募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
【ポジション概要】
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアを募集します。化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。
【具体的な仕事内容】
【主な業務】
■半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発
■量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
■製造装置の改善・新規導入対応
■プロセス開発部との連携による課題解決
■新製品のプロセス確立
【業務の特徴】
■化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。
■装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。
■前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
【期待する役割・ミッション】
化合物半導体ウェハプロセスの量産現場における技術リーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。
【キャリアパス】
入社後、現場OJTを通じて同社固有の製造技術にキャッチアップいただき、数年後には担当工程の技術リーダーとしてご活躍いただけるよう成長を期待しています。住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長いただけます。
【組織構成】
製造統括部 第一製造技術部（80名規模）
■光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）
■各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）
今後、電子（通信）デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めています。
【本ポジションの魅力】
【技術面の魅力】
【シリコン半導体とは異なる、化合物半導体ならではの製造技術の世界】
シリコン半導体（特にメモリ等）の製造現場では、デバイス開発 → プロセスインテグレーション → ユニットプロセス → 後工程プロセスと、各工程の専門家が成果を順番に受け渡していくスタイルが一般的です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件（MUST)】
半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可）
【歓迎条件（WANT)】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
■化合物半導体製造プロセスのご経験
■量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
■複数のプロセス工程に携わったご経験
■製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験
【求める人物像】
■現場で手を動かして課題解決することを楽しめる方
■装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術アプローチに興味をお持ちの方
■前工程・後工程の関係者と連携しながら粘り強く課題を解決できる方
■歩留まり改善や量産立ち上げに対して、新しいアプローチを考え続けられる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 450～800万円
