設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（9ページ目）

487件
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401～450件を表示中
掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル ・Verilog-HDL等の上流設計スキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社
仕事内容
MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
応募資格
必須
■必須要件： ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売 ・車載情報機器事業＝自…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社
仕事内容
＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）＞ ＜職務内容＞ (1)所…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上 自動車業界経験：…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】半導体製造装置の製造工程管理 ・製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務〈プライム上

アンリツ株式会社
仕事内容
【募集背景】 センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
応募資格
必須
【応募資格】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
＜次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)＞…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体組込みメモリIP開発・評価/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体組込みメモリIP開発・評価 イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発…
応募資格
必須
【必須】 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・メモリIPの開発経験 ・メモリIPの評価…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高…
応募資格
必須
【必須】 ・LVDS/GPIOやMIPI、I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】次世代イメージセンサの研究開発を担当します。 ■部署 / チームのミッション 光学設計シミュレーショング…
応募資格
必須
■必須 ・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重/度合郡】半導体リレーの製品企画・開発/PID　メカトロニクス事業部

パナソニック インダストリー株式会社
仕事内容
【仕事内容】 ●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション 世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験 ・半導体…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【事業・商品の特徴】 パナソニック インダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd
外資系企業土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…
応募資格
必須
●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1299万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0100 【EDAエンジニア/厚木】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 私たちのチームでは、デジタル回路設計におけるRTLおよび上位の設計検証のEDAツールの使いこな…
応募資格
必須
■必須 ・SVAもしくはUVMを用いた検証環境を開発した経験 1年以上 ・CDC検証…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験（18GHz以上目安） ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

スキルを好環境で活かす！【製造管理者候補】※経験者募集

有限会社岸川製作所
仕事内容
◎金属の加工・溶接・組立の生産に関連した、製造技術業務全般。※業界知識不問！入社後のスキルUPを応援する環境も整っていま…
応募資格
必須
≪板金・加工の経験者優遇≫ 30代・40代の働き盛りが活躍中の職場です！ 【必須】 ■…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
精密板金加工（ステンレス、アルミ、鋼板加工） 重電・弱電関係薄板部品、各種送風機部…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【鹿児島国分】製品開発(MLCC）

京セラ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】生産データ収集システム開発（自動機器部門）　実務経験者/リーダ候補

大和製衡株式会社
仕事内容
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ■JavaScriptを使用したシステムの開発経験をお持ちの方 ■…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
■事業内容： 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品： ・充填／包装用…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析） 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード/東京都千代田区（日比谷）

旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務概要】 委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野／飯田】設計技術開発者（航空宇宙・自動車関連等）◆世界トップクラスシェアの精密機器メーカー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件： ・設計開発の実務経験※機械、電気、ソフトいずれのご経験でもOK ・Wo…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【青森／三戸郡南部町】研究・開発◆福利厚生充実／年休122日／世界トップクラスシェア精密機器メー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件： ・第一種普通自動車運転免許 ・機械、電気電子、材料、素材、化学、生物等…
勤務地
青森県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重／多気郡】プロセス開発／設計ほか★半導体業界経験者優遇★勤務地確約／充実のフォロー体制

日研トータルソーシング株式会社
仕事内容
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】 　お任せしたいプロジェクト例…
応募資格
必須
※夜間や土日の面接も相談可能です※ ＜必須＞ ※いずれかに該当する方を歓迎いたします…
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のク…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀県野洲市】半導体デバイス/プロセス開発

株式会社村田製作所
仕事内容
■専攻 電気・電子 ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要…
応募資格
必須
求める要件[MUST]  ■Spec ・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
■電子デバイスの研究開発・生産・販売　【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫/三木市】ガスセンサ開発（性能改善評価・量産化対応）※化学・物理の知識を活かせる！

新コスモス電機株式会社
仕事内容
【配属先部署】センサ本部 センサ技術部 電気化学センサ技術グループ 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 ・ガスセンサの性…
応募資格
必須
【入社前に必須の経験・知識(MUST)】 ・ワード、エクセル、パワーポイントの基礎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
■家庭用ガス警報器 ■携帯用ガス検知器 ■工業用ガス検知警報器 ■火災警報器 ■ニオイセ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

（転勤なし）【広島】エンジン制御部品開発　～東証プライム上場／自動車メーカー／面接WEB1回～

マツダ株式会社
仕事内容
【RDPT2419】エンジン制御部品開発 【職務概要】 エンジン制御にかかわる制御部品、または始動/充電系部品の開発 （モデル…
応募資格
必須
【必須要件】 ・エンジン制御部品の開発経験 【歓迎要件】 ・3D/2D　CADを扱った…
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉：県外への転勤なし】MEMSデバイスの設計　～年休125日／在宅勤務あり／平均勤続年数20

株式会社鷺宮製作所
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

プリント配線板加工技術の開発・試作・評価
転勤なし土日祝休み
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発）の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
電子部品（プリント配線板、半導体パッケージ基板）加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】T-CADデバイスエンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード！
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…
応募資格
必須
【必須】 ・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
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掲載期間：26/05/22～26/06/08
設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
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