設計・開発エンジニア(半導体)/550万円の転職・求人情報一覧(12ページ目)

732件
551~600件を表示中
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…
応募資格
必須
【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)以下いずれかに該当 する方 ・半導体デバイスの研究開発経験者 ・トランジス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…
応募資格
必須
■必須  以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 光学設計シミュレーショングループは、イメージセンサーの競争力の源泉となる光学性能の最大化を担う…
応募資格
必須
■必須 ・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ち…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…
応募資格
必須
■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記(1)~(3)いずれかの経験を5年…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)下記いずれかに該当する方 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
最先端技術で自動運転の発展に貢献!グローバルに活躍できるデジタルアーキテクト
【職務概要】 車載向けイメージセンサーのデジタルシステム開発における アーキテクチャ検討および機能仕様検討を担当します。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_30】フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FD…
応募資格
必須
【応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)】 下記のいずれかを有し、海外のジャ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計!
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格(must)】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格(want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例) -2テーマ以上の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~1299万円
会社概要
【事業内容】 ■制御機器、FAシステム事業(インダストリアルオートメーションビジネ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須  ・RTL設計に関連する開発言語(Verilog-HDL、System V…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発!離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品(デジタルおよびアナログ)の開発に関するフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計およびテスト…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・デジタルまたはアナログの設計もしくは評価の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン  ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発に携わり、フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンドの設計およびテスト…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・デジタルまたはアナログの設計もしくは評価の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン  ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
仕事内容: 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術:半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
仕事内容:  同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメー…
応募資格
必須
【必須】 半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関す…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたし…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【業務内容】 空気中の水分や浮遊粒子を計測・分析する各種機器の設計・開発を担当していただきます。 ■技術開発や製品の仕様策定…
応募資格
必須
【必須】 電気・電子の設計 または 開発のご経験をお持ちの方 ※経験の年数は問いませ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 衣食住の幅広い分野で高い専門性を有する高機能専門商社 「モノづくり」精…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体イメージセンサ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える(Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

評価・試験技術者<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

物理設計エンジニア

外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学(EE)またはコンピュータサイエンス(CS)…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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