設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401450件を表示中
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★ ~キオクシアと共同研究開発を行い、最新技術を常にリードしております~
■CADツールの開発及びメンテナンス ■SKILL言語を用いたCadence virutoso interfaceの開発と…
応募資格
必須
■半導体業界のCAD開発業務において5年以上の経験を有する ■プログラミング・スク…
歓迎
■DRC/LVSルールの作成およびメンテナンスの経験 ■以下のEDAツールの使用経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■コンパクトフラッシュ、フラッシュディスク等フラッシュストレージの開発、製造及び…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★ ~キオクシアと共同研究開発を行い、最新技術を常にリードしております~
■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(C…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■ASIC…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■コンパクトフラッシュ、フラッシュディスク等フラッシュストレージの開発、製造及び…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザ…
応募資格
必須
半導体の設計もしくは製造の経験
歓迎
半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/12
仕事内容
主力製品の一つである半導体実装用めっき液開発を実施頂きます。開発テーマ担当者として製品開発の為の試験計画を立て、一部は実…
応募資格
必須
【求める学歴】 不問 【求める経験】 必須: 開発業務経験あり 歓迎: めっき液、めっきプロ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
セメント、銅、加工、電子材料の4コア経営。伸銅品は国内首位。自動車、IT、リサイ…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
☆国内トップクラスの半導体装置関連企業 東京エレクトロングループ|メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整…
【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載…
応募資格
必須
■FPGA設計・開発経験
歓迎
■FPGA論理設計開発~FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含め…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
1.半導体及び電子デバイス(EC)事業 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
★中期経営計画で「育児休業取得促進」を掲げています。男性の育児休業取得も推進中★ 育児休業からの復帰率100%/時短勤務制度(子どもが小学校3年生を修了するまで/産後パパ育休取得促進
【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシ…
応募資格
必須
要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
電子部品・電子システム、電装制御設計自動化等のソフトウェア(CAE/CAD/CA…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
【業務内容】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。
具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 【技…
応募資格
必須
≪必須≫ ・高専本科以上 下記いずれかの経験をお持ちの方 ・各種機械(機械・機器・設備…
歓迎
≪歓迎≫ 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発/設計経験 ・真空/…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
当社は、半導体製造装置の開発から設計、製造、据付までおこなうメーカーです。 開発す…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
【業務内容】 ODMで受託した自動車に搭載される電装系部品・情報通信系部品の製品設計業務を担当いただきます。
【具体的には】 ・設計業務(3D CADによるモデリング、製図など) ・性能業務(評価試験、解析、レポート作成など) その他に…
応募資格
必須
≪必須≫ ・高専卒以上 ・自動車用電装部品の設計・開発経験
歓迎
≪歓迎≫ ・学生時代、電気系の専攻だった方 ・自動車用部品(インバータ、EMIフィル…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■当社について 当社は、精密コネクタ、センサ、半導体製造装置の開発・製造・販売にお…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務若しくは機械設計をお任せします。
1.電気・電子回路設計エンジニア アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務…
応募資格
必須
1.電気・電子回路設計エンジニア ・電気・電子回路設計の経験 2.機械エンジニア ・オ…
勤務地
宮城県 / 福島県 / 茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
当社は1986年にカーナビ等の車載機器、設計・開発会社として設立しました。 現在は…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
応募資格
必須
【必須】 ■英語でコミュニケーションが可能なこと ■電気工学、電子工学またはそれに関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミ…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容: 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
~世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
(1)電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計(IEC61000-4対応など) ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/13
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】   ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミ…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ■機能安全(IS…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
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