設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（4ページ目）

仕事内容: 独立系大手自動車部品メーカー：『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開（46の国と地域）◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…

応募資格

必須: ■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…

歓迎: ■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収450万円～800万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収450万円～800万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動化関連製品のソフト開発（リーダー候補）（年収450万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。【担当製品（１）（求人数：2）】・電池ECU（トヨタ/ホ…

応募資格

必須: ・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験・プロジェク…

歓迎: ・基本情報技術者資格がある方・応用情報技術者資格がある方・組み込み（マイコン、S…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宇都宮/装置エンジニア】異業種からの挑戦歓迎【世界3位のシリコンウェーハメーカー】

エム・イー・エム・シー株式会社

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2％前後、世界…

応募資格

必須: ■工学系（機械・電気）を学ばれた方（高専卒も可） ■英語に抵抗が無い方（学んで頂く…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 半導体用シリコンウェーハの製造、販売

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山形】プロセス改善・開発 ※半導体デバイス国内TOPメーカー

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス（Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、…

応募資格

必須: 【必須】・半導体デバイス／装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験・半導体装置メ…

勤務地: 山形県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を…

応募資格