設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401450件を表示中
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)豊田自動織機、トヨタ自動車(株)などトヨタグループ9社が出資…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

企画/設計<自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、ま…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<将来モビリティ向けセンサ>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発(電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスおよびプロセス研究開発<電動車向けインバータ用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスの…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・材料に関する研究またはプロセス開発の経験(無…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること デジタル回路設計検証の業務経験…
歓迎
SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
<歓迎要件> ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
企業概要 アトナープ株式会社 東京都港区芝大門 設立:2009年 資本金:32億円 社員:…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ■機能安全(IS…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
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勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
設計・開発エンジニア(半導体)

フィールドサービスエンジニア

外資系企業上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都…
応募資格
必須
※異業界ポテンシャル積極採用 ■必須条件(いずれか) ・理系出身の方(分野不問) ・文…
勤務地
北海道 / 岩手県 / 神奈川県 / 三重県 / 広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転(AD)のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京/渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務(配置配線、タイミング検証、DFT実装等)を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
[必須条件]どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
[あれば良い条件] ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/05
仕事内容
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程から参画いただく機会も多数あります。
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程か…
応募資格
必須
◇FPGA の論理設計・開発経験(Verilog / VHDL など) ◇FPGA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
コンシューマー系製品の組込みシステムの設計開発 通信・デジタル家電などのハードウエ…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
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勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/14
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90%の商品をもつグローバル企業/離職率2%/転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材(スラリー)」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、  有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/03/17~26/04/06
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/17~26/04/06
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
応募資格
必須
【必須】 デバイス開発経験2年以上 ・コンシューマや産業機器で完成品やデバイス開発の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ドローンを活用したプラットフォームの提供・モバイル通信・運航管理シ…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】  ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 「社会的価値創造…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/05
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
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