募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
【ポジション概要】
半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。
【具体的な仕事内容】
【主な業務】
■半導体レーザの個片化
■端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）
■素子検査（特性検査、信頼性評価）
■量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
■製造装置の改善・新規導入対応
■前工程との連携による課題解決
【業務の特徴】
■半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
■ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
■隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
【期待する役割・ミッション】
半導体レーザ後工程の量産現場における技術リーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。
【キャリアパス】
入社後、現場OJTを通じて同社固有の製造技術にキャッチアップいただき、数年後には担当工程の技術リーダーとしてご活躍いただけるよう成長を期待しています。住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長いただけます。
【組織構成】
製造統括部 第一製造技術部（80名規模）
■光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）
■各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）
今後、電子（通信）デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めています。
【本ポジションの魅力】
【技術面の魅力】
【シリコン半導体とは異なる、化合物半導体ならではの製造技術の世界】
シリコン半導体（特にメモリ等）の製造現場では、デバイス開発 → プロセスインテグレーション → ユニットプロセス → 後工程プロセスと、各工程の専門家が成果を順番に受け渡して
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件（MUST)】
下記いずれかに該当する方
■電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
■電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
■精密加工工法開発のご経験（切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験）
【歓迎条件（WANT)】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
■半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
■成膜技術（端面膜加工等）のご経験
■量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
【求める人物像】
■現場で手を動かして課題解決することを楽しめる方
■装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術アプローチに興味をお持ちの方
■前工程・後工程の関係者と連携しながら粘り強く課題を解決できる方
■歩留まり改善や量産立ち上げに対して、新しいアプローチを考え続けられる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 450～800万円
