設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報一覧（7ページ目）

掲載期間：26/07/08～26/07/21

【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

キオクシア株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…

応募資格

必須: ※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…

歓迎: □高速 I/F IP（PCIe/Ethernet/USB等）の開発経験のある方 □…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社

英語力が必要

仕事内容: 高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…

応募資格

必須: 【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

【群馬】IC・LSI設計（高崎市）※ベテラン社員活躍中※ ※土日休み ※年間休日120日以上

ＦＡＳＴテクニカ株式会社

仕事内容: 国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担当いただきます。全工程に携わる「一貫請負…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 600万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■LSI設計の受託事業（技術開発・研究開発）【会社の特徴】 ■一貫請負…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

ブリルニクスジャパン株式会社

仕事内容: 仕様検討～設計まで携われる／残業月平均10時間◎／福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。・設計開発・技術開発・仕様検討…

応募資格

必須: 【必須】イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方【就業…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】イメージセンサー技術開発と製品開発【会社の特徴】台湾のベンチャー企業…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタ…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: ・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進サブ（年収620万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…

応募資格

必須: 以下2項目以上の経験必須・3GPP RAN標準化会合での寄書提案・3GPP RA…

歓迎: 以下の経験があること・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/22

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市

英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】 ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務 ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…

応募資格

必須: ■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方

歓迎: ■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～699万円

会社概要: 《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》福岡県によって設立さ…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/22

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…

応募資格

必須: 以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…

歓迎: ■セラミック材料の知識がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: 【セラミック基板で世界シェアトップクラス／東証プライム上場】 MARUWAのDNA…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュ…

応募資格

必須: ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…

歓迎: ■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…

応募資格

必須: ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…

歓迎: ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

福岡　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多くの領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…

応募資格

必須: 半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…

歓迎: ・半導体設計でのリーダー経験・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

厚木　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを主としています。
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラ…

応募資格

必須: ・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。　※半導体の…

歓迎: ・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。・アナログ回路の設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社

仕事内容: 2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…

応募資格

必須: 【必須】・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 750万円～949万円

会社概要: 【事業内容】エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

[OFT]3GPP RAN4標準化担当者 6955（年収750万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 5Gおよび将来の6Gを見据えた無線アクセスネットワーク…

応募資格

必須: ・3GPP RAN WG 会合への参加経験、および寄書作成・技術議論の実務経験（…

歓迎: ・基地局または端末に関する製品開発の実務経験・通信事業者の周波数割当やネットワー…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発 8622（年収780万円～1160万円）