設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（8ページ目）

掲載期間：26/05/26～26/06/08

【群馬/太田】製品設計開発 ◆役職定年無/1回面接（年収500万円～1000万円）

上場企業土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社の群馬事務所にて、半導体開発に携わっていただきます。ミネベアミツミでは、多数の…

応募資格

必須: ・ICレイアウト設計経験5年以上・EDA関連スキル

歓迎: ・IC回路設計経験・半導体デバイス設計経験・語学力（英語）あれば尚可

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/08

【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発◆役職定年無（年収500万円～1000万円）

上場企業土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関…

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験※ ■パワー半導体レイアウト設計経験 ■モデルパラメータ抽出経…

歓迎: ・IGBT、FRD開発設計経験・半導体プロセス/デバイス開発経験・プロセス/デバ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/09

【大分】回路設計 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社日本マイクロニクス

上場企業

仕事内容: 世界の大手半導体メーカーのウェーハ検査工程において不可欠な製品を製造しています！
【職務概要】基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデー…

応募資格

必須: 【必須】・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学及び伝送路に長けていること) ・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 大分県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売【会社の特…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/09

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【長崎】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。【職務詳細】 ●設計製品アーキテクチャ、回路設計…

応募資格

必須: 【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方・設計・製品技…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/09

【熊本】LSI設計 ※年間休日120日以上

HRプロビジョン株式会社

仕事内容: 2030年までに2000名体制を目指す成長企業で、LSI設計のプロを目指す。
【職務概要】同社の顧客先にて、LSI設計業務を担当します。経験の浅い方からベテランの方まで、スキルに応じた工程からお任せ…

応募資格

必須: 【必須】・LSI設計（デジタル：論理回路・P&R、アナログ：回路設計・レ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】【技術系人材派遣事業】・IT人材派遣・SES（準委任）・半導体オペレ…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/09

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所

仕事内容: 世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計の実務経験・半導体開発の実務経験【尚可】・SoCに関する知識、…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/08

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）

大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…

応募資格

必須: 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/08

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）

大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…

応募資格

必須: ■以下の様な実務経験が3年以上ある方・光半導体、半導体の開発および設計経験・半導…

歓迎: ▼語学力（英語）のある方

勤務地: 徳島県

年収 / 給与: 450万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/07/20

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし

仕事内容: 世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、技術者としての“面白さ…

応募資格

必須: 機械設計経験をお持ちの方（業界不問）

歓迎: ・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験・後輩育成・技術継承に関心のある方…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。設…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/08

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州

土日祝休み

仕事内容: 自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…

応募資格

必須: 何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎【具体的には】 ◇上記、業務経験…

勤務地: 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【機械】輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…

気になる

掲載期間：26/05/26～26/06/08

【北海道】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…

応募資格

必須: ・高専卒以上の理系出身者・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…

歓迎: ・半導体関連の何らか実務経験、研究経験・英語力

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川】フルスタックエンジニア（デジタルサイネージ開発・上流～運用まで）

アビックス株式会社

仕事内容: 【仕事内容】タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…

応募資格

必須: ＜必須＞ ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA

仕事内容: 【職務内容】半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作…

応募資格

必須: 【必須要件】・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方【歓迎要件】・半導体…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: ■4つの事業領域セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川/厚木市】半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ

仕事内容: 【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…

応募資格

必須: 【必須】・半導体のデジタル回路設計スキル・Verilog-HDL等の上流設計スキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: ■事業内容：弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、以下の業務をご担当いただきます。【具体的には】将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…

応募資格

必須: ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…

応募資格

必須: 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方　※パワー半導体の経験有無は…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。【具体的には】 ◆加工技術者として、製…

応募資格

必須: ■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体の分析・解…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体デバイスの…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社

仕事内容: MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市）【募集の背景】体制強化の為。【組織のミッション…

応募資格

必須: ■必須要件：・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル・半導体設計ツー…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 550万円～799万円

会社概要: 【事業内容】・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売・車載情報機器事業＝自…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社

仕事内容: ＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層総括職/担当職）＞＜職務内容＞ (1)所…

応募資格

必須: ＜MUST＞・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上自動車業界経験：…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～899万円

会社概要: Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川】半導体製造装置の製造工程管理・製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務〈プライム上

アンリツ株式会社

仕事内容: 【募集背景】センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…

応募資格

必須: 【必須】・大学卒業以上・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務・製造…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

車載半導体HW研究とCAE解析

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。具体的には、民生…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方・有線高速通信のSignal Inte…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

仕事内容: 【具体的には】お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験・パワーエレクトロニクス機…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

仕事内容: 【具体的には】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

仕事内容: 【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…

応募資格

必須: 【応募資格】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

仕事内容: 【具体的には】・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…

応募資格

必須: 【必須経験・スキル】・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

仕事内容: 【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発

仕事内容: ＜次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)＞…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー ●SoC…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川/厚木市】半導体組込みメモリIP開発・評価/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ

仕事内容: 【業務内容】 ■半導体組込みメモリIP開発・評価イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発…

応募資格

必須: 【必須】以下のいずれかの経験をお持ちの方・メモリIPの開発経験・メモリIPの評価…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■事業内容：弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【神奈川/厚木市】半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ

仕事内容: 【業務内容】 ■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高…

応募資格

必須: 【必須】・LVDS/GPIOやMIPI、I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～949万円

会社概要: ■事業内容：弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: 【リーダー/担当者】次世代イメージセンサの研究開発を担当します。 ■部署 / チームのミッション光学設計シミュレーショング…

応募資格

必須: ■必須・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署/チームのミッション新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…

応募資格

必須: ■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【三重/度合郡】半導体リレーの製品企画・開発/PID　メカトロニクス事業部

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容: 【仕事内容】 ●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通…

応募資格

必須: 【必須要件】・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験・半導体…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 【事業・商品の特徴】パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

仕事内容: ■職務内容：・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…

応募資格

必須: 【必須】・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス日本における半導体製…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

仕事内容: ■職務内容：・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…

応募資格

必須: 【必須】・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…

勤務地: 愛媛県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス日本における半導体製…

気になる