設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(8ページ目)

768件
351~400件を表示中
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY25_21】フォトニクス/化合物半導体後工程エンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向け…
応募資格
必須
【応募資格】 ・光半導体開発のうち、特にプロセス開発(エッチング、CVD、フォトリ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY25_21】フォトニクス/化合物半導体後工程エンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向け…
応募資格
必須
【応募資格】 ・光半導体開発のうち、特にプロセス開発(エッチング、CVD、フォトリ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY25_21】フォトニクス/化合物半導体後工程エンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向け…
応募資格
必須
【応募資格】 ・光半導体開発のうち、特にプロセス開発(エッチング、CVD、フォトリ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…
応募資格
必須
【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
〈【映像事業本部】撮像素子(イメージセンサ)デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業本部 【配属先】映像事業部/第三…
応募資格
必須
【必須要件】 ・撮像素子開発経験(3年以上) 【歓迎要件】 ・半導体設計/開発/製造経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。 【…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…
応募資格
必須
■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記(1)~(3)いずれかの経験を5年…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 光学設計シミュレーショングループは、イメージセンサーの競争力の源泉となる光学性能の最大化を担う…
応募資格
必須
■必須 ・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ち…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイス開発を行うウェーハ試作ラインの運営、環境管理…
応募資格
必須
■必須 ・半導体開発・製造にかかわる業務を1年以上の経験がある方 ・半導体領域におけ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
〈DS_A2004 プロセスインテグレーション研究開発 (集光モジュール/化合物半導体/有機半導体/酸化物半導体/量子ド…
応募資格
必須
■必須 半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※経験工程や…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)下記いずれかに該当する方 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)以下いずれかに該当 する方 ・半導体デバイスの研究開発経験者 ・トランジス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…
応募資格
必須
■必須  以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
<MC26-10-4-01-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市)> 【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発…
応募資格
必須
■必須要件: ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業・商品の特徴】 総合電子部品メーカーの「アルプス電気」と、車載音響・インフォ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/01
仕事内容
・担当予定の業務内容  商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_30】フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FD…
応募資格
必須
【応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)】 下記のいずれかを有し、海外のジャ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
業務内容 ■担当予定の業務内容  イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただき…
応募資格
必須
■必須 以下いずれかの経験を有する方(合計3年以上) ・シミュレーション技術開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/01
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】次世代光通信を支えるレーザ開発エンジニア/年収~1000万

上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
量子ドットレーザやシリコンフォトニクス向け半導体レーザの設計・開発を担当。次世代通信・加工・バイオ分野を支える最先端技術に携われます。
半導体レーザチップの設計・開発エンジニアとして、次世代情報通信や産業機器、バイオメディカル分野向けレーザ製品の開発をご担…
応募資格
必須
・半導体レーザの設計経験 または ・短パルスレーザ製品の設計経験 上記いずれかの知識・…
歓迎
・シリコンフォトニクス技術に関する知見 ・光電融合(CPO)技術への関心 ・試作開発…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
独自の量子ドットレーザ技術を強みに、シリコンフォトニクス、光電融合(CPO)、レ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例) -2テーマ以上の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~1299万円
会社概要
【事業内容】 ■制御機器、FAシステム事業(インダストリアルオートメーションビジネ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署 / チームのミッション CMOSイメージセンサーを実装するModulePKG基板において、高周波技術を活用した性能…
応募資格
必須
■必須 ・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験(18GHz以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須 ・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、C…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【職務概要】 委託先(OSAT)管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【ポジション概要】 光ファイバ通信用光半導体デバイス(EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等)の構造設計・評…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
■業務内容 ・半導体市場やカーボンニュートラル市場の需要が急速に高まる中で、電子センサ機器及び電子コントロール機器の開発・…
応募資格
必須
■必須条件 ・2D/3DCADでの図面作成経験 ※2D:IJCAD、3D:Solid…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【求人名】 AT-D4-1【神奈川】半導体製品開発/プロダクトマネジメント(アナログIC・車載・産業向け)/ 東芝デバイス…
応募資格
必須
【必須条件】 以下いずれかに該当する方 ■半導体関連の開発、評価、解析、量産立上げ経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
〈AT-D3【兵庫】化合物半導体のプロセス開発エンジニア(GaN/SiC)〉 【仕事内容】 同社では、Si半導体に代わるGa…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスのプロセスインテグレーション、ユニットプロセス関連または…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
〈AT-S1-1【兵庫】半導体パッケージ開発(材料・プロセス・シミュレーション)〉 【仕事内容】 次世代半導体パッケージの開…
応募資格
必須
【必須経験】 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【担当業務】 同社独自開発の磁石をベースとした、新規磁気エンコーダの開発業務をお任せします。 社内外のロボットメーカーや工作…
応募資格
必須
<必須経験・スキル> ・磁気センサーモジュールの開発の経験 <あれば望ましい経験・ス…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
~エージェントのおすすめポイント~ ☆ 売上高15年連続増収を実現する成長企業 ☆ …
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
〈AT-L1【神奈川】マイコン・システム LSIの設計エンジニア〉 【仕事内容】 LSI開発(バックエンド設計)をご担当いた…
応募資格
必須
必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●フロントエンド設計(システム設計~論…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/01
仕事内容
【職務概要】 メイン業務:産業向け製品(無線機、表示モジュール、IoT、サーボ)の電子回路設計及び評価/ 産業向けサーボの電…
応募資格
必須
〈必須条件〉 回路設計のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
各種電子部品・電子機器・生産器材の設計、開発、製造および販売
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【業務内容】 東証スタンダード市場に上場し、光学式の外観検査装置でグローバルに活躍する同社にて、PLC(シーケンサ)プログ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・PLC(シーケンサ)制御のご経験をお持ちの方 ・CADPAC、ACA…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
■半導体、IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売(半導体パ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
仕事内容: パワー半導体の信頼性試験装置の設計開発および、プロジェクトを牽引するリーダー業務を担当していただきます。 ■パワ…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気回路設計、ソフトウェア設計、または機構設計のいずれかの経験をお…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■電子部品の不良解析・信頼性試験の受託および新技術の開発 ■品質管理を…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【職務内容】 2022年にオープンした第二工場「I-PEX沖縄イノベーションセンター」で、新規事業の研究・開発スタッフとし…
応募資格
必須
【MUST条件】 ■化学系の技術に興味のある方 ■実験、測定に興味のある方 ■EXCE…
勤務地
沖縄県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【会社概要】 ■電子部品事業(コネクタ製造販売) ■自動車部品事業(電装部品・センサ…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
仕事内容:  光センサ・光半導体デバイスの専業メーカーである同社にて、透過型、反射型をはじめとした各種光センサの新規設計を…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・回路設計経験 ■歓迎条件: ・半導体に関する知識…
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
2026126【千葉】光デバイス開発(FFOC デバイス商品Gr) 【★東証プライム上場×光通信トップクラス★AI・データ…
応募資格
必須
■必須経験 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計) ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
OD26_01【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発 【募集の背景】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
【仕事内容】 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担…
応募資格
必須
【必須スキル・経験】 下記いずれかの経験がある方 ・半導体製品生産プロセスについて2…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1549万円
会社概要
【企業概要】 Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支え…
気になる
掲載期間:26/10/19~26/11/09
仕事内容
LS26_02【横浜】研究開発(深紫外LED素子) 【募集の背景】 世界中の人々に安心・安全な生活を提供するため、除菌紫外線…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体素子開発に関する実務経験(3年以上) 【歓迎スキル】 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
年間休日126日/成長事業/世界トッフプクラスの高精度加工技術
最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「富岳」)の基板を手掛ける同社の高多層事業本部デザイン部において…
応募資格
必須
・コミュニケーション力、協調性が高い方 ・顧客納期に対応するために地道に努力出来る…
歓迎
・電気系(特に電子)の知見 ・語学力(英語やベトナム語) ・プログラミングスキル
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
・プリント基板の総合メーカー。営業・設計・開発・製造・検査・品質保証に至るまでの…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
■日本を代表する総合電機メーカー■売上・営業利益、過去最高(2026年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■製作所毎に独立した運営形態による意思決定の速さ■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い ・半導体のエピ開発、プロセス開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
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職種設計・開発エンジニア(半導体)
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