550万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（11ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: パナソニックHDの集中投資事業！100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…

応募資格

必須: 【必須要件】当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 1. 事業内容「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…

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掲載期間：26/06/22～26/08/16

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/守口】リチウムイオン電池、キャパシタ搭載システムの制御・電源回路設計

パナソニックエナジー株式会社

仕事内容: ★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…

応募資格

必須: 【必須要件】当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 1. 事業内容「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…

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掲載期間：26/06/22～26/08/16

設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容：半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーショ…

応募資格

必須: チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方

歓迎: ・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験・Cadenc…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…

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掲載期間：26/06/17～26/08/02

設計・開発エンジニア（半導体）

岩手県北上市【プロセスエンジニア（製品・生産技術）】世界シェアトップクラスのフラッシュメモリ／最先端

キオクシア岩手株式会社

仕事内容: フラッシュメモリ量産工場において、製造プロセスの安定化・品質向上・生産性改善を推進する技術職です。前工程の各プロセスを専…

応募資格

必須: 【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方・製造装置の導入と運用・生産工程や製造技…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 1992年に岩手県北上市でNAND型フラッシュメモリの量産を開始して以来、世界最…

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掲載期間：26/06/10～26/08/04

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/門真】パワーコンディショナ、EV充電器等の創/蓄/EV連携システムの製品認証取得に関わる業務

パナソニックエレクトリックワークス株式会社

仕事内容: ・国内シェア約8割の圧倒的な「電気設備」の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代の空間ソリューション企業。
●募集背景世界的に脱炭素の流れが加速する中で、クリーンなエネルギーを制御する商品（システム）が鍵を握っています。当部署で…

応募資格

必須: 【必須】・電気配線スキル（電気工事士が望ましいが必須ではない）・オシロスコープ、…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…

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掲載期間：26/06/08～26/08/02

設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/06/08～26/08/02

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/06/08～26/08/02

設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/06/04～26/07/27

設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/06/02～26/07/27

設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

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