設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(11ページ目)

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501520件を表示中
掲載期間:25/12/23~26/02/12
仕事内容
■業務内容: 図面をもとにCAMを使いNCデータを作成し、マシニングセンタ、NC旋盤、NCルータ、多軸ルーターなどのさまざ…
応募資格
必須
<必須要件>※以下のいずれか ・CAM経験者 (経験年数は不問です) <歓迎要件> ・機…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です!
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
~全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー~ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明: 同社は、東証プライム上場企…
応募資格
必須
【必須条件】 ・回路設計経験のある方 【歓迎条件】 ・FPGAやマイコン等を使用した回…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
~全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー~ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/28
仕事内容
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを持つ。また、公共部門、金融業界、一般事業会社向けのシステム構築においても大手。
オープンシステムプロジェクトにおける基盤開発・基盤技術者を募集します。  対象プロジェクトは、インターネットバンキングシス…
応募資格
必須
【必要条件】  以下、すべて満たすこと  ・システム開発もしくは基盤構築経験(2年以…
歓迎
応募資格をご参照ください。
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/02/09
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:25/12/16~26/02/09
仕事内容
半導体デバイスや電子部品の設計補助
■担当製品 ・車載向け半導体チップ ・スマートフォン向け半導体チップ ■業務内容 ・課題解決の検討、方針決め ・CAD設計 ・シミュ…
応募資格
必須
■必須条件 半導体デバイスや電子部品に興味のある方
歓迎
■歓迎条件 Auto CAD設計経験者の方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
・R&Dに特化した【機械・電子・電気・ソフトウェア】の  技術者特定派遣及び開発請…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
【仕事内容詳細】 半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。 入社後は、研修/OJTにて専門…
応募資格
必須
<必須要件>※下記いずれかのご経験がある方 1、PCスキル(Word、Excel、…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
・半導体装置(搬送・洗浄・研磨等)の販売・設置・メンテナンス ・半導体(SiC,S…
気になる
掲載期間:25/12/15~26/02/08
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/01~26/01/16
仕事内容
<募集背景> 戦力増強および技術継承のための人員補充となります。 <業務内容> 住宅設備関連業界向けにスマートロックをはじめと…
応募資格
必須
<必須要件> ・CADを使用した機構設計のご経験 <歓迎要件> ・金属部品の設計のご経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
■概要 下記1~3のソフト・ハード両面の開発・設計、製造、販売及び輸出入、海外生産…
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掲載期間:25/11/25~26/01/19
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
気になる
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