記、いずれかのご経験がある方 ・ソフトウェア開発のSE、プロジェクトマネ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
1. 事業内容：現場プロセス改革の推進 「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」を…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/21～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方（業界不問）
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
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