設計・開発エンジニア(半導体)/550万円の転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401450件を表示中
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■部署/チームのミッション 私たちのチームでは、デジタル回路設計におけるRTLおよび上位の設計検証のEDAツールの使いこな…
応募資格
必須
■必須 ・SVAもしくはUVMを用いた検証環境を開発した経験 1年以上 ・CDC検証…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【業務内容】 ■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ…
応募資格
必須
【必須】 ・レイアウトCADツールを使用したアナログレイアウト業務の経験 ・電子回路…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【業務内容】 ■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、…
応募資格
必須
【必須】 ・レイアウトCADツールを使用したアナログレイアウト業務の経験 ・電子回路…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【職務内容】 半導体設計、テスト設計、評価業務 【仕事内容】 顧客のニーズに合わせて、LSI/FPGAの設計や検証、評価業務を…
応募資格
必須
【必須要件】 下記、どれかのご経験があれば是非ご応募下さい。 (1)LSIのデジタル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
●採用背景 生成AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、情報処理基盤を支える光電融合技術の重要性が高まっています。 当組…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、先端実装、基板・イン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA(ファクトリーオートメーション)、公共、エネルギー、交通、…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC研究開発<SoC研究開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・回路設計経験がある方 ・半導体開発経験がある方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)豊田自動織機、トヨタ自動車(株)などトヨタグループ9社が出資…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
◎金属の加工・溶接・組立の生産に関連した、製造技術業務全般。※業界知識不問!入社後のスキルUPを応援する環境も整っていま…
応募資格
必須
≪板金・加工の経験者優遇≫ 30代・40代の働き盛りが活躍中の職場です! 【必須】 ■…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
精密板金加工(ステンレス、アルミ、鋼板加工) 重電・弱電関係薄板部品、各種送風機部…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ■JavaScriptを使用したシステムの開発経験をお持ちの方 ■…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■事業内容: 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品: ・充填/包装用…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【職務概要】 委託先(OSAT)管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■募集背景: 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件: ・設計開発の実務経験※機械、電気、ソフトいずれのご経験でもOK ・Wo…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■募集背景: 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件: ・第一種普通自動車運転免許 ・機械、電気電子、材料、素材、化学、生物等…
勤務地
青森県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】  お任せしたいプロジェクト例…
応募資格
必須
※夜間や土日の面接も相談可能です※ <必須> ※いずれかに該当する方を歓迎いたします…
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のク…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
■専攻 電気・電子 ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要…
応募資格
必須
求める要件[MUST]  ■Spec ・半導体技術(デバイス又はプロセス)の開発、改…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【配属先部署】センサ本部 センサ技術部 電気化学センサ技術グループ 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 ・ガスセンサの性…
応募資格
必須
【入社前に必須の経験・知識(MUST)】 ・ワード、エクセル、パワーポイントの基礎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
■家庭用ガス警報器 ■携帯用ガス検知器 ■工業用ガス検知警報器 ■火災警報器 ■ニオイセ…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【RDPT2419】エンジン制御部品開発 【職務概要】 エンジン制御にかかわる制御部品、または始動/充電系部品の開発 (モデル…
応募資格
必須
【必須要件】 ・エンジン制御部品の開発経験 【歓迎要件】 ・3D/2D CADを扱った…
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/07
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
掲載期間:26/05/25~26/06/08
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発)の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み!
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
応募資格
必須
【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いすれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
業界トップクラスの案件数/年休122日/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】  ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計!
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
FPGA・画像処理の専門集団。最先端技術を駆使し、一気通貫でスキルを磨けます。
【職務概要】 FPGA・組込みソフト開発の専門会社である同社にて、 FPGAデバイスを使用した回路設計をお任せいたします。 大…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGAが搭載された基板の回路設計経験 ・第一種運転免許普通自動車 【尚可…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~799万円
会社概要
【事業内容】 通信・制御・画像処理ボード及びシステム開発・販売、検査装置システムの…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/07
仕事内容
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード!
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…
応募資格
必須
【必須】 ・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
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掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
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掲載期間:26/05/22~26/06/08
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、AI・画像処理プロセッサ向けASICのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
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