設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧(8ページ目)

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351400件を表示中
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

◇◆AI×車載半導体|ECU開発エンジニア(SoC・電源・メモリ・通信IC)| 東京・愛知勤務◆◇

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
●社員数20,000名を擁する外資系グローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。 ●グローバル×エンジニアリングを掲げる世界的規模の同社で働くことで自身のキャリアアップに繋がり…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、イメージセンサーの評価業務 およ…
応募資格
必須
・CMOS イメージセンサ評価経験、または、その他 LSI 評価経験 ・メールの読…
歓迎
・CMOS イメージセンサ及びデジタルカメラに対する基礎的な知識 ・撮影等で、基板…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
■受託開発ソフトウェア業 =================== 世界中18 カ国に…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
連結売上高9000億超!日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 (平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
連結売上高9000億超!日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 (平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ■社外IP導入…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物…
歓迎
□先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
★2010年の設立以来LSI設計開発、検証、通信・無線設計サービスを提供。ベテランエンジニアが揃う成長企業です ★当社はニーズに対応するために、従来のLSI設計や無線設計サービスのみならず、ワ…
【技術業務】 ■要求仕様について顧客と交渉・折衝 ■基本設計/機能設計 ■実装設計 ■RTL Codinig ■検証戦略立案 ■単体…
応募資格
必須
下記1,2のいずれか、3についての実務経験をお持ちの方 1. VerilogHDL…
歓迎
・SystemCなど高位合成言語の知識 ・C++、Javaなどのオブジェクト指向言…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■LSI第三者検証サービス ■通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造およ…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】※ご入社のタイミングで古河ASへ出向となります ※古河ASはワイヤーハーネスを始めと…
応募資格
必須
■電子回路開発(アナログ、デジタル)の経験(3~5年以上) ■回路設計、試作、評価…
歓迎
・リーダー、マネージメント経験 ・顧客への説明や折衝経験 ・EMCテスト、対策設計の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】※古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)への在籍出向となります ■生…
応募資格
必須
■大学レベルの数学、物理、化学の知識 ■半導体前工程設備の維持管理、改善業務の経験…
歓迎
・CVD装置ドライエッチング装置など真空設備の維持管理、改善業務の経験 ・高圧ガス…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザ…
応募資格
必須
半導体の設計もしくは製造の経験
歓迎
半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 ■セルアレイに付随…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(C…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体デバイス/プロセス開発

積水化学工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操…
応募資格
必須
・半導体業界の製品開発経験者(デバイスメーカー出身者歓迎)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
☆国内トップクラスの半導体装置関連企業 東京エレクトロングループ|メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整…
【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載…
応募資格
必須
■FPGA設計・開発経験
歓迎
■FPGA論理設計開発~FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含め…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
1.半導体及び電子デバイス(EC)事業 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
★中期経営計画で「育児休業取得促進」を掲げています。男性の育児休業取得も推進中★ 育児休業からの復帰率100%/時短勤務制度(子どもが小学校3年生を修了するまで/産後パパ育休取得促進
【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシ…
応募資格
必須
要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
電子部品・電子システム、電装制御設計自動化等のソフトウェア(CAE/CAD/CA…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
「10年後も最前線で戦えるキャリア」が実現できる理由あり!★半導体製造装置の動作情報分析および支援ツールの開発業務及びプロジェクトのリード、マネジメントをお任せします。
半導体製造装置(主にエッチング装置)におけるソフトウェア開発を通じて、装置全体の安定稼働と生産性向上を支える役割を担いま…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC#を利用したソフトウェア開発経験3年以上 ・基本設計の工程…
歓迎
・受け身ではなく、自ら周りを巻き込んで、自ら考え推進することができる方。 ・複雑な…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
大手メーカー(自動車・鉄道・航空宇宙機・医療機器・産業用機械など)を中心に、機械…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
【業務内容】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。
具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 【技…
応募資格
必須
≪必須≫ ・高専本科以上 下記いずれかの経験をお持ちの方 ・各種機械(機械・機器・設備…
歓迎
≪歓迎≫ 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発/設計経験 ・真空/…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
当社は、半導体製造装置の開発から設計、製造、据付までおこなうメーカーです。 開発す…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
【業務内容】 ODMで受託した自動車に搭載される電装系部品・情報通信系部品の製品設計業務を担当いただきます。
【具体的には】 ・設計業務(3D CADによるモデリング、製図など) ・性能業務(評価試験、解析、レポート作成など) その他に…
応募資格
必須
≪必須≫ ・高専卒以上 ・自動車用電装部品の設計・開発経験
歓迎
≪歓迎≫ ・学生時代、電気系の専攻だった方 ・自動車用部品(インバータ、EMIフィル…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■当社について 当社は、精密コネクタ、センサ、半導体製造装置の開発・製造・販売にお…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
半導体製造装置の機械設計担当としてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・構想設計 ・仕様書作成 ・基本設計 ・詳細設計 ・部品図作成 ・発注先選定 等 【完成までの流れ】 ▽お客さまから予算…
応募資格
必須
・機械設計のご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体装置の機械設計経験をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
半導体製造装置の製造販売
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/20
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/21
仕事内容
世界最先端の半導体プロセス装置がズラリと並ぶ「クリーンルーム」の建屋および装置の維持管理をお任せします。
【具体的には】 (1)クリーンルームの維持、管理、点検、操作、環境整備に関わる業務 (2)プロセス装置(酸化拡散、成膜、洗浄…
応募資格
必須
■半導体、MEMS、太陽電池、新規材料などの研究開発を行うクリーンルームにおける…
歓迎
■プロセス装置(酸化拡散、成膜、洗浄、フォトリソグラフィ、検査など)に関連する業…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
同学園は、1981 年に大手完成車メーカーの社会貢献活動の一環として誕生いたしま…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
応募資格
必須
・CADまたはCAEツールいずれか使用経験がある方 ・他部門と協調性をもってコミュ…
歓迎
・機械系/電気系設計経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきま…
応募資格
必須
※下記いずれか ・電気・電子や半導体工学、化学、物理などのバックグラウンドをお持ち…
歓迎
・シミュレーションの使用経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンイン…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
応募資格
必須
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint) ・C言語を用い…
歓迎
・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ(メールなどビジネス英語を使用する機会あ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テストで判明した不良の電気的解析による不良…
応募資格
必須
■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験
歓迎
■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析(Spotfire、JMP、R…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/21
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業/グローバルに活躍!】 MARUWA…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/21
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
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