設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

969
150件を表示中
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
パワー半導体デバイスのCAD・Simエンジニアとして、最先端技術を活用した製品開発を担当していただきます。
【具体的な業務内容】 ・CADソフトウェアを使用した製品設計および開発 ・Simソフトウェアを使用した解析・シミュレーション…
応募資格
必須
・CADおよびSimの設計・解析に関する経験を有する方 ・CADソフトウェア(例:…
歓迎
・パワー半導体デバイスの設計・解析経験 ・SiC・IGBTモジュールの設計・解析経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【ミッション】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発すること 【具体的な業務内容】 ■新規プロ…
応募資格
必須
・理系の大学卒業 ・産業用機械開発の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
MCU向けRTOS・Middleware ソフトウェア開発業務 ・MCU向けRTOS・Middlewareの設計・実装・評…
応募資格
必須
●必須要件● ・C言語によるソフトウェア開発 (開発経験3年以上) ・GITツール(…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ソフトウェア評価業務の経験 ・RTOSの使用経験 ・CPU、およびMC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
同社にて、半導体製造装置の制御設計をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体前工程製造装置(DRY/WET)の制御…
応募資格
必須
・C言語による装置制御設計のご経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 当社はファブレスメーカ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
米国シリコンバレーの半導体ベンチャーTechpoint, Inc.(テックポイン…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/06/20~25/07/03
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
掲載期間:25/06/20~25/07/03
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータ…
応募資格
必須
※制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や評価の基本的なベーススキル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/06/20~25/07/03
仕事内容
【ミッション】 各部の社内評価向けsample開発および共同研究、Emerging技術探索などの加速につなげること 【具体的…
応募資格
必須
・理系の大学を卒業の方 ・プロセス開発のご経験
勤務地
山梨県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/06/20~25/07/03
仕事内容
【ミッション】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置(検査・露…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■企業概要 日立ハイテクは、2001年、エレクトロニクス専門商社である日製産業と日…
掲載期間:25/06/20~25/07/03
仕事内容
世界的メーカーと連携。 自社開発拠点で受託・コンサル型のものづくりに携わり、ハード・ソフト複合案件を上流工程から一気通貫で担当します。
【技術者派遣業の派遣業とは異なり】、自社の開発センター(オフィス)を持ち、受託開発をメインとしてお客様の課題解決を提案す…
応募資格
必須
・装置の機械設計経験 ・何らかの3DCADの使用経験 ※業界経験よりも技術経験を重視…
歓迎
・機械工学や機械設計に関する基本的な知識。力学、材料力学、熱力学など ・使用する材…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
◾️テクノプロ・デザイン社について  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ テクノプロ・…
掲載期間:25/06/18~25/07/01
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/06/17~25/06/30
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
掲載期間:25/05/29~25/07/30
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/05/20~25/08/17
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/01/29~25/07/06
仕事内容
常駐先の国内大手半導体製造装置メーカーにて以下の業務をお任せします。
・顧客と緊密に連携し、分析装置ソフトウェアの設計および開発を行う ・要件の把握、分析、承認を行う。C# .Net, WPF…
応募資格
必須
●必須要件● ・C#, .Net, WPF, MVVMのデスクトップアプリケーショ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・半導体分野での経験 ※関連経験:8年以上
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
掲載期間:25/06/29~25/07/12
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社(東証プライム上場グループ)
掲載期間:25/06/29~25/07/12
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
掲載期間:25/06/29~25/07/12
仕事内容
【業務概要】 最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化…
応募資格
必須
【求める学歴】 高校卒以上 【求める経験】 【必須】 ・電子回路、設計プロセスに関する知…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
インテル向けICパッケージが主軸。スマホ用プリント配線板も。自動車用黒鉛除去装置…
掲載期間:25/06/28~25/07/11
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
最新のAI技術/東証グロース上場/キャリアアップ可
【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 AIプロセッサやGPUを搭載した自社半導体製品や汎用FPGA製品…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路設計(仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計)における5年以…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【群馬県/太田市】東証プライム上場のキッツG企業。半導体製造装置の分野に特化し、業績好調
半導体の製造工程に使われるバルブの製造・販売を行なう同社において、電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・仕様検…
応募資格
必須
●回路設計及びソフトウエアの設計・開発経験   ※業界・担当製品不問 ●高校以上
歓迎
下記の経験者を有する方(どれか一つでも)  ・デジタル回路設計  ・アナログ回路設計…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
・半導体製造装置および周辺機器用配管部材、ガスパネル、ユニット類の開発製造および…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【群馬県/太田市】東証プライム上場のキッツG企業。半導体製造装置の分野に特化し、業績好調
半導体の製造工程に使われるバルブの製造・販売を行なう同社において、同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの構…
応募資格
必須
●下記いずれの経験もお持ちの方 ・3D CADの使用経験 ・材料力学の知見 ●高校以上…
歓迎
■下記のいずれか1つに当てはまる方 ・機械設計の経験がある方(2D-CADもしくは…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
・半導体製造装置および周辺機器用配管部材、ガスパネル、ユニット類の開発製造および…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
プライム市場上場/海外売上高比率91.9%、海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー
各ビジネスグループを横ぐしで技術サポートおよび、将来技術の開発を行う「技術開発グループ」において、インダクタ、コンデンサ…
応募資格
必須
●・基礎的な電磁気学、電子回路知識(高専、理工系学部卒程度)  ・CADを活用した…
歓迎
・プロセス製造技術、プロセス開発、生産設計(CAMオペレーション)経験 ・シミュレ…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
電子材料、電子デバイス、電子部品の製造販売
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(仕様策定、要件定義)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
●検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義 ●設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール ●設計関連会社で…
応募資格
必須
●真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の組込みシステム(MEMS・LSI)設計・開発【業界経験不問】

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工…
応募資格
必須
<探求心がある方で下記のいずれかの経験がある方> ●MEMS、LSI等のカスタムデ…
歓迎
●LSI回路知識がある方。 ●LSI製作工程を理解している方。 ●MEMSプロセスに…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
●装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ●装置開発設計 ・機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、…
応募資格
必須
●CADを使用した設計経験 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン…
応募資格
必須
●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上
歓迎
●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
上流工程の研究開発、設計から事業化(製品化)に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海…
応募資格
必須
●半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ※特に電子ビームやレーザ等による転…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せいたしま…
応募資格
必須
・半導体デバイスの設計開発経験をお持ちの方 ・学歴:高専卒以上
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
次世代パワー半導体デバイス・モジュール研究・開発
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
・パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 ・…
応募資格
必須
・パワー半導体デバイス(Si、SiC、GaN等)の設計開発経験をお持ちの方 ・学歴…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
次世代パワー半導体デバイス・モジュール研究・開発
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #パワーエレクトロニクスのシステム設計と最適化 #新しい素材や技術の研究と実…
応募資格
必須
#電子工学、電気工学、物理学など関連する知識をお持ちの方 #パワー半導体デバイスや…
歓迎
#パワー半導体デバイスの開発経験 #SiC・IGBTモジュールの開発経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いすれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
業界トップクラスの案件数/年休122日/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】  ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/14
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC製品の開発におけるプロジェクトマネジメントを担当いただ…
応募資格
必須
■半導体、電子部品、電子機器などに関するプロジェクトマネジメントのご経験がある方…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC製品の開発におけるプロジェクトマネジメントを担当いただ…
応募資格
必須
■半導体、電子部品、電子機器などに関するプロジェクトマネジメントのご経験がある方…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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職種設計・開発エンジニア(半導体)
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