設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
150件を表示中
掲載期間:24/09/23~24/10/06
仕事内容
株式会社MARUWA セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)77672 仕事内容 ■職務内容 セラミック電子部品製品…
応募資格
必須
以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
会社名 株式会社MARUWA 本社所在地 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地 その…
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掲載期間:24/09/18~24/10/06
設計・開発エンジニア(半導体)

研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7%以下

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
◆業務詳細 車載向け半導体デバイス開発 ご経験から下記いずれかの業務をお任せ致します。 ■IC開発 ・IC企画、仕様設計、回路検…
応募資格
必須
■必須条件: ・一般的な電子回路知識もしくは半導体プロセス知識 ・コミュニケーション…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■事業内容について インフォテインメント機器および自動車用電子機器の開発・製造およ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
IVI、CID、RSE製品に搭載される表示デバイス(LCD/OLED)の開発をご担当いただきます。 【業務詳細】 表示デバイ…
応募資格
必須
■必須条件: ・液晶もしくは有機ELのデバイス開発や評価に関わった経験がある方。 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■事業内容について インフォテインメント機器および自動車用電子機器の開発・製造およ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客お…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体デバイスメーカー、半導体技術に関する職務…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
<PT2431>BECM(ソフト)設計・開発 【職務概要】 電池状態推定ロジック、電池に関する計測センサー制御、車両との通信…
応募資格
必須
【必須要件】 ・自動車業界に関わらずバッテリマネジメントシステム開発経験をお持ちの…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合…
応募資格
必須
■必須条件: ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件: ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【第二新卒~経験者まで歓迎!何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開発、評価いずれでもOK)…
応募資格
必須
■必須条件: 何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカー〉 【電子部品大手/連結売上高1…
応募資格
必須
■必須条件: ・製造業における製品開発、品質改善もしくは工程改善等のご経験をお持ち…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
≪[R2412]市街地自動運転・車両システムの研究≫ <職務内容> (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における…
応募資格
必須
<MUST> ・ センサ、信号処理、制御の知識、経験が有ること。 ・ C、C++、M…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
■半導体製造において重要な大容量データ解析システムの開発を担っていただきます。 ネットワーク、大容量データベース活用、機械…
応募資格
必須
必須要件 ■ソフトウェア開発経験のある方。 ■新しい技術の習得に興味のある方。 歓迎要…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<パワー半導体デバイス(SiC)>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCデバイス(MOSFET/Diode)技術に関する研究開発を担っていただきます。評価や解析を中心に担当し、パワーデ…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体に関する基礎的な知識(理論、電気特性など)をお持ちの方 【歓迎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 大手総合電機メーカーにおいて技術開発を担う研究所。 同グループの全事…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。半導体、絶縁材料、金属材料を…
応募資格
必須
・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  - 半導体モジュール…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
車載・産機のハイパワーアプリケーションのFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)・AE(アプリケーションエンジニア)の募集になります
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けに当社のパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当してい…
応募資格
必須
・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・ダブルパルス試験等のパワエレアプリケーシ…
歓迎
・車載関連の顧客対応経験 ・技術会話が出来るレベルの英語力(TOEIC750点以上…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
当社は京都で1958年に設立し、国内外に拠点を持つ半導体メーカーです。 皆さんが使…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 メカトロニクス事業部 ファインエレメントビジネスユニット ●担当業…
応募資格
必須
【求める能力】複数あれば望ましい ・透明導電フィルムデバイスの開発経験   透明アン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU ●担当業務と役割…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発・設計の経験 【歓迎】 ・半導体プロセスに関する知識(特にチッ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
FA/センサ技術開発担当/袖ヶ浦事業所/C4114 【業務内容】 自動化・機械化への取組として,FA/センサ技術分野の開発を…
応募資格
必須
□必須要件 ・四大力学(材料力学,流体力学,熱力学,機械力学)の基礎知識(理系大学…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
■風水力機械カンパニー(風水力事業) 風水力機械カンパニーは、3事業の中で最も古い…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
<2024062> ■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・電子デバイスまたは光デバイスの開発チー…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCのプロセス開発、生産ライン開発@野洲

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入 ・品質向上、生産性向上を実現す…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■生産技術(…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCのプロセス開発、生産ライン開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入 ・品質向上、生産性向上を実現す…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■生産技術(…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【担当者】新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ■…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルインターフェースシステムの設…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が…
応募資格
必須
■必須 3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験され…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【リーダーまたは担当者】モビリティの自動化に必須とされるLiDARで、次世代に向けたセンシングデバイスの要素技術および、…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 信号処理アルゴリズム開発のご経験をお持ちの方 ■尚…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
<DS_R2702A 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション、光学…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合…
応募資格
必須
■必須条件: 下記いずれにも該当される方 ・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件 ・車載製品の機能安全規格(ISO26262)準拠開発、レビューア、アセ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
■富士フイルムBIにおける複合機の露光デバイスとして培ったVCSEL技術は様々な応用領域で注目されており、CFP(カーボ…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ▽以下のいずれかの経験を持つ方 ■半導体レーザーの構造/原理を…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
富士フイルムビジネスイノベーションは、1962年の創業以来、情報を伝達する複合機…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
ソリューション基盤開発部/半導体プロセス技術開発 【職務内容】 ウェーハサービスグループに所属しプロセス開発として以下の業務…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 工程は問いませんが、プロセス開発経験5年以上 ※経験年数…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/09/17~24/10/07
仕事内容
■業務内容  FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。    ■ポジシ…
応募資格
必須
以下知見や経験があれば、ご活躍いただけます。  【必須】  ・FPGA論理設計経験が…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること デジタル回路設計検証の業務経験…
歓迎
SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
掲載期間:22/11/30~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの設計開発/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの試作エンジニア/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/10/07
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
当社はセラミック材料技術を強みにグローバルシェアトップクラスの製品を有するメーカ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からのアプ…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にリソ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からの…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にドラ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【仕事内容】 ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定 ・製造…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスの製造プロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 採用時)開発テーマのプロジェクトリーダー 入社直後に期待する業務)ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方 ■有機パッケージ基板…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
★東証プライム上場/様々な分野やグローバルにも展開する大手電機メーカー★
【職務概要】 同社にて、水電解用デバイスの開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・主な担当業務は、アルカリ水電解向け電極、…
応募資格
必須
【必須】 ・電気化学デバイスの開発に関する3年以上のご経験 【尚可】 ・電気化学に関す…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 家庭用電子機器/電化製品/FA機器/情報通信機器/住宅関連機器等の生…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【リーダー/担当者】 モバイル向け次世代CMOSイメージセンサーの技術開発を担当します。 ■組織の役割 次世代CMOSイメー…
応募資格
必須
■必須 ・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/09/24~24/10/07
仕事内容
【リーダー/担当者】市場が拡大している有機ELマイクロディスプレイのフィールドエンジニアを求めています。顧客技術サポート…
応募資格
必須
■必須 ・ディスプレイデバイスに関する一般的な全体知識 ・半導体製品あるいはディスプ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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職種設計・開発エンジニア(半導体)
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。
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